Blaze7451/Wiki-ko-20250601 huggingface dataset:
ROCm

섬네일
ROCm은 GPU(그래픽 처리 장치) 프로그래밍을 위한 AMD(어드밴스트 마이크로 디바이시스) 소프트웨어 스택이다. ROCm은 GPGPU(그래픽 처리 장치)의 범용 컴퓨팅, HPC(고성능 컴퓨팅), 이기종 컴퓨팅 등 여러 영역에 걸쳐 있다. HIP(GPU 커널 기반 프로그래밍), OpenMP/MPI(메시지 전달 인터페이스)(지시 기반 프로그래밍) 및 OpenCL과 같은 여러 프로그래밍 모델을 제공한다.
ROCm은 무료이면서 자유 오픈 소스 소프트웨어(GPU 펌웨어 Blob 제외)이며 다양한 라이선스에 따라 배포된다. ROCm은 라데온 오픈 컴퓨트(Radeon Open Compute) 플랫폼의 약어이다.

**배경**
ATI/AMD의 첫 번째 GPGPU 소프트웨어 스택은 스트림(Stream)이 된 클로즈 투 메탈(Close to Metal)이었다.
ROCm은 볼츠먼 이니셔티브(Boltzmann Initiative)를 통해 2016년경에 출시되었다. ROCm 스택은 이전 AMD GPU 스택을 기반으로 구축되며 일부 도구는 GPUOpen으로 거슬러 올라가고 다른 도구는 HSA(이기종 시스템 아키텍처)로 거슬러 올라간다.

**이기종 시스템 아키텍처 중급 언어**
HSAIL은 적절한 종료자를 사용하여 최종 하드웨어(GPU, FPGA...)로 JIT 컴파일할 수 있는 중간 수준의 하드웨어 독립적 중간 표현을 생성하는 것을 목표로 했다. 이 접근 방식은 ROCm에서 삭제되었다. 이제 LLVM MLIR을 사용한 향상된 모듈성에 대한 연구는 여전히 진행 중이지만 LLVM과 업스트림된 AMDGPU 백엔드를 사용하여 GPU 코드만 빌드한다.

**프로그래밍 능력**
스택으로서의 ROCm은 커널 드라이버부터 최종 사용자 애플리케이션까지 다양하다. AMD는 학습 포털을 통해 AMD GCN 하드웨어 및 ROCm 프로그래밍에 대한 소개 비디오를 보유하고 있다.
스택 및 ROCm/HIP 프로그래밍에 대한 최고의 기술 소개 중 하나는 현재까지 레딧(Reddit)에서 찾을 수 있다.

**같이 보기**
 어드밴스트 마이크로 디바이시스- GPUOpen- AMD 라데온 소프트웨어

**각주**

**외부 링크**
 웹 인용|url=https://docs.amd.com|publisher=AMD|title=ROCm official documentation|date=February 10, 2022- 웹 인용|url=https://developer.amd.com/resources/rocm-learning-center/|publisher=AMD|title=ROCm Learning Center|date=January 25, 2022- 웹 인용|url=https://github.com/radeonopencompute/rocm|publisher=AMD|title=ROCm official documentation on the github super-project|date=January 25, 2022- 웹 인용|url=https://rocmdocs.amd.com/en/latest/index.html|publisher=AMD|title=ROCm official documentation - pre 5.0 |date=January 19, 2022- 웹 인용|url=https://www.amd.com/system/files/documents/gpu-accelerated-applications-catalog.pdf|publisher=AMD|title=GPU-Accelerated Applications with AMD Instinct Accelerators & AMD ROCm Software|date=January 25, 2022- 웹 인용|url=https://www.amd.com/fr/technologies/infinity-hub|publisher=AMD|title=AMD Infinity Hub|date=January 25, 2022 — Docker containers for scientific applications.
분류:AMD 소프트웨어
분류:API
분류:병행 컴퓨팅
분류:GPGPU
분류:GPGPU 라이브러리
분류:그래픽 카드
분류:그래픽 하드웨어
분류:이기종 컴퓨팅
분류:기계 학습
분류:병렬 컴퓨팅
분류:슈퍼컴퓨터
1954년 브리티시 엠파이어 코먼웰스 게임

1954년 브리티시 엠파이어 코먼웰스 게임 (1954 British Empire and Commonwealth Games)은 오늘날 코먼웰스 게임의 전신인 '브리티시 엠파이어 코먼웰스 게임'의 첫번째 대회이다. 1954년 7월 30일부터 8월 7일까지 캐나다 밴쿠버에서 열렸다. 이전 대회까지는 브리티시 엠파이어 게임 (British Empire Games)라는 명칭을 사용했으나 1952년 '코먼웰스'라는 명칭을 추가하기로 결정하면서 이름이 바뀌었다.
이 대회 육상경기는 로저 배니스터와 존 랜디의 '미라클 마일' 승부로 유명하다. 당시 두 선수가 4분 미만의 기록을 세웠는데, 4분대를 깬 것도 모자라 두 사람이 한 레이스에서 동시에 달성한 것은 역사상 처음 있는 일이었다. 같은 날 오후, 마라톤 세계 최고 기록 보유자였던 짐 피터스는 후발주자보다 17분 앞서 경기장에 1등으로 들어왔지만, 마지막 바퀴에서 쓰러져 결국 완주하지 못했다.
이번 대회에는 24개국 662명의 선수가 참가했다.

**경기 종목**
 수상
** 다이빙
** 수영
** 수구- 육상- 복싱- 사이클- 론볼- 역도- 조정- 레슬링- 펜싱

**경기장**
 개폐회식, 육상: 엠파이어 스타디움, 헤이스팅스 파크- 볼: 웨스트 포인트 그레이 클럽, 뉴 웨스트 클럽- 복싱: 엑시비션 포럼, 퍼시픽 내셔널 엑시비션- 사이클: 엠파이어 오벌 (트랙 종목), 이스트 브로드웨이 1155번지 (도로 종목)- 펜싱: 로드 바잉 스쿨, 웨스트 포인트 그레이- 조정: 벤더 운하, 칠리웍- 수영, 다이빙: 엠파이어 풀, 브리티시컬럼비아 대학교 수영장, 웨스트 포인트 그레이- 역도: 엑시비션 가든스, 퍼시픽 내셔널 엑시비션- 레슬링: 케리스데일 아레나- 선수촌: 브리티시컬럼비아 대학교, 웨스트 포인트 그레이

**참가국**
참가국 지도 (보라색은 첫 참가)
제4회 브리티시 엠파이어 게임에는 총 24개 국가가 참가했다. 굵은색은 이번 대회 첫 참가국.- 1954- 1954- 1954- 1954- 1954- 1954- 1954- 1954- 1954- 1954- 1954- 1954- 1954- 1954- 1954- 1954- 1954- 1954- 1954- 1954- 1954- 1954- 1954- 1954

**메달 순위**
파일:Bannister_and_Landy.jpg|섬네일|밴쿠버의 '미라클 바일' 기념 동상. 로저 배니스터와 존 랜디의 기록 경신을 기리고 있다.

**출처**

**외부 링크**
  "Vancouver 1954" date=7 April 2018 . Thecgf.com. Commonwealth Games Federation.-  "Results and Medalists—1954 British Empire and Commonwealth Games" url=https://web.archive.org/web/20220922092553/https://thecgf.com/results/games/3033. Thecgf.com. Commonwealth Games Federation.-  British Empire and Commonwealth Games, a National Film Board of Canada documentary about the 1954 Games.

분류:연도별 코먼웰스 게임
분류:1954년 종합 스포츠 경기 대회
분류:1954년 캐나다
분류:캐나다에서 개최된 국제 스포츠 대회
분류:밴쿠버의 스포츠 대회
라데온 RX 6000 시리즈

섬네일
라데온 RX 6000 시리즈(Radeon RX 6000 series)는 AMD가 RDNA 2 아키텍처를 기반으로 개발한 그래픽 처리 장치 시리즈이다. 2020년 10월 28일에 발표되었으며 라데온 RX 5000 시리즈의 후속 제품이다. 엔트리 레벨 RX 6400, 미드레인지 RX 6500 XT, 하이엔드 RX 6600, RX 6600 XT, RX 6650 XT, RX 6700, RX 6700 XT, 상위 하이엔드 RX 6750 XT, RX 6800, RX로 구성된다. 6800 XT, 데스크탑 컴퓨터용 매니아 RX 6900 XT 및 RX 6950 XT, 노트북용 RX 6600M, RX 6700M, RX 6800M이 있다. 모바일용 하위 시리즈인 Radeon RX 6000S(RX 6600S, RX 6700S, RX 6800S로 구성)는 얇고 가벼운 노트북 디자인을 목표로 CES 2022에서 발표되었다.
이 시리즈는 엔비디아의 지포스 30 시리즈 및 인텔의 아크 알케미스트(Arc Alchemist) 시리즈 카드와 경쟁하도록 설계되었다. 또한 하드웨어 가속 실시간 레이 트레이싱, 가변 속도 셰이딩 및 메시 셰이더를 지원하는 1세대 AMD GPU이다.

**같이 보기**
 라데온 프로- AMD 인스팅트- RDNA (마이크로아키텍처)- AMD 그래픽 처리 장치 목록

**각주**

**외부 링크**
  Official website-  Comparative Chipset Specs Table - AMD Radeon RX 6950 XT, RX 6900 XT, RX 6800 XT, RX 6800 and RX 6750 XT-  RDNA 2 Instruction Set Architecture
분류:AMD의 그래픽 카드
분류:그래픽 처리 장치
분류:그래픽 카드
RDNA (마이크로아키텍처)

RDNA(Radeon DNA)는 AMD가 개발한 GPU(그래픽 처리 장치) 마이크로아키텍처 및 그에 수반되는 명령어 세트 아키텍처이다. GCN(그래픽스 코어 넥스트) 마이크로아키텍처/명령어 세트의 후속 제품이다. RDNA를 갖춘 첫 번째 제품 라인업은 2019년 7월 7일 출시된 라데온 RX 5000 비디오 카드 시리즈였다. 이 아키텍처는 모바일 제품에도 사용된다. AMD 라데온 그래픽 카드 나비(Navi) 시리즈에 사용되는 TSMC의 N7 핀펫 그래픽 칩을 사용하여 제조 및 제작되었다.
RDNA의 두 번째 버전은 플레이스테이션 5 및 엑스박스 시리즈 X/S 콘솔에 처음 등장했다. 두 콘솔 모두 GPU 마이크로아키텍처의 기반으로 맞춤형 RDNA 2 기반 그래픽 솔루션을 활용한다. PC에서 RDNA 2는 2020년 11월 처음 출시된 Radeon RX 6000 시리즈 비디오 카드에 탑재되어 있다. RDNA 2는 삼성의 엑시노스 2200에도 그래픽 아키텍처로 탑재되어 있다.
RDNA의 세 번째 버전은 2022년 11월 3일에 발표되었으며 라데온 RX 7000 시리즈 소비자 데스크톱 및 모바일 그래픽 카드에 탑재되었다.

**같이 보기**
 AMD 그래픽 처리 장치 목록- AMD 라데온 소프트웨어- GPUOpen

**각주**

**외부 링크**
  RDNA's official page on AMD.com-  AMD RDNA 1.0 Instruction Set Architecture – Reference Guide - developer.amd.com-  AMD RDNA 2 Instruction Set Architecture – Reference Guide - developer.amd.com-  AMD RDNA3 Instruction Set Architecture – Reference Guide - developer.amd.com
분류:AMD 마이크로아키텍처
분류:그래픽스 마이크로아키텍처
TressFX

AMD TressFX는 GPU에서 처리할 머리카락, 털, 잔디의 고급 시뮬레이션 및 렌더링을 제공하는 소프트웨어 라이브러리이다. 초기 라이브러리는 AMD의 GCN 기반 제품에서 잘 작동하도록 작성되었다. 버전 3은 2016년 1월 26일에 출시되었으며 Direct3D 11에서만 작동하고 DirectCompute를 활용한다.
엔비디아가 제공하는 경쟁 솔루션은 엔비디아 게임웍스 제품군의 일부이며 본질적으로 독점적인 헤어웍스(HairWorks)이다.
GPUOpen의 일부로 출시됨 AMD TressFX는 MIT 라이선스가 적용되는 자유-오픈 소스 소프트웨어이다.

**같이 보기**
 어드밴스트 마이크로 디바이시스

**각주**

**외부 링크**
  AMD page on TressFX
분류:AMD 소프트웨어
분류:C++로 작성된 자유 소프트웨어
분류:MIT 라이선스 소프트웨어
AltiVec

AltiVec(알티벡)은 애플, IBM 및 프리스케일 세미컨덕터(구 모토로라의 반도체 제품 부문)(AIM 얼라이언스)가 설계하고 소유한 단정밀도 부동소수점 및 정수 SIMD 명령어 집합이다. 이는 모토로라의 파워PC G4, IBM의 G5 및 POWER6 프로세서, P.A. Semi의 PWRficient PA6T를 포함한 PowerPC 프로세서 아키텍처 버전에서 구현된다. AltiVec은 프리스케일이 단독으로 소유한 상표이므로 이 시스템은 애플에서는 벨로시티 엔진(Velocity Engine), IBM 및 P.A Semi에서는 VMX(Vector Multimedia Extension)라고도 호칭한다.
AltiVec은 명령어 세트를 참조하지만 IBM과 모토로라가 생산하는 CPU의 구현은 논리 설계 측면에서 별개이다. 현재까지 IBM 코어에는 모토로라로부터 라이센스를 받은 AltiVec 로직 설계가 포함되어 있지 않으며 그 반대의 경우도 마찬가지이다.
AltiVec은 Power ISA v.2.03 사양의 표준 부분이다. PowerPC 명령어 형식과 구문을 사용하고 그러한 목적을 위해 명시적으로 할당된 opcode 공간을 차지했지만 이 사양까지는 공식적으로 PowerPC 아키텍처의 일부가 아니었다.

**각주**

**외부 링크**
  Unrolling AltiVec, Part 1: Introducing the PowerPC SIMD unit at IBM; archived at the Wayback Machine on 2012-09-10-  AltiVec Technologies at Freescale; archived at the Wayback Machine on 2012-02-04-  Using data-parallel SIMD architecture in video games and supercomputers at IBM; archived at the Wayback Machine on 2012-02-08-  Velocity Engine at Apple; archived at the Wayback Machine on 2009-11-28-  SIMD history and performance comparison
분류:SIMD 컴퓨팅
분류:파워 마이크로프로세서
분류:당나라의 창의군절도사 (경원)

이 분류에서는 창의군 절도사(彰義軍節度使)의 전신인 경원절도사(涇原節度使)도 포함하고 있습니다. 또, 이 분류의 창의군 절도사는 회서절도사(淮西節度使)로 알려져 있고 당나라 중기 채주(蔡州, 지금의 하남성 주마점시)에 거점을 둔 창의군 절도사와는 이름만 같은 번진(藩鎭)으로, 전자는 후자가 폐지된 지 한참 뒤(당나라 말기)에 경원절도사가 창의군이라는 군호(軍號)를 하사받으면서 생성된 번진입니다. 채주에 거점을 둔 동명의 번진에 대해서는 :분류:당나라의 창의군절도사 (회서)를 참조하시오.
창의군 (경원)
분류:창의군절도사
정몽진

정몽진(鄭夢進, 1960년 8월 5일 ~ )은 대한민국의 기업인이며 현재 KCC 대표이사 회장이다. 서울특별시 출신이며 부친은 KCC그룹 명예회장인 정상영이다.

**학력**
 용산고등학교- 고려대학교 경영학 학사- 조지 워싱턴 대학교 대학원 국제경영학 석사

**주요 경력**
 1991년: 고려화학 이사- 1994년: 고려화학 전무이사- 1996년: 고려화학 싱가포르 법인 대표이사 부사장- 1998년: 고려화학 총괄부회장- 2000년: 금강고려화학 대표이사 회장- 2005년~현재: KCC 대표이사 회장

**수상 경력**
 2008년: IMI 경영대상 글로벌 경쟁력 부문상- 2009년: 매경이코노미 올해의 CEO- 2012년: 매경이코노미 올해의 CEO- 2010년: 울산대학교 공로상

**상훈**
 2012년: 체육훈장 거상장

**각주**
분류:1960년 출생
분류:살아있는 사람
분류:대한민국의 기업인
분류:용산고등학교 동문
분류:고려대학교 동문
분류:조지 워싱턴 대학교 동문
분류:미국에 거주한 대한민국인
분류:싱가포르에 거주한 대한민국인
분류:현대가
분류:서울특별시 출신
백일홍아족

백일홍아족(----亞族, 학명: 진니나이)은 국화아과에 속하는 쌍떡잎 종자식물의 아족 분류군이다.

**분포 및 자생지**
백일홍아족의 종은 주로 아메리카 대륙에 분포한다. 다른 곳은 종은 주로 귀화종이다.

**하위 속**

**사진**

**각주**
분류:해바라기족
소켓 AM5

소켓 AM5(LGA 1718)는 AMD(어드밴스트 마이크로 디바이시스)에서 설계한 ZIF 플립칩 LGA(랜드 그리드 배열) CPU 소켓으로 Zen 4 마이크로아키텍처부터 AMD 라이젠 마이크로프로세서에 사용된다. AM5는 2022년 9월에 출시되었으며 AM4의 후속 제품이다.
라이젠 7000 시리즈 프로세서는 최초의 AM5 프로세서였다. 7000 시리즈에는 PCI 익스프레스 5.0 및 DDR5에 대한 지원이 추가되었다.

**배경**
2017년 3월, 새로운 젠 프로세서가 출시되면서 AMD는 이전에 브리스틀리지(Bristol Ridge, 즉 Excavator에서 파생됨) 기반 애슬론 X4 및 일부 A-시리즈, 핀 그리드 배열(PGA) 소켓과 함께 사용했던 AM4 소켓을 사용했으며 이 소켓은 2020년까지 지원하겠다고 약속했다.

**발표**
CES 2022에서 AMD CEO 리사 수는 2022년 후반에 출시될 예정인 Ryzen 7000 프로세서를 위한 AM5 소켓과 통합 방열판 디자인을 공개했다.
2022년 5월 23일, AMD는 대만 타이베이의 컴퓨텍스에서 AM5 소켓, 해당 마더보드 및 라이젠 7000 시리즈 CPU에 대한 세부 정보를 제공했다. Computex에서 마더보드 공급업체인 애즈락, 기가바이트 및 기타 업체들은 AM5 소켓을 갖춘 새로운 X670 마더보드를 선보였다.
AMD는 AM4 소켓과 마찬가지로 AM5 소켓도 수년 간 지원할 계획이라고 밝혔다. 2022년 8월 29일 Ryzen 7000 시리즈 공개에서 AMD는 적어도 2025년까지 AM5 소켓을 지원할 것임을 확인했다.

**방열판**
AM5 소켓은 방열판을 마더보드에 고정하기 위한 4개의 구멍을 측면 길이가 54×90mm인 직사각형 모서리에 배치하도록 지정하고 백플레이트용 UNC #6-32 나사산도 AM5 소켓과 동일하다. 이전 AM4 소켓. 또한 CPU 패키지의 Z 높이는 방열판의 하위 호환성을 위해 AM4와 동일하게 유지된다.
AM4와 달리 AM5의 백플레이트는 LGA 소켓의 CPU 고정 메커니즘을 고정하는 역할도 하기 때문에 제거할 수 없다.
AM4의 기존 CPU 쿨러가 모두 호환되는 것은 아니다. 특히, 기본 마더보드 제공 백플레이트 대신 자체 백플레이트 장착 하드웨어를 사용하는 쿨러는 작동하지 않는다. 일부 쿨러 제조업체는 호환되지 않는 구형 쿨러를 AM5에서 사용할 수 있도록 업그레이드 키트를 제공하고 있다.

**같이 보기**
 소켓 sTR5- 소켓 SP5

**각주**
분류:AMD 소켓
소켓 sTR5

소켓 sTR5는 AMD가 설계한 LGA(랜드 그리드 배열) CPU 소켓이다. 2023년 11월 출시된 Zen 4 기반 라이젠 스레드리퍼 7000(Ryzen Threadripper 7000) 시리즈를 지원한다.

**세부 내용**
sTR5는 라이젠 스레드리퍼 HEDT 및 라이젠 스레드리퍼 프로 워크스테이션 프로세서 라인업을 위한 소켓이다. 이는 각각 별도의 소켓인 sTRX4 및 sWRX8에 있던 이전 세대(3000 및 5000 시리즈) 라이젠 스레드리퍼/스레드리퍼 프로 프로세서와는 다르다.
sTR5 소켓에는 HEDT 소비자 시스템용 TRX50과 전문 워크스테이션 시스템용 WRX90이라는 두 가지 칩셋을 사용할 수 있다. TRX50은 Threadripper 및 Threadripper PRO CPU 모델을 모두 지원하는 반면, WRX90은 Threadripper Pro 모델만 지원한다.
소켓 sTR5는 DDR5 ECC RDIMM 메모리 및 PCIe 5.0을 지원한다. 등록되지 않은 DIMM, 비ECC RAM 또는 DDR4는 지원하지 않는다. Threadripper PRO CPU 및 WRX90 마더보드를 사용하는 경우 최대 메모리 채널 수는 8개이고 최대 PCIe 5.0 레인 수는 128개이다.

**같이 보기**
 라이젠

**각주**
분류:AMD 소켓
AMD 690 칩셋 시리즈

AMD 690 칩셋 시리즈(AMD 690 chipset series)는 AMD 자회사 ATI가 데스크톱 및 모바일 컴퓨팅 시장에 초점을 맞춘 AMD 및 인텔 플랫폼용으로 개발 및 제조한 통합 그래픽 칩셋 제품군이다. 인텔 플랫폼에 해당하는 칩셋의 마케팅 이름은 Radeon Xpress 1200 시리즈이다.
칩셋 생산은 2006년 후반에 코드명 RS690과 RS600으로 시작되었다. 둘 다 데스크탑 시장을 목표로 유사한 내부 칩 디자인을 공유한다. 두 칩셋의 모바일 버전에는 RS690M 및 RS600M이라는 코드명이 있다. 인텔 플랫폼에서 이 칩셋의 마케팅 이름은 Radeon Xpress 1200 시리즈(Radeon Xpress 1200 ~ Radeon Xpress 1270)이고 AMD 플랫폼에서 칩셋의 이름은 690G이다.
690G 및 Radeon Xpress 1200 칩셋에는 모두 하드웨어 비디오 가속을 위해 ATI Avivo 기술이 포함된 ATI Radeon X700 시리즈 GPU 기반의 통합 그래픽 처리 장치(IGP)가 포함되어 있다. 모바일 버전은 적응형 전원 관리 기능(PowerPlay)을 통해 전력 소비를 줄였다. 690G 및 Radeon Xpress 1250 칩셋은 Xpress 1600 통합 그래픽 칩셋(코드명 RS480 및 RS400)의 직접적인 후속 제품이다.
2006년 말부터 HP, Asus, Dell, Toshiba, Acer 등을 포함한 주요 노트북 컴퓨터 제조업체에서 690 칩셋(RS690M)의 모바일 버전을 대량으로 출시했다. 일부 OEM(델 및 에이서 포함)의 경우 M690 시리즈 칩셋이 모바일 플랫폼에서 Radeon Xpress 1150(코드명 RS485M)을 대체할 예정이었고 690 칩셋의 데스크톱 변형이 2007년 2월에 발표되었다.
690 칩셋 시리즈는 690G, 690V 및 M690T의 세 가지 구성원으로 구성된다. 계획된 "RD690" 매니아 칩셋은 설명 없이 공식 로드맵에서 취소되었으며 IGP가 없고 PCI-E x16 슬롯이 하나만 있는 "RX690" 칩셋에 대한 출시 날짜는 제공되지 않았다.
2006년 7월 AMD가 ATI를 인수한 후 인텔 플랫폼용 Radeon Xpress 1250 칩셋에 대한 계획은 취소되었고 AMD 플랫폼용 690G/M690 칩셋이 주요 생산 목표가 되었다. AMD는 Abit와 ASRock 두 공급업체에만 칩셋을 출시했다. Abit는 AMD 인수 이전에 서명했고 애즈락은 중국 시장을 위한 RS600 칩의 남은 재고를 받았다.
2007년 AMD 기술 분석가의 날에 AMD는 690개의 칩셋 400만 개가 고객에게 배송되어 상업적 성공을 거뒀다고 발표했다. 이를 염두에 두고 AMD는 2008년 1월 21일에 마지막 구성원인 AMD M690E 칩셋을 사용하여 시리즈가 임베디드 시스템으로 더욱 확장될 것이라고 발표했다.

**같이 보기**
 AMD 칩셋 목록

**각주**

**외부 링크**
  ATI official website-  AMD official website-  Embedded single board computers with AMD chipsetsfix-attempted=yes -  Motherboards with AMD chipsets
분류:AMD 칩셋
분류:ATI 테크놀로지스 제품
소켓 SP6

소켓 SP6(LGA 4844)은 2023년 9월 18일에 출시된 Zen 4c 기반 Epyc Siena 서버 프로세서를 지원하기 위해 AMD가 설계한 ZIF 랜드 그리드 배열 CPU 소켓이다. 인프라 및 엣지 컴퓨팅 부문을 대상으로 하는 서버 시스템용으로 설계되었다.

**역사**
2022년 11월, AMD는 코드명 Genoa인 Epyc 9004 프로세서 시리즈와 함께 SP5 소켓을 출시했다. 큰 물리적 소켓과 열 설치 공간으로 인해 SP5는 특정 엣지 애플리케이션에서 제외되었다. 소켓 SP6은 핀 수와 메모리 지원이 적은 소켓 SP5의 작은 변형으로 제작되어 소켓 SP3과 동일하게 설치 공간을 72×75.4mm에서 58.5×75.4mm로 줄였다. SP6 플랫폼은 SP5 플랫폼의 Genoa 및 Bergamo 서버 프로세서보다 저렴한 가격으로 제공된다.
소켓 SP6은 성능이 우선시되지 않지만 비용, 가치, 작은 설치 공간 및 낮은 전력 소비/열 방출이 우선시되는 서버 시장 부문에 서비스를 제공할 것이다. 이에 대한 예로는 인프라 컴퓨팅과 엣지 컴퓨팅이 있다. 현재 코드명 "Siena"인 Epyc 8004 프로세서만 지원한다. 최대 225W의 프로세서 TDP를 지원한다.
2023년 10월 19일, AMD는 SP6 소켓과 물리적으로 동일하지만 전기적으로 호환되지 않는 sTR5 소켓을 활용하는 Threadripper 7000 고급 데스크톱 및 워크스테이션 프로세서를 발표했다. Threadripper 7000 프로세서는 11월 21일 출시될 예정이다.

**같이 보기**
 소켓 AM5- 소켓 SP5

**각주**
분류:AMD 서버 소켓
소켓 SP5

소켓 SP5(LGA 6096)는 2022년 11월 10일에 출시된 코드명 Genoa인 Zen 4 기반 Epyc 서버 프로세서를 지원하기 위해 AMD가 설계한 ZIF 랜드 그리드 배열 CPU 소켓이다.

**역사**
2017년 6월, 1세대 Epyc 서버 프로세서가 출시되면서 AMD는 SP3 소켓을 출시했다. SP3 소켓에는 Naples, Rome 및 Milan을 포함한 3세대 Epyc 프로세서가 포함되었다. AMD의 Genoa 프로세서에는 Milan의 최대 64개 코어에 비해 최대 96개의 Zen 4 코어가 포함되어 있다. Genoa의 96개 코어를 지원하기 위해 AMD는 더 뛰어난 전력 공급과 신호 무결성을 제공하기 위해 SP3 소켓보다 2022개 더 많은 접점 핀을 갖춘 SP5 소켓을 도입했다. SP5는 최대 700W의 피크 전력을 제공할 수 있다.
SP5 소켓은 최대 128개의 소형 Zen 4c 코어를 갖추고 2023년 6월 13일에 출시된 Bergamo라는 코드명 Epyc 프로세서를 지원한다.

**같이 보기**
 소켓 AM5- 소켓 SP6

**각주**
분류:AMD 서버 소켓
소켓 SP3

소켓 SP3
소켓 SP3(Socket SP3)은 2017년 6월 20일에 출시된 Zen-, Zen 2- 및 Zen 3 기반 Epyc 서버 프로세서를 지원하는 AMD가 설계한 ZIF 랜드 그리드 배열 CPU 소켓이다. 이 소켓은 소켓 TR4 및 소켓과 크기가 동일하다. 소켓 sTRX4를 사용하면 사용자는 SP3용으로 설계된 CPU 쿨러뿐만 아니라 소켓 TR4 및 소켓 sTRX4용으로 설계된 쿨러도 사용할 수 있다.
소켓 SP3은 시스템 인 패키지 소켓이다. 다시 말해, 시스템을 완벽하게 작동시키는 데 필요한 대부분의 기능(예: 메모리, PCI 익스프레스, SATA 컨트롤러 등)이 프로세서에 완전히 통합되어 있어 칩셋을 마더보드에 배치할 필요가 없다. 데스크톱 플랫폼의 변형에는 결국 시스템의 향상된 기능을 제공하기 위해 추가 칩셋이 필요하다. 소켓 SP3을 사용하는 프로세서는 CPU를 슬라이드에 삽입하고 일반적으로 마더보드와 함께 제공되는 토크 렌치를 사용하여 3개의 나사를 조여 슬라이드 어셈블리를 고정하는 방식으로 장착된다. OEM의 자동화된 프로세서 장착 도구는 슬라이드를 사용하지 않고 대신 로봇 팔의 정밀한 움직임에 의존한다.

**같이 보기**
 소켓 AM4- 소켓 P

**각주**
분류:AMD 서버 소켓
소켓 C32

소켓 C32
소켓 C32는 AMD가 단일 CPU 및 듀얼 CPU Opteron 4000 시리즈 서버 CPU용으로 설계한 ZIF 랜드 그리드 배열 CPU 소켓이다. 단일 CPU 서버용 소켓 AM3의 후속 제품이고 저가형 듀얼 CPU 서버용 소켓 F의 후속 제품이다(고급 듀얼 CPU 서버는 소켓 G34를 사용한다). 소켓 C32는 2개의 DDR3 SDRAM 채널을 지원한다. 이는 소켓 F를 기반으로 하며 유사한 1207핀 LGA 소켓을 사용하지만 소켓 F 플랫폼이 사용하는 DDR2 SDRAM 대신 DDR3 SDRAM을 사용하기 때문에 소켓 F와 물리적으로나 전기적으로 호환되지 않는다.
소켓 C32는 4코어 및 6코어 Opteron 4100 "Lisbon" 프로세서를 탑재한 산마리노(San Marino) 플랫폼의 일부로 2010년 6월 23일에 출시되었다.
소켓 C32는 2011년 11월에 출시된 불도저 기반 6코어 및 8코어 "Valencia" Opteron도 지원한다.
소켓 C32와 최신 소켓 G34는 모두 2017년 단일 및 듀얼 CPU 서버용 Socket SP3에 의해 계승되었으며 모든 Opteron CPU 제품군의 후속 제품인 젠 기반 Epyc CPU를 지원한다.

**같이 보기**
 AMD 마이크로프로세서 목록- 옵테론

**외부 링크**
 http://phx.corporate-ir.net/External.File?item=UGFyZW50SUQ9MjAzMzJ8Q2hpbGRJRD0tMXxUeXBlPTM=&t=1- https://web.archive.org/web/20110728150926/http://www.amdzone.com/phpbb3/viewtopic.php?f=52&t=137051&st=0&sk=t&sd=a- http://blogs.amd.com/work/2009/07/29/playing-20-questions-part-1/- http://anandtech.com/cpuchipsets/showdoc.aspx?i=3673&p=5- https://www.amd.com/us/Documents/48410B_Opteron4000_QRG_FINAL.pdf
분류:AMD 서버 소켓
소켓 G34

소켓 G34
소켓 G34는 AMD의 멀티 칩 모듈 Opteron 6000 시리즈 서버 프로세서를 지원하기 위해 AMD가 설계한 랜드 그리드 배열 CPU 소켓이다. G34는 이를 위해 설계된 Opteron 6100 프로세서의 초기 그룹과 함께 2010년 3월 29일에 출시되었다. 소켓 G34는 1944핀 CPU 패키지의 각 다이에 2개씩 총 4개의 DDR3 SDRAM 채널을 지원한다. 소켓 G34는 최대 4소켓 배열로 사용할 수 있으며, 이는 최대 8소켓 배열을 지원하는 소켓 F CPU에서 변경된 것이다. 그러나 4개의 소켓 G34 CPU에는 8개의 다이가 있으며 이는 8개의 소켓 F CPU에 있는 것과 동일하다. AMD는 4소켓 시장의 수요 감소를 이유로 소켓 G34를 8방향 작동으로 확장하는 것을 거부했다. AMD는 고급 2소켓 시장과 4소켓 시장에서 소켓 G34를 목표로 삼고 있다. 저가형 2소켓 시장은 동급 소켓 G34 CPU에 비해 코어 수가 절반인 모놀리식 다이 소켓 C32 CPU로 서비스된다.
소켓 G34와 최신 소켓 C32는 모두 2017년 단일 및 듀얼 CPU 서버용 소켓 SP3에 의해 성공되었으며 모든 Opteron CPU 제품군의 후속 제품인 젠 기반 Epyc CPU를 지원한다.

**같이 보기**
 AMD 마이크로프로세서 목록

**외부 링크**
  Daily tech: Hello AMD Socket G34-  AMD Analyst Day 2009 Slideshow-  AMD outs Socket G34-  AMD Analyst Day 2010 Slideshow
분류:AMD 서버 소켓
소켓 F+

소켓 F+(내부적으로 소켓 Fr2)는 K10 CPU 제품군의 45nm 세대부터 시작하는 AMD 서버 프로세서용 CPU 소켓이다. 소켓 F의 후속 제품이다. 두 소켓의 주요 차이점은 지원되는 하이퍼트랜스포트 버전이며, 소켓 F는 1.0GHz 속도에서 하이퍼트랜스포트 2.0을 지원하고, 소켓 F는 최대 2.6GHz 속도에서 하이퍼트랜스포트 3.0을 지원하며 버전 1.0, 2.0과 역호환된다.

**같이 보기**
 AMD 마이크로프로세서 목록

**각주**
분류:AMD 서버 소켓
소켓 S1

소켓 S1 레이아웃에 맞는 AMD Athlon II P320
소켓 S1은 AMD가 Turion 64, Athlon 64 Mobile, Phenom II Mobile 및 이후 Sempron 프로세서에 사용하는 CPU 소켓 유형으로, 2006년 5월 17일 듀얼 코어 Turion 64 X2 CPU와 함께 출시되었다.

**기술 사양**
소켓 S1은 638핀, 로우 프로파일, ZIF, 1.27mm 피치 소켓이다. 이는 모바일 컴퓨팅 부문(예: 노트북)의 기존 소켓 754와 microPGA 소켓 563 폼 팩터를 대체한다.
소켓 S1 CPU는 듀얼 채널 DDR2 SDRAM, 듀얼 코어 모바일 CPU 및 가상화 기술에 대한 지원을 포함할 수 있으며 모바일 인텔 코어 2 프로세서 시리즈와 경쟁할 수 있다.

**같이 보기**
 AMD 마이크로프로세서 목록

**각주**

**외부 링크**
  AMD Preps to Switch to Socket S1, Socket M2, Socket F url=https://web.archive.org/web/20161211060404/http://www.xbitlabs.com/news/cpu/display/20050510043057.html- https://www.amd.com/system/files/TechDocs/31839.pdf (low profile socket S1 design specs)
분류:AMD 모바일 소켓
한국과 유엔

남한과 북한
유엔의 공식 깃발
본 문서는 한국과 유엔에 대해 다루고 있다. 1991년 대한민국(통칭 남한)과 조선민주주의인민공화국(통칭 북한)이 동시에 유엔에 가입하였다. 1991년 8월 8일 유엔 안전보장이사회는 유엔 안전보장이사회 결의 702호를 통과시켜 양국에 유엔 총회에 가입을 권고하였으며, 1991년 9월 17일 총회는 결의 46/1호에 따라 양국을 모두 가입시켰다.

**역사**
태극기와 인공기

**옵서버 시절(1948-1991)**
1949년 남한과 북한이 모두 유엔 가입을 신청했으나 당시 소련이 남한의 가입을 반대하면서 남한의 가입 신청에 대하여 아무런 조치도 이뤄지지 않았다. 이는 소련의 비토(거부권)으로 잘 알려져 있다. 북한도 미국, 영국, 프랑스 그리고 중화민국의 반대로 이뤄지지 못하였다.
1950년, 북한이 남한을 침공했고, 한국 전쟁이 시작되었다. 유엔 안전보장이사회는 이 침공을 비난했고, "유엔 회원국들이 대한민국에 무력 공격을 격퇴하고 그 지역의 국제 평화와 안보를 회복하기 위해 필요한 지원을 제공할 것을 권고했다." 그리고 "군사력과 다른 지원을 제공하는 모든 회원국들이... 그러한 군대와 다른 지원을 미합중국 아래의 통합된 지휘부에 제공할 것을 권고했다." 그리고 이 새로운 유엔 사령부는 "북한군에 대한 작전 과정에서 유엔기를 사용할 수 있도록 재량에 따라..." 이를 승인했다. 16개국은 한국을 지원하기 위해 전투 부대를 보냈다. (그리고 다른 5개국은 인도적 지원을 보냈다)
냉전이 끝나갈 무렵, 남한은 1991년 유엔에 독자적인 가입을 추진하겠다고 발표했다. 북한은 이전에 "두 개의 한국"을 영구적으로 인정하는 것에 반대했기 때문에 자신과 남한을 위한 유엔의 분리 가입을 반대했었다. 그러나 남한의 제안에 대한 중국이나 소련의 거부권이 예상되지 않은 상황에서, 북한도 유엔 가입을 추진할 것이라고 발표하면서, "한국 전체의 이익과 관련된 중요한 문제들이 유엔의 연단에서 편향적으로 다뤄지는 것"을 피하기 위해 "현 단계에서 유엔에 가입하는 것 외에는 대안이 없다"고 말했다. 남한의 외무부는 북한의 신청을 환영하면서, 남북한의 분리 가입이 "긴장 완화에 크게 기여하고 또한 평화적인 통일의 과정을 촉진할 것"이라고 말했다. 유엔 안전보장이사회는 1991년 9월 17일에 두 나라가 가입을 승인하면서 만장일치로 북한과 남한 모두의 가입을 권고했다.

**남한의 유엔 옵서버 지위 획득**
1948년 12월 12일, 대한민국은 유엔 총회(UNGA)에서 결의안 195호에 따라 공식적으로 승인되었으며,Efn|The recognition was refused by Soviet Union and other communist states at the first time. 이때부터 한국은 유엔에 옵서버 자격으로 총회에 참가하게 되었다. 이후 1970년대에 옵서버 국가 지위로 얻게 되었다.

**북한의 유엔 옵서버 지위 획득**
1971년 중국의 지위가 바뀌면서 북한도 1973년에 유엔 옵서버 국가 지위를 획득했다.

**북한과 유엔(1991~현재)**
북한은 단 한 번도 유엔 안전보장이사회의 비상임이사국 지위를 가진 적이 없다. 뉴욕에 주유엔 조선민주주의인민공화국 대표부를 두고 있으며, 파리에 유엔대표부를 두고 있으며, 제네바 유엔사무소에 유엔주재 대사를 두고 있다.
유엔총회는 2005년부터 현재까지 매년 북한의 인권상황을 규탄하는 결의안을 채택해 왔다. 북한의 미사일 발사 및 핵실험으로 인해서 유엔안보리에 의해서 경제적 제재를 받고 있기도 하다. 또한 유엔 안전 보장 이사회 대북제재위원회가 대북 제재 이행에 관하여 감독 및 관리를 진행하고 있다.
2019년 12월, 켈리 크래프트 유엔 주재 미국 대사는 유엔 안전보장이사회 회의에서 미국은 평화를 달성하기 위해 북한과 "동시 조치"를 취할 준비가 되어 있다고 말했다. 그러나 켈리 크래프트 대사는 또한 북한에게 더 이상의 미사일 실험을 하지 말라고 경고했다.

**남한과 유엔(1991~현재)**
현재 남한은 뉴욕, 파리. 제네바 등에 유엔에 직간접적으로 연결된 기구들에 사무소를 설치 및 운영 중이며, 주유엔 대한민국 대표부이 대표적인 사례다. 유엔 가입 이후 남한은 지속적으로 유엔과 협력하고 있다. 이는 유엔 경제사회이사회, 유엔 평화유지군, 그외 유엔 전문기관에서 한국의 역할과 활동에 의해서 잘 보여지고 있다. 2021년에는 유엔 가입 30주년을 기념하였다. 남한은 1995년(임기:1996~1997년)와 2012년(임기:2013~2014년)선거, 그리고 가장 최근 2023년(임기:2024년~2025년) 총 세 차례 유엔 안전보장이사회 비상임이사국에 당선되었다.
2001년에는 한국의 한승수 주미대사가 UNGA 회장직을 맡았다. 또한 2006년에 외교부장관을 지낸 반기문이 유엔 사무총장으로 당선되었다. 그는 2011년에 재선되어 두 차례 임기를 역임하였다.

**같이 보기**
 유엔 안전보장이사회의 북한 관련 결의안 목록- 유엔 안전 보장 이사회 결의 제702호- 7·4 남북 공동 성명- 남북 기본합의서

**각주**
 참조주
 내용주

**참고 자료**
 isbn=978-90-411-1382-5- isbn=978-1-78634-193-8- 출판사=Institute for East Asian Studies

**외부 링크**
  대한민국 외교부 .-  주 유엔 대한민국 대표부 url=https://web.archive.org/web/20171220201942/http://un.mofa.go.kr/english/am/un/main/index.jsp-  UN 총회 결의안 195 .- 윌슨 센터 디지털 아카이브의  문서
분류:한국의 대외 관계
분류:한국-유엔 관계
소켓 FM1

섬네일
소켓 FM1은 AMD 초기 A 시리즈 APU("Llano") 프로세서 및 Llano 파생 애슬론 II 프로세서에 사용되는 데스크톱 컴퓨터용 CPU 소켓이다. 2011년 7월에 출시되었다. 후속 제품은 소켓 FM2(2012년 9월)와 소켓 FM2+(2014년 1월)이며, 소켓 AM1(2014년 1월)은 저전력 SoC를 대상으로 한다.

**사용 가능한 APU**
소켓 FM1을 사용하는 APU는 AMD의 Lynx 플랫폼이다.
구체적인 제품 명칭은 AMD 가속 처리 장치 마이크로프로세서 목록을 참고할 것.

**같이 보기**
 AMD CPU 마이크로아키텍처 목록- AMD 칩셋 목록- AMD 가속 처리 장치 마이크로프로세서 목록

**출처**
 http://www.tomshardware.com/news/amd-llano-socket-fm1-sample,12549.html- https://www.amd.com/us/products/desktop/processors/a-series/Pages/a-series-model-number-comparison.aspx
분류:AMD 소켓
소켓 AM1

소켓 AM1은 AMD가 설계한 CPU 소켓으로 2014년 4월 가치 부문의 데스크톱 SoC용으로 출시되었다. 소켓 AM1은 내장 GPU와 칩셋을 모두 포함하는 CPU 클래스용으로 설계되어 본질적으로 완전한 SoC 구현을 형성하며 디스플레이, PCI 익스프레스, SATA 및 기타 입출력 인터페이스용 핀이 소켓에 직접 있다. APU로 지정된 AMD의 첫 번째 호환 CPU는 재규어의 카비니(Kabini) 제품군에 속하는 4개의 소켓 가능 칩으로 애슬론 및 셈프론이라는 이름으로 판매되고 2014년 4월 9일에 발표되었다. 소켓 AM1은 출시되기 전에 처음에는 소켓 FS1b로 브랜드화되었다.
브랜드 이름은 애슬론과 셈프론이다. 기본 마이크로아키텍처는 재규어와 퓨마이다. 모든 제품은 SoC이다. 이는 칩셋이 마더보드가 아닌 APU의 다이에 있음을 의미한다.
AMD 모바일 CPU는 722핀 패키지인 소켓 FS1로 제공되지만 이러한 노트북 CPU가 소켓 AM1과 호환되는지 또는 그 반대인지는 확실하지 않다.
모바일 대응 제품은 소켓 FT3(BGA-769)이다.
코어부트는 하나 이상의 보드를 지원한다.

**같이 보기**
 AMD 가속 처리 장치 마이크로프로세서 목록

**각주**
분류:AMD 소켓
1958년 브리티시 엠파이어 코먼웰스 게임

1958년 브리티시 엠파이어 코먼웰스 게임 (1958 British Empire and Commonwealth Games)은 오늘날 코먼웰스 게임의 전신인 '브리티시 엠파이어 코먼웰스 게임'의 두번째 대회로, 1958년 7월 18일부터 7월 26일까지 영국 웨일스 카디프에서 열렸다.
35개국 1,130명의 선수와 228명의 관계자가 참가하였으며, 메달을 획득한 참가국 (주권국과 속령)는 23개국에 달했다. 싱가포르, 가나, 케냐, 맨섬이 첫 메달을 획득하였다. 대회기간 동안 판매된 입장권은 총 178,000장에 달했다.
대회에 앞서 퀸스 바턴 릴레이 (Queen's Baton Relay)라는 계주 행사가 처음으로 열렸는데 이때부터 매 대회마다 개회식에 앞서 진행되는 행사로 자리잡았다.

**경기장**
주경기장은 카디프 도심에 위치한 카디프 암스 파크가 선정되어 개폐회식을 비롯한 여러 종목이 열렸다. 수영 종목 개최를 위해 웨일스 엠파이어 풀이 새로 건설되었으며 복싱과 레슬링 종목의 경우 소피아 가든스 패빌리언에서, 트랙 사이클의 경우 메인디 스타디움에서 개최되었다. 조정 종목은 흘란베리스의 흘린 파다른 (Llyn Padarn)에서 개최됐다.
파일:Cardiff Arms Park and Millennium Stadium.jpg|카디프 암스 파크
파일:Llyn Padarn - geograph.org.uk - 394265.jpg|흘린 파다른

**경기 종목**
 수상
** 다이빙
** 수영
** 수구- 육상- 복싱- 사이클- 론볼- 역도- 조정- 레슬링- 펜싱

**참가국**
이번 대회 참가국 (보라색은 첫 참가)
이번 대회에서는 총 36개국 1,100여명의 선수가 참가하여 역대 최고 규모를 기록하였다.
대회가 진행될 당시 남아프리카 연방은 아파르트헤이트 정책에 따라 선수 전원을 백인으로 구성하여 논란이 일었다. 카디프 암스 파크에서는 인종차별 반대 시위가 열리기도 하였으나, 조직위 측은 남아프리카 연방의 유색인종 선수들은 본인의 종목을 주관하는 국제 스포츠 연맹에 가입되지 않아 출전 자격이 없어서 참가하지 못한 것이라고 해명하였다. 이후 남아프리카 연방은 1961년 헌법 개정으로 영연방을 탈퇴하였고, 아파르트헤이트 정책이 폐지된 1994년 코먼웰스 게임부터 다시 참가하게 되었다.
굵은색은 이번 대회 첫 참가국이다.- 1958- 1958- 1958- 1958- 1958- 1958- 1958- 1958- 1958- 1958- 1958- 1958- 1958- 1958- 1958- 1958- 1958- 1958- 1958- 1958- 1958- 1958- 1958- 1958- 1958- 1958- 1958- 1958- 1958- 1958- 1958- 1958- 1958- 1958- 1958- 1958

**메달 순위**
대회 개최 기념우표

**출처**

**외부 링크**
  "Cardiff 1958" date=17 June 2019. Thecgf.com. Commonwealth Games Federation.-  "Results and Medalists—1958 British Empire and Commonwealth Games" url=https://web.archive.org/web/20220928115729/https://thecgf.com/results/games/3034. Thecgf.com. Commonwealth Games Federation.-  Pathe news: Commonwealth Games Cardiff 1958 reel 1-  Pathe news: Commonwealth Games Cardiff 1958 reel 2

분류:1958년 종합 스포츠 경기 대회
분류:카디프의 스포츠
분류:1958년 영국
분류:웨일스에서 개최된 국제 스포츠 대회
분류:연도별 코먼웰스 게임
AMD K12

AMD K12는 2017년 출시 예정인 ARMv8-A(AArch64) 명령어 집합을 기반으로 한 AMD의 첫 번째 맞춤형 마이크로아키텍처였다. 이전 버전인 옵테론 A1100 시리즈이자 ARMv8-A도 ARM Cortex-A57 코어를 사용했다. 2023년 기준 해당 제품은 공식적으로 취소되었다.
이 마이크로아키텍처는 고주파수와 전력 효율성에 초점을 맞추고 밀도가 높은 서버, 임베디드 및 세미 맞춤형 시장 부문을 목표로 삼았다.

**각주**

**같이 보기**
 젠 (마이크로아키텍처)
분류:ARM 아키텍처
분류:AMD 마이크로아키텍처
그레코프

그레코프(Гре́ков)는 러시아와 불가리아의 성씨이다.- 레오니트 그레코프(1928년~2004년)는 소련의 외교관이다.- 드미트리 그레코프(1748년~1820년)는 러시아의 군인이다.- 디미터르 그레코프- 미트로판 그레코프(1882년~1934년)는 소련의 화가이다.- 보리스 그레코프- 블라디미르 그레코프- 세르게이 그레코프(1968년~)는 러시아의 정치인이다.- 스테판 그레코프- 아나톨리 그레코프(1935년~2012년)는 러시아의 물리학자이다.- 알렉산드르 그레코프- 알렉세이 그레코프- 예두아르트 그레코프(1935년~1998년)는 러시아의 산악가이다.- 유리 그레코프- 이고리 그레코프- 이반 그레코프(1867년~1934년)는 러시아의 의사이다.- 티모페이 그레코프(1770년~1831년)는 러시아의 군인이다.- 표트르 그레코프

**같이 보기**
그레코프- 흐레코우
분류:러시아의 성씨
분류:불가리아의 성씨
흐레코우

흐레코우(Гре́ков)는 우크라이나의 성씨이다.- 발렌틴 흐레코우(1976년~)는 우크라이나의 유도 선수이다.- 올렉산드르 흐레코우(1875년~1958년)는 우크라이나의 군인이다.

**같이 보기**
흐레코우- 그레코프
분류:우크라이나의 성씨