Blaze7451/Wiki-ko-20250601 huggingface dataset:
코멧레이크

코멧레이크(Comet Lake)는 인텔의 10세대 코어 프로세서에 대한 코드명이다. 이 제품은 위스키레이크 U 시리즈 모바일 프로세서 및 커피레이크 데스크톱 프로세서 제품군의 뒤를 잇는 인텔의 세 번째 14nm 스카이레이크 프로세스 개정판을 사용하여 제조되었다. 인텔은 2019년 8월 21일 저전력 모바일 코멧레이크-U CPU, 2020년 4월 2일 H 시리즈 모바일 CPU, 2020년 4월 30일 데스크톱 코멧레이크-S CPU, 5월 13일 제온 W-1200 시리즈 워크스테이션 CPU를 발표했다. 코멧레이크 프로세서와 아이스레이크 10nm 프로세서는 함께 인텔 "10세대 코어" 제품군으로 브랜드화된다. 인텔은 11세대 코어 로켓레이크 출시와 같은 날 코멧레이크-리프레시 CPU를 공식 출시했다. 저전력 모바일 코멧레이크-U 코어 및 셀러론 5205U CPU는 2021년 7월 7일에 단종되었다.

**세대 변화**
모든 코멧레이크 CPU에는 Wi-Fi 6 및 외부 AX201 CRF 모듈을 지원하는 CNVio2 컨트롤러가 포함된 업데이트된 플랫폼 컨트롤러 허브가 있다.

**각주**
분류:인텔 마이크로아키텍처
분류:인텔 x86 마이크로프로세서
메르세데스-벤츠 M266 엔진

메르세데스-벤츠 M266 엔진(Mercedes-Benz M266 engine)은 슈투트가르트에서 제조된 메르세데스-벤츠 사의 4기통 직렬 엔진으로 A-클래스, B-클래스와 같은 차량에만 사용되고 있는 엔진으로, 가장 강력한 엔진은 메르세데스-벤츠 B200 터보에 장착된 2.0 터보이다.

**같이 보기**
 메르세데스-벤츠의 엔진
M266
위스키레이크

위스키레이크(Whisky Lake)는 3세대 14nm 스카이레이크 저전력 모바일 프로세서 제품군에 대한 인텔의 코드명이다. 인텔은 2018년 8월 28일 위스키 레이크를 발표했다.

**변경 사항**
 14nm 공정, 커피레이크와 동일- 터보 클럭 증가(300~600MHz)- 14nm PCH- 기본 USB 3.1 Gen 2 지원(10Gbit/s)- 통합 Wi-Fi 802.11ac 160MHz/Wi-Fi 5 및 Bluetooth 5.0- 인텔 옵테인 메모리 지원

**모바일 프로세서**
이 CPU의 TDP는 15W이지만 열 설계 전력 구성이 가능하다.
코어 i5-8365U 및 i7-8665U는 인텔 vPro 기술을 지원한다.
펜티엄 골드 및 셀러론 CPU에는 AVX2 지원이 불가하다.

**각주**
분류:인텔 마이크로아키텍처
분류:인텔 x86 마이크로프로세서
분류:X86 마이크로아키텍처
인텔 vPro

현재의 인텔 vPro 엠블럼
인텔 vPro(Intel vPro) 기술은 VT-x, VT-d, TXT(Trusted Execution Technology) 및 인텔 AMT(Active Management Technology)를 비롯한 다양한 컴퓨터 하드웨어 기술 모음에 대해 인텔에서 사용하는 포괄적인 마케팅 용어이다. vPro 브랜드가 출시되었을 때(2007년경) 주로 AMT로 식별되었기 때문에 일부 언론인들은 여전히 AMT를 vPro의 본질로 간주한다.

**같이 보기**
 인텔 관리 엔진- ARM 아키텍처- 신뢰 플랫폼 모듈- 인텔 코어 2- 센트리노- 인텔 바이브

**각주**

**외부 링크**
  Intel ARK-  Intel Business Client Developer's Zone-  Intel AMT SDK 8.1 Reference Guide-  Blog: Intel Manageability Firmware Recovery Agent-  Forum Support: Intel Business Client Software Development Forum-  vPro on Intel.com-  Blogcast of the vPro Launch-  Intel(r) vPro(TM) Expert Center-  PRO TOOL WIKI url=https://web.archive.org/web/20071217031255/http://communities.intel.com/docs/DOC-1171
분류:인텔 제품
프로세스-아키텍처-최적화 모델

프로세스-아키텍처-최적화 모델(Process–architecture–optimization model)은 인텔이 2016년에 채택한 중앙 처리 장치(CPU)에 대한 개발 모델이다. 이 3단계(3년) 모델에 따라 모든 마이크로프로세서 다이 슈링크는 마이크로아키텍처 변경으로 이어지며 그 다음에는 하나 이상의 최적화. 이는 인텔이 2006년에 채택한 2단계(2년) 틱톡 모델을 대체했다. 인텔에 따르면 틱톡 모델은 더 이상 경제적으로 지속 가능하지 않는다. 더 작은 다이의 생산 비용이 점점 더 비싸지기 때문이다.

**같이 보기**
 인텔 CPU 마이크로아키텍처 목록

**각주**
분류:인텔 x86 마이크로프로세서
분류:기술 전략
윌로 코브

윌로 코브(Willow Cove)는 인텔이 개발하여 2020년 9월에 출시된 CPU 마이크로아키텍처의 코드명이다. 윌로 코브는 서니 코브 마이크로아키텍처의 후속 제품으로, 10nm 슈퍼핀(10SF)이라는 인텔의 향상된 10nm 공정 노드를 사용하여 제작된다. 마이크로아키텍처는 11세대 인텔 코어 모바일 프로세서(코드명 타이거레이크)를 구동한다.
윌로 코브 마이크로아키텍처는 골든 코브로 계승되었다.

**특징**
인텔은 2020년 아키텍처 데이(Architecture Day)에서 타이거레이크와 윌로 코브를 처음 설명했다. 윌로 코브는 이전 마이크로아키텍처와 거의 동일하지만 새로운 보안 기능, 재설계된 캐시 하위 시스템 및 더 높은 클럭 속도를 도입했다. 인텔은 새로운 10SF 프로세스 노드 외에도 이러한 변경 사항을 통해 서니 코브의 성능이 10~20% 더 향상되었다고 주장한다.

**개선사항**
 더 큰 L2 캐시(코어당 512KB에서 코어당 1.25MB)- 더 큰 L3 캐시(코어당 2MB에서 코어당 3MB)- 새로운 AVX-512 명령: 마스크 레지스터 쌍에 대한 벡터 쌍 교차점, VP2INTERSECT- 복귀 지향 프로그래밍 및 점프 지향 프로그래밍 활용 기술을 * 방지하는 제어 흐름 적용 기술- 전체 메모리(RAM) 암호화- 간접 분기 추적 및 섀도우 스택- 인텔 키 로커- 펜티엄 골드 및 셀러론 프로세서에 대한 AVX/AVX2 명령 지원이 잠금 해제되었다.

**각주**
분류:X86 마이크로아키텍처
분류:인텔
분류:인텔 마이크로아키텍처
사파이어 래피즈

사파이어 래피즈(Sapphire Rapids)는 골든 코브 마이크로아키텍처를 기반으로 하고 Intel 7을 사용하여 생산된 인텔의 서버(4세대 제온 스케일러블) 및 워크스테이션(Xeon W-2400 및 Xeon W-3400) 프로세서의 코드명이다. 최대 60개의 코어와 가속기를 특징으로 한다.
사파이어 래피즈는 이글 스트림(Eagle Stream) 서버 플랫폼의 일부이다. 또한 미국 아곤 국립 연구소의 엑사급 슈퍼컴퓨터인 오로라(Aurora)를 구동한다.

**역사**
사파이어 래피즈는 앨더레이크를 따라 5년 넘게 개발을 진행해온 인텔의 오랜 프로젝트였으며 많은 지연을 겪었다. 사파이어 래피즈는 2021년 아이스레이크와 쿠퍼레이크의 뒤를 잇는 사파이어 래피즈의 의도로 2019년 5월 투자자 회의에서 인텔이 처음 발표했다. 인텔은 출시 날짜에 대한 언급 없이 2021년 8월 아키텍처 데이 프레젠테이션에서 사파이어 래피즈에 대한 세부 정보를 다시 발표했다.
인텔 CEO 팻 겔싱어는 사파이어 래피즈의 많은 지연의 원인으로 이전 인텔 리더십을 암묵적으로 비난했다. 한 업계 분석 회사는 인텔이 코어 수가 더 많은 실리콘에서 50~60%의 수율을 보이는 인텔 7 노드의 수율에 문제가 있다고 주장했다. 사파이어 래피즈는 원래 2022년 상반기에 출시될 예정이었다. 나중에 2022년 4분기에 출시될 예정이었지만 다시 2023년 초로 연기되었다. 2023년 1월 10일의 구체적인 발표 날짜는 2022년 11월까지 인텔에서 공개되지 않았다. 서버 프로세서 라인업은 2023년 1월 10일에 출시되었고, 워크스테이션 프로세서 라인업은 2023년 2월 15일에 출시되었다. 네빈 나시프(Nevine Nassif)는 이 세대의 수석 엔지니어이다. 해당 프로세서는 그해 3월 14일에 배송이 가능했다. 인텔은 2023년에 이 세대 제온 프로세서 중 백만 번째를 출하했다.

**같이 보기**
 프로세스-아키텍처-최적화 모델- 인텔 틱톡- 인텔 CPU 마이크로아키텍처 목록

**각주**
분류:인텔 제품
분류:인텔의 마이크로프로세서
쿠퍼레이크

쿠퍼레이크(Cooper Lake)는 아래의 항목을 의미한다.

**지명**

**미국**
 쿠퍼레이크 (뉴욕주)- 쿠퍼레이크 (텍사스주)- 쿠퍼레이크 (워싱턴주)

**기타**
 쿠퍼레이크 (마이크로프로세서)
쿠퍼레이크 (마이크로프로세서)

쿠퍼레이크(Cooper Lake)는 Cascade Lake-SP의 후속 제품으로 개발된 3세대 제온 스케일러블 프로세서에 대한 인텔의 코드명이다. 쿠퍼레이크 프로세서는 서버 시장의 4S 및 8S 부문을 대상으로 한다. Ice Lake-SP는 1S 및 2S 세그먼트를 제공한다.

**특징**
쿠퍼레이크는 2020년 6월 18일에 출시되었으며 최대 28개의 코어를 갖추고 있다. 몇 가지 마이크로아키텍처 변경을 제외하면 쿠퍼레이크의 마이크로아키텍처는 Skylake와 대부분 동일하다. 쿠퍼레이크는 더 빠른 메모리 지원(DDR4-2933을 통한 DDR4-3200), 2세대 옵테인 메모리 지원, 캐스케이드레이크에 비해 두 배의 UPI 링크를 제공한다. 쿠퍼레이크는 인텔의 DPL(Deep Learning Boost)의 일부로 새로운 bfloat16 명령어 세트를 지원하는 최초의 x86 CPU이다.

**각주**
분류:인텔 x86 마이크로프로세서
분류:인텔 마이크로아키텍처
분류:마이크로프로세서 목록
분류:X86 마이크로아키텍처
분류:트랜잭셔널 메모리
LGA 2066

LGA 2066
LGA 2066은 소켓 R4라고도 불리는 것으로, 2017년 6월 Skylake-X 및 Kaby Lake-X 프로세서와 함께 출시된 인텔의 CPU 소켓이다. 성능, 고급 데스크톱 및 워크스테이션에서 인텔의 LGA 2011-3(R3)을 대체한다. 플랫폼(X299 "Basin Falls" 및 C422 칩셋 기반), LGA 3647(소켓 P)은 Skylake-SP(Xeon "Purley") 기반 서버 플랫폼에서 LGA 2011-3(R3)을 대체한다.

**호환 프로세서**

**하이엔드 데스크톱(HEDT)**
이 모든 CPU가 작동하려면 인텔 X299 칩셋이 필요하다. 따라서 C422 칩셋은 워크스테이션 프로세서에서만 작동하도록 엄격히 제한된다.- Kaby Lake-X- Skylake-X 7000-series- Skylake-X 9000-series- Cascade Lake-X

**워크스테이션**
 Skylake-W- Cascade Lake-W

**각주**
분류:인텔 CPU 소켓
LGA 1200

LGA 1200은 2020년 4월에 출시된 인텔 데스크톱 프로세서 코멧레이크(10세대) 및 로켓레이크(11세대) 데스크탑 CPU와 호환되는 ZIF 플립칩 랜드 그리드 배열(LGA) 소켓이다.
LGA 1200은 LGA 1151(소켓 H4)을 대체하도록 설계되었다. LGA 1200은 프로세서의 패드와 접촉하기 위해 1200개의 돌출 핀이 있는 랜드 그리드 어레이 마운트이다. 49개의 핀이 추가된 LGA 1151의 수정된 설계를 사용하여 전력 공급을 개선하고 향후 증분 I/O 기능에 대한 지원을 제공한다. 핀 1 위치는 이전 세대 프로세서와 동일하게 유지되지만 소켓 키잉이 왼쪽으로 이동하여(이전에는 오른쪽) 코멧레이크 프로세서가 전기적으로나 기계적으로 이전 칩과 호환되지 않는다.
애즈락, 에이수스, 바이오스타, 기가바이트 및 MSI는 인텔 Z490 칩셋 기반 마더보드가 11세대 인텔 로켓레이크 데스크톱 CPU를 지원함을 확인했다. 일부 브랜드에 대해 전체 PCIe 4.0 지원이 확인되었다. ASUS는 M.2에 PCIe 4.0에 대한 지원을 포함하지 않아 PCIe gen 4.0 NVMe SSD에 대한 지원을 방해한다.

**방열판**
방열판을 마더보드에 고정하기 위한 4개의 구멍은 인텔 소켓 LGA 1156, LGA 1155, LGA 1150, LGA 1151 및 LGA 1200용으로 측면 길이가 75mm인 정사각형에 배치된다. 따라서 냉각 솔루션은 서로 바꿔 사용할 수 있다.

**같이 보기**
 인텔 마이크로프로세서 목록- 인텔 칩셋 목록

**각주**
분류:인텔 CPU 소켓
로켓레이크

로켓레이크(Rocket Lake)는 인텔의 11세대 코어 마이크로프로세서에 대한 코드명이다. 2021년 3월 30일에 출시된 이 제품은 인텔의 14nm 공정 노드로 백포트된 서니 코브(인텔의 아이스레이크 모바일 프로세서에서 사용)의 변형인 새로운 Cypress Cove 마이크로아키텍처를 기반으로 한다. 로켓레이크 코어에는 스카이레이크에서 파생된 코멧레이크 코어보다 훨씬 더 많은 트랜지스터가 포함되어 있다.
로켓레이크는 H410 및 B460 칩셋을 제외하고 코멧레이크와 동일한 LGA 1200 소켓 및 400 시리즈 칩셋 호환성을 제공한다. 새로운 500 시리즈 칩셋도 함께 제공된다. 로켓레이크에는 코멧레이크의 10개 코어에서 감소한 최대 8개의 코어가 있다. 인텔 Xe 그래픽과 PCIe 4.0 지원이 특징이다. PCIe 4.0 모드에서는 단일 M.2 드라이브만 지원되며 나머지는 모두 PCIe 3.0을 통해 연결된다.
인텔은 2021년 3월 16일에 로켓레이크 데스크톱 제품군을 공식 출시했으며 3월 30일에 판매가 시작되었다. 11세대 코어 i3와 로켓레이크 기반 펜티엄 골드 및 셀러론 CPU는 고급 모델과 함께 포함되지 않았다. 대신 인텔은 코멧레이크 코어 i3 및 펜티엄 골드 CPU를 위한 업데이트된 모델을 출시했다. 이 프로세서는 주파수가 100MHz 더 높고 모델 번호의 마지막 숫자가 0에서 5로 변경되지만 원래 부품과 동일한 특성을 갖는다. 인텔은 또한 데스크톱/NUC 및 태블릿 시장에서 11세대 라인업의 일부로 타이거레이크 프로세서를 출시했다. 이러한 프로세서에는 모델 이름에 새로운 B 접미사가 붙는다.

**같이 보기**
 인텔 CPU 마이크로아키텍처 목록- 인텔 코어

**각주**

**외부 링크**
  Intel 11th-generation Rocket Lake-S CPU spotted on Geekbench-  Intel’s Rocket Lake CPUs With Major New Architecture Will Boost To 5.0 GHz-  Intel Rocket Lake-S release date, specs and rumours-  Rocket Lake - Microarchitectures - Intel
분류:인텔 x86 마이크로프로세서
무성 양순 접근음

무성 양순 접근음은 입술으로 조음되는 접근음이다

**발음의 특징**
이 음가는 무성 양순 마찰음과 소리가 비슷하나, 엄밀하게 다른 발음이다.
분류:양순음
분류:접근음
LGA 1700

LGA 1700
LGA 1700(소켓 V)은 2021년 11월에 처음 출시된 인텔 데스크톱 프로세서 앨더레이크 및 랩터레이크와 호환되는 ZIF 플립칩 랜드 그리드 배열(LGA) 소켓이다.
LGA 1700은 LGA 1200(소켓 H5)을 대체하도록 설계되었으며 프로세서의 패드와 접촉하기 위한 1700개의 돌출 핀이 있다. 이전 제품에 비해 핀이 500개 더 많아 소켓과 프로세서 크기가 크게 변경되었다. (7.5mm 더 길다) 이는 특히 소비자급 CPU 소켓의 경우 2004년 LGA 775가 출시된 이후 인텔의 LGA 데스크탑 CPU 소켓 크기에 있어 첫 번째 주요 변경 사항이다. 크기가 커지면 방열판 고정 구멍 구성도 변경해야 하므로 이전에 사용된 냉각 솔루션은 LGA 1700 마더보드 및 CPU와 호환되지 않는다.

**같이 보기**
 인텔 마이크로프로세서 목록- 인텔 칩셋 목록

**각주**
분류:인텔 CPU 소켓
랩터레이크

랩터레이크(Raptor Lake)는 랩터 코브(Raptor Cove) 성능 코어와 그레이스몬트 효율 코어를 활용하는 하이브리드 아키텍처 기반의 13세대 및 14세대 인텔 코어 프로세서에 대한 인텔의 코드명이다. 앨더레이크와 마찬가지로 랩터레이크는 인텔의 Intel 7 공정을 사용하여 제작되었다. 랩터레이크는 최대 24개의 코어(8개의 성능 코어 + 16개의 효율 코어)와 32개의 스레드를 갖추고 있으며 앨더레이크 시스템(LGA 1700, BGA 1744, BGA 1964)과 소켓 호환된다. 이전 세대와 마찬가지로 랩터레이크 프로세서에도 함께 제공되는 칩셋이 필요하다.
랩터레이크는 2022년 10월 20일에 출시되었다. 2023년 1월 3일 CES 2023에서 인텔은 추가 데스크톱 CPU와 모바일 CPU를 발표했다. 14세대는 2023년 10월 17일 출시됐다.
인텔 대변인은 다음 마이크로아키텍처가 지연될 가능성이 높기 때문에 메테오레이크가 도착하기 전에 랩터레이크가 프로세스 개선의 이점을 얻기 위해 만들어졌다고 밝혔다.
랩터레이크는 약 한 달 전인 2022년 9월 27일에 출시된 AMD 라이젠 7000 시리즈와 경쟁한다.
14세대 랩터레이크 리프레시는 기존 코어 i 브랜딩 체계를 사용하는 마지막 프로세서 제품군이다.
2023년 12월 14일, 인텔은 보급형 서버용 랩터 코브 기반 제온 E-2400 시리즈를 발표했다.

**같이 보기**
 인텔 코어- 골든 코브- 인텔 CPU 마이크로아키텍처 목록

**각주**
분류:인텔 x86 마이크로프로세서
분류:X86 마이크로아키텍처
칩렛

칩렛(chiplet)은 잘 정의된 기능 하위 집합을 포함하는 작은 집적 회로(IC)이다. 단일 패키지의 인터포저에서 다른 칩렛과 결합되도록 설계되었다. 칩렛 세트는 믹스 앤 매치 "레고와 같은" 어셈블리로 구현될 수 있다. 이는 기존 SoC(단일 칩 시스템)에 비해 다음과 같은 몇 가지 장점을 제공한다.- 재사용 가능 IP(지적 재산): 동일한 칩렛을 다양한 장치에서 사용할 수 있다.- 이종 통합: 칩렛은 각각 특정 기능에 최적화된 다양한 프로세스, 재료 및 노드로 제작될 수 있다.- 알려진 양호한 다이: 조립 전에 칩렛을 테스트하여 최종 장치의 수율을 향상시킬 수 있다.
단일 집적 회로에서 함께 작동하는 여러 칩렛을 다중 칩 모듈, 하이브리드 IC, 2.5D IC 또는 고급 패키지라고 부를 수 있다.
칩렛은 UCIe, BoW(번치 오브 와이어), AIB, OpenHBI, OIF XSR과 같은 표준으로 연결될 수 있다. 같은 회사에서 설계하지 않은 칩렛은 상호 운용성을 염두에 두고 설계해야 하는데 이는 어려운 작업이다.
이 용어는 RISC-V 아키텍처와 마찬가지로 2006년 미국 에너지부 확장에서 RAMP 프로젝트(다중 프로세서를 위한 연구 가속기)의 구성 요소로 캘리포니아 대학교 버클리 교수 존 워지넥(John Wawrzynek)에 의해 만들어졌다.
일반적인 예시는 아래를 포함한다:- 인텔 메테오레이크- 젠 2 이후 아키텍처 기반 AMD 라이젠- 엔비디아 H100

**같이 보기**
 멀티칩 모듈

**각주**

**문헌**
 뉴스 인용|last=Clark |first=Don |date=11 May 2023 |title=U.S. Focuses on Invigorating 'Chiplets' to Stay Cutting-Edge in Tech |url=https://www.nytimes.com/2023/05/11/technology/us-chiplets-tech.html |work=The New York Times
분류:집적 회로
분류:반도체 소자
멀티칩 모듈

파일:Power5.jpg|섬네일|4개의 POWER5를 포함한 세라믹 멀티칩 모듈
멀티칩 모듈(Multi-chip module, MCM)은 일반적으로 여러 집적 회로(IC 또는 "칩"), 반도체 다이 및 기타 개별 구성 요소가 포함된 전자 어셈블리(예: 다수의 도체 단자 또는 "핀"이 있는 패키지)이다. 일반적으로 통합 기판에 통합되어 사용 시 더 큰 IC인 것처럼 처리될 수 있다. MCM 패키징에 대한 다른 용어로는 "이종 통합"(heterogeneous integration) 또는 "하이브리드 집적 회로"가 있다. MCM 패키징을 사용하면 제조업체가 모듈화를 위해 여러 구성 요소를 사용하거나 기존 모놀리식 IC 접근 방식에 비해 수율을 향상시킬 수 있다는 이점이 있다.
FCMCM(Flip Chip Multi-Chip Module)은 플립 칩 기술을 사용하는 멀티 칩 모듈이다. FCMCM에는 하나의 큰 다이와 여러 개의 작은 다이가 모두 동일한 모듈에 있을 수 있다.

**같이 보기**
 단일 칩 시스템- 하이브리드 집적 회로- 칩 캐리어- 유니버설 플래시 스토리지

**각주**

**외부 링크**
  Multichip Module Technology (MCM) or System on a Package (SoP)-  AMD aims to stay in the race with Magny-Cours 12-core CPU- MCM Design in AutoCAD  – CDS Master MCM Designer Suite url=https://web.archive.org/web/20230923095332/http://www.cad-design.com/software/master_ceramic_mcm_designer_suite.html
분류:칩 패키지
킹스 퀘스트

《킹스 퀘스트》는 미국 개발사 시에라 엔터테인먼트가 제작한 일련의 그래픽 어드벤처 게임 시리즈이다. 1980년부터 1998년까지 총 9종 비디오 게임이 제작됐으며 어드벤처 게임 장르에 유행했다. 시에라의 공동창업자 로버트 윌리엄즈가 전작품을 기획했다.

**게임**
 《마법사와 공주》 (1980)- 《킹스 퀘스트 I》 (1984)- 《킹스 퀘스트 II》 (1985)- 《킹스 퀘스트 III》 (1986)- 《킹스 퀘스트 VI》 (1988)- 《킹스 퀘스트 V》 (1990)- 《킹스 퀘스트 VI》 (1992)- 《킹스 퀘스트 VII》 (1994)- 《킹스 퀘스트: 영원의 가면》 (1998)- 《킹스 퀘스트》 (2015)

**각주**

분류:1980년 시작한 비디오 게임 시리즈
하이브리드 집적 회로

파일:Hybridcircuit.jpg|섬네일|인쇄 회로 기판 위의 하이브리드 회로
하이브리드 집적 회로(Hybrid integrated circuit, HIC), 하이브리드 마이크로회로, 하이브리드 회로 또는 간단히 하이브리드(hybrid)는 반도체 장치(예: 트랜지스터, 다이오드 또는 모놀리식 IC) 및 수동 부품(예: 저항기, 인덕터, 변압기, 및 커패시터), 기판 또는 인쇄 회로 기판(PCB)에 접착된다. PWB(인쇄 배선 기판)에 부품이 있는 PCB는 MIL-PRF-38534의 정의에 따라 진정한 하이브리드 회로로 간주되지 않는다.

**같이 보기**
 SiP- 멀티칩 모듈- 인쇄 회로 기판

**각주**
분류:전자 회로
시스템 인 패키지

단일 기판에 프로세서, 메모리, 스토리지를 포함하는 SiP 멀티칩의 CAD 도면
SiP(system in a package) 또는 시스템 인 패키지(system-in-package)는 하나의 칩 캐리어 패키지에 포함되거나 수동 부품을 포함하고 전체 시스템의 기능을 수행할 수 있는 IC 패키지 기판을 포함하는 다수의 집적 회로(IC)이다. IC는 패키지 온 패키지를 사용하여 적층되거나, 나란히 배치되거나, 기판에 내장될 수 있다. SiP는 전자 시스템의 모든 기능 또는 대부분의 기능을 수행하며 일반적으로 휴대폰, 디지털 음악 플레이어 등의 부품을 설계할 때 사용된다. 집적 회로를 포함하는 다이는 패키지 기판에 수직으로 적층될 수 있다. 이들은 패키지 기판에 접착된 미세한 와이어로 내부적으로 연결된다. 또는 플립 칩 기술을 사용하면 솔더 범프를 사용하여 적층된 칩을 패키지 기판에 결합하거나 두 기술을 모두 단일 패키지에 사용할 수 있다. SiP는 SoC(단일 칩 시스템)와 유사하지만 덜 긴밀하게 통합되어 있으며 단일 반도체 다이에 있지 않다.
SIP는 시스템 크기를 줄이거나 성능을 향상시키거나 비용을 줄이는 데 사용할 수 있다. 이 기술은 MCM(멀티칩 모듈) 기술에서 발전했다. 차이점은 SiP가 여러 칩이나 다이를 서로 위에 쌓는 다이 적층도 사용한다는 것이다.

**공급사**
 어드밴스트 마이크로 디바이시스- 앰코 테크놀로지- 아트멜- 사이프러스 세미컨덕터- 도시바- 르네사스 일렉트로닉스- 샌디스크- 삼성그룹

**같이 보기**
 멀티칩 모듈- 단일 칩 시스템- 하이브리드 집적 회로

**각주**
분류:집적 회로
분류:회로 설계
분류:컴퓨터 시스템
소켓 479

섬네일
소켓 479(mPGA479M)는 일부 인텔 마이크로프로세서에서 사용되는 CPU 소켓이다. 일반적으로 노트북에 사용되는 펜티엄 M 및 셀러론 M 모바일 프로세서에 사용되는 소켓이지만 Tualatin-M 펜티엄 III 프로세서에도 사용되었다. 인텔의 공식 명칭은 µFCPGA 및 µPGA479M이다.
이 소켓 또는 그 변형을 사용하는 PGA 패키지에는 전기적으로 호환되지 않지만 기계적으로 호환되는 프로세서 제품군이 여러 개 있다.- 펜티엄 4 및 셀러론 시리즈 데스크탑 CPU용 소켓 478- 펜티엄 III-M용 소켓 479(2001년 출시)- 펜티엄 M 및 셀러론 M 3xx용 소켓 479(가장 일반적인 소켓 버전으로 2003년에 출시됨)- 인텔 코어, 인텔 코어 2, 셀러론 M 4xx 및 5xx 프로세서용 소켓 M- 코어 2 프로세서용 소켓 P
인텔의 CPU 사양조차도 구별이 충분히 명확하지 않은 것으로 보이며 대신 위 소켓 중 1개 이상에 대해 패키지/소켓 지정 PGA478 또는 PPGA478을 사용한다.
아마도 더 혼란스러운 점은 위의 PGA 기반 CPU 중 일부가 479개의 접점(볼)이 모두 채워진 BGA(더 정확하게는 µBGA 또는 심지어 µFCBGA) 패키지로도 제공된다는 것이다. 이러한 CPU 변형의 경우 인텔의 CPU 사양에서는 BGA479, PBGA479 또는 H-PBGA479라는 명칭을 사용한다. 그러나 이러한 명칭은 BGA 변형이 전혀 사용하지 않는 소켓이 아닌 CPU 패키지 자체를 나타낸다는 점에 유의해야 한다(예를 들어 임베디드 시스템에서 메인보드에 직접 납땜되도록 고안되었다). 이러한 CPU의 BGA가 아닌 대응 제품은 소켓 479뿐만 아니라 위에 언급된 소켓 중 하나를 사용한다.

**같이 보기**
 인텔 마이크로프로세서 목록- 인텔 펜티엄 M 마이크로프로세서 목록- 인텔 셀러론 마이크로프로세서 목록

**각주**
분류:인텔 CPU 소켓
POWER5

POWER5 MCM
POWER5(파워5)는 IBM이 개발하고 제작한 마이크로프로세서이다. POWER4의 향상된 버전이다. 주요 개선 사항은 동시 멀티스레딩(SMT) 및 온다이 메모리 컨트롤러에 대한 지원이다. POWER5는 듀얼 코어 마이크로프로세서로, 각 코어는 1개의 물리적 스레드와 2개의 논리적 스레드를 지원하므로 총 2개의 물리적 스레드와 4개의 논리적 스레드를 지원한다.

**역사**
이 마이크로프로세서의 기술적 세부 사항은 2003년 핫 칩스(Hot Chips) 컨퍼런스에서 처음 발표되었다. 보다 완전한 설명은 2003년 10월 14일 마이크로프로세서 포럼(Microprocessor Forum) 2003에서 제공되었다. POWER5는 공개적으로 판매되지 않았으며 IBM과 해당 파트너가 독점적으로 사용했다. 마이크로프로세서를 사용하는 시스템은 2004년에 출시되었다. POWER5는 고급 엔터프라이즈 서버 시장에서 주로 인텔 아이테니엄 2와 경쟁했으며, 정도는 덜하지만 썬 마이크로시스템즈 UltraSPARC IV 및 후지쯔 SPARC64 V와 경쟁했다. 2005년에 POWER5는 POWER5+로 대체되었다.

**같이 보기**
 IBM 파워 마이크로프로세서- 파워PC- POWER6

**출처**
 "IBM Previews Power5". (8 September 2003). Microprocessor Report.- Clabes, Joachim et al. (2004). "Design and Implementation of the POWER5 Microprocessor". Proceedings of 2004 IEEE International Solid-State Circuits Conference.- Glaskowsky, Peter N. (14 October 2003). "IBM Raises Curtain on Power5". Microprocessor Report.- Kalla, Ron; Sinharoy, Balaram; Tendler, Joel M. (2004). "IBM Power5 Chip: A Dual-Core Multithreaded Processor". IEEE Micro.- Krewell, Kevin (22 December 2003). "Power5 Tops On Bandwidth". Microprocessor Report.- Sinharoy, Balaram et al. (2005). "POWER5 System Microarchitecture". IBM Journal of Research and Development.- Vance, Ashlee (4 October 2005).  "IBM pumps Unix line full of Power5+". The Register.

**외부 링크**
  Sizing up the Super Heavyweights, a comparison and analysis of the POWER5 and Montecito, that explains the major changes between the POWER4 to the POWER5, along with performance estimates-  A High-Performance IBM Power5+ p5-575 Cluster 1600 and DDN S2A9550 Storage, Texas A&M University
분류:IBM의 마이크로프로세서
분류:파워PC 마이크로프로세서
슬롯 2

슬롯 2
슬롯 2(Slot 2)는 인텔의 Pentium II Xeon 및 Pentium III Xeon에서 사용되는 330리드 단일 에지 접촉 카트리지(에지 커넥터)의 물리적 및 전기적 사양을 나타낸다.
처음 출시되었을 때 슬롯 1 펜티엄 II는 가정, 데스크탑 및 저가형 SMP(대칭형 다중 처리) 시장에서 Pentium 및 Pentium Pro 프로세서를 대체하기 위한 것이었다. 멀티프로세서 워크스테이션 및 서버를 겨냥한 Pentium II Xeon은 동일한 P6 Deschutes 코어를 기반으로 하는 일반적인 Pentium II와 거의 유사했지만, 512KB 외에 L2 캐시 용량을 1024KB 또는 2048KB로 선택할 수 있다는 점이 다르다(코어 주파수에서 작동하는데 펜티엄 II는 비용을 줄이기 위해 CPU 속도의 50%로 실행되는 더 저렴한 타사 SRAM 칩을 사용하였음).
242리드 슬롯 1 커넥터의 설계가 제온의 최대 속도 L2 캐시를 지원하지 않았기 때문에 확장된 330리드 커넥터가 개발되었다. '슬롯 2'라고 불리는 이 새로운 커넥터는 Pentium II Xeon(코드명 'Drake')과 Pentium III Xeon(코드명 'Tanner' 및 'Cascades')에 사용되었다. 슬롯 2는 마침내 저전력 이중 프로세서 서버용 수정된 Pentium III 코드명 Tualatin이 포함된 소켓 370으로 교체되었고, 워크스테이션 및 쿼드 프로세서 서버용 Pentium 4 기반 Xeon(코드명 Foster)이 포함된 소켓 603으로 대체되었다.

**같이 보기**
 인텔 마이크로프로세서 목록- 인텔 제온 마이크로프로세서 목록- 슬롯 A- 슬롯 1
분류:인텔 CPU 소켓
소켓 604

소켓 604
소켓 604(Socket 604)는 인텔 제온 프로세서를 컴퓨터의 나머지 부분과 인터페이스하도록 설계된 604핀 마이크로프로세서 소켓이다. 이는 전기적 인터페이스와 물리적 지원을 모두 제공한다. 이 소켓은 방열판을 지원하도록 설계되었다.
소켓 603 이후 1년이 지난 2002년 11월 18일에 출시된 이 제품은 원래 당시 출시된 대부분의 Xeon을 수용하는 데 사용되었다. 2006년에 저가형 및 중급형 서버 범위에 대해 LGA 771에 의해 계승되었지만 후속 제품인 LGA 1567이 2010년에 등장한 4- 및 8-프로세서 구성을 포함하여 여전히 고급형 서버 범위에 머물고 있다. 당시에는 LGA 1366이 중저가 서버 범위의 Xeon용 기본 소켓이었으며 더 저렴한 구성에서는 여전히 LGA 771 소켓을 사용하는 경우가 있었다. 소켓은 이를 지원하는 마지막 프로세서가 2011년 3분기에 생산을 중단할 때까지 9년(소비자 등급 LGA 775보다 2년 더 길어짐) 동안 지속되어 비정상적으로 긴 수명을 가졌다.

**같이 보기**
 인텔 마이크로프로세서 목록- 인텔 제온 마이크로프로세서 목록

**외부 링크**
  Intel.com
분류:인텔 CPU 소켓
LGA 1356

LGA 1356
LGA 1356(소켓 B2)은 1356 랜드 그리드 배열 핀과 함께 2012년 1분기에 출시된 인텔 마이크로프로세서 소켓이다. 이전 버전인 LGA 1366(소켓 B) 및 LGA 1567을 대체하기 위해 LGA 2011과 함께 출시되었다. 인텔 Sandy Bridge-EN(Romley-EN) 및 Ivy Bridge-EN 마이크로프로세서와 호환된다.

**설명**
LGA 1356에는 프로세서의 패드와 접촉하기 위한 1356개의 돌출 핀이 있다. LGA 1356 및 LGA 1366 소켓 프로세서는 소켓 노치가 다르기 때문에 서로 호환되지 않는다.
LGA 2011은 고급 데스크톱 및 고성능 서버용으로 설계된 반면, LGA 1356은 서버 시장의 듀얼 프로세서 및 저가형 부문을 위해 설계되었다.
64비트 폭의 DDR3 트리플 채널 메모리를 지원하며 인텔 QPI 연결 1개와 PCI 익스프레스 레인 24개를 갖추고 있다. 한편 LGA 2011은 쿼드 채널 메모리, 2개의 QPI 연결 및 40개의 PCIe 레인을 지원한다. 소켓 LGA 1155, 동세대 데스크탑 소켓은 듀얼 채널 메모리를 지원한다. 각 DDR3 채널은 하나 이상의 DIMM을 지원할 수 있다(DDR3에만 적용 가능하고 DDR3-L에는 적용되지 않음).
관련 계획은 2011년 초에 유출되었으며 2012년 1분기에 출시될 것으로 예상되었다. 2011년 9월에는 출시가 2012년 1분기 말에 이루어질 것으로 추정되었다.

**같이 보기**
 인텔 마이크로프로세서 목록- LGA 1366

**각주**
분류:인텔 CPU 소켓
LGA 3647

섬네일
LGA 3647은 제온 파이 x200("Knights Landing"), 제온 파이 72x5("Knights Mill"), Skylake-SP, Cascade Lake-SP 및 Cascade Lake-W 마이크로프로세서에서 사용되는 인텔 마이크로프로세서 호환 소켓이다.
이 소켓은 6채널 메모리 컨트롤러, 비휘발성 3D XPoint 메모리 DIMM, QPI(퀵패스 인터커넥트)를 대체하는 인텔 UPI(Ultra Path Interconnect) 및 100G 옴니패스(Omni-Path) 상호 연결을 지원하며 새로운 장착 메커니즘도 갖추고 있다. 레버를 사용하여 제자리에 고정하는 것이 아니라 CPU 쿨러의 압력과 나사를 사용하여 제자리에 고정한다.

**종류**
이 소켓에는 ILM(독립 로딩 메커니즘, 중앙 나사의 피치가 약간 변경되었으며 가이드 핀이 다른 모서리에 있다는 점에서 더 눈에 띄는 버전)에도 차이점이 있는 두 가지 하위 버전이 있다. 프로세서 소켓과 프로세서의 일치하는 노치가 서로 다른 위치에 있으므로 호환되지 않는 프로세서가 삽입되는 것을 방지하고 시스템에서 잘못된 방열판을 사용하는 것을 방지할 수 있다. 보다 일반적인 P0 변형에는 방열판 장착을 위한 두 가지 하위 옵션이 있다. 정사각형 ILM과 좁은 ILM으로 지정되며 선택은 서버 및 메인보드 설계(공간 제약에 따라 달라질 수 있음)에 따라 달라진다.- LGA3647-0(소켓 P0): Skylake-SP 및 Cascade Lake-SP 프로세서에 사용- LGA3647-1(소켓 P1): 제온 파이 x200 프로세서에 사용

**각주**
분류:인텔 CPU 소켓
에지 커넥터

2개의 44핀 에지 커넥터 소켓(파란 물건)과 그에 일치하는 회로 기판
에지 커넥터(edge connector)는 일치하는 소켓에 연결하기 위한 보드의 가장자리로 이어지는 트레이스로 구성된 인쇄 회로 기판(PCB)의 일부이다. 에지 커넥터는 단 하나의 개별 암 커넥터(수 커넥터는 PCB 가장자리에서 형성됨)만 필요하고 상당히 견고하고 내구성이 높기 때문에 비용을 절약하는 장치이다. PCI, PCI 익스프레스 및 AGP 카드와 같은 주변 카드용 확장 슬롯용으로 컴퓨터에서 일반적으로 사용된다.

**소켓 디자인**
에지 커넥터 소켓은 한쪽이 열려 있는 플라스틱 "상자"로 구성되며 긴 가장자리의 한쪽 또는 양쪽에 핀이 있고 열린 중앙의 중앙으로 밀어 넣기 위해 튀어나온다. 커넥터에는 올바른 극성을 보장하기 위해 키가 있는 경우가 많으며 극성과 잘못된 유형의 장치가 삽입되지 않도록 범프나 노치가 포함될 수 있다. 소켓의 너비는 연결 PCB의 두께에 맞게 선택된다.
소켓의 반대편은 리본 케이블에 고정되는 절연 피어싱 커넥터인 경우가 많다. 또는 반대쪽을 메인보드나 부속 카드에 납땜할 수도 있다.
분류:전기 연결 단자
분류:컴퓨터 단자
소켓 603

소켓 603
소켓 603은 인텔 제온 프로세서용 마더보드 소켓이다.

**기술 사양**
소켓 603은 인텔에서 워크스테이션 및 서버 플랫폼을 위한 ZIF 소켓으로 설계했다. 여기에는 소켓 중앙에 그리드로 배열된 603개의 접점이 포함되어 있으며, 각 접점은 603핀 프로세서 패키지와 결합하기 위해 일반 핀 배열과 함께 1.27mm 피치를 갖는다. 인텔의 설계 노트는 소켓 603과 소켓 604를 저비용, 저위험, 견고성, 대량 생산 가능, 다중 소스 가능으로 구별한다.
모든 소켓 603 프로세서는 400MHz의 버스 속도를 가지며 180nm 프로세스 또는 130nm 프로세스로 제조되었다. 소켓 603 프로세서는 소켓 604 설계 마더보드에 삽입할 수 있지만 소켓 604 프로세서는 하나의 추가 핀이 존재하기 때문에 소켓 603 설계 마더보드에 삽입할 수 없다. 소켓 603 프로세서의 범위는 1.4GHz ~ 3.2GHz이다.

**외부 링크**
  Intel.com
분류:인텔 CPU 소켓
씨마이크로

씨마이크로(SeaMicro, Inc.)는 초고밀도 컴퓨터 서버 산업을 전문으로 하는 AMD의 자회사였다. 2015년 4월 16일에 운영을 중단했다.

**역사**
2007년 7월 앤드루 펠드만, 게리 라우터바흐, 아닐 라오가 씨마이크로를 설립했다. 크로스링크 캐피털(Crosslink Capital)과 드래퍼 피셔 저벳슨(Draper Fisher Jurvetson)의 시리즈 A 투자는 2007년 12월에 종료되었다. 코슬라 벤처스(Khosla Ventures)는 2009년 시리즈 B 투자 라운드를 주도했다. 2012년 씨마이크로는 AMD에 3억 3,400만 달러에 인수되었다. 마이크로씨 서버의 적용은 과학 연구를 위한 뮌헨 루트비히 막시밀리안 대학교의 유전자 센터와 같은 데이터 센터에서 가장 두드러졌다. 2013년 씨마이크로 AMD는 버라이즌 커뮤니케이션스와 협력하여 새로운 클라우드 서비스를 강화했다. 이를 통해 버라이즌은 관리자가 500MHz에서 2GHz 사이의 프로세서 속도를 선택하고 DRAM을 512MB 단위로 확장 및 축소할 수 있게 함으로써 인스턴스 크기 조정에 더 많은 유연성을 허용하는 세분화된 서버 구성 옵션을 도입할 수 있게 되었다.

**각주**

**외부 링크**
  Architectural tradeoffs in the Sea Micro SM 10000 Server - Talk given at Stanford University by SeaMicro founder & CTO, Gary Lauterbach. ( video archive)
분류:AMD
분류:슈퍼컴퓨터
분류:서버
분류:컴퓨터 저장 장치
분류:2007년 설립된 컴퓨터 기업
분류:2015년 해체된 컴퓨터 기업
전장열

전장열(全長烈, 1952년 8월 18일 ~ )은 대한민국의 기업인이자 사회기관단체인이며 현재 금강공업 대표이사 회장, 고려산업 대표이사 회장이다. 경상남도 부산시(현: 부산광역시) 출신이다.

**학력**
 경신고등학교- 서던캘리포니아 대학교 경영학 학사- 부산대학교 경영대학원 수료

**주요 경력**
 1982년: 한국주철관공업 이사- 1982년: 금강공업 대표이사 사장- 1997년: 금강공업 대표이사 부회장- 2000년: 금강공업 대표이사 회장- 2004년: 금샘문화재단 이사장- 2005년: 고려산업 대표이사 회장

**수상 경력**
 2023년: 대한민국 도시혁신산업박람회 도시혁신대상 국토부장관상(건설·시행 부문)

**각주**
분류:1952년 출생
분류:살아있는 사람
분류:대한민국의 기업인
분류:경신고등학교 (서울) 동문
분류:서던캘리포니아 대학교 동문
분류:미국에 거주한 대한민국인
분류:부산광역시 출신
라데온 HD 7000 시리즈

라데온 HD 7000 시리즈(Radeon HD 7000 series, 코드명: "Southern Islands")는 AMD가 개발하고 TSMC의 28nm 공정으로 제조된 GPU 제품군이다.
주요 경쟁 제품은 2012년 1분기에 출시된 엔비디아의 지포스 600 시리즈(이 또한 TSMC에서 제조됨)였는데, 이는 주로 28nm 공정이 미성숙했기 때문이다.

**아키텍처**
그래픽스 코어 넥스트는 라데온 HD 7000 시리즈와 함께 도입되었다.- 그래픽스 코어 넥스트를 구현하는 GPU는 Radeon HD 7730 이상의 브랜드 개별 GPU에서 찾을 수 있다.- 테라스케일 (마이크로아키텍처) 버전 "Evergreen(VLIW5)"을 구현하는 GPU는 Radeon HD 7670 이하 브랜드 개별 GPU에서 찾을 수 있다.- 테라스케일 (마이크로아키텍처) 버전 "Northern Islands(VLIW4)"를 구현하는 GPU는 GPU가 Radeon HD 7000 시리즈 브랜드로 표시된 APU에서 찾을 수 있다.- OpenGL 4.x 규정을 준수하려면 FP64 셰이더 지원이 필요하다. 이는 일부 TeraScale(마이크로아키텍처) GPU에서 에뮬레이션을 통해 구현된다.- Vulkan 1.0에는 GCN 아키텍처가 필요하다. Vulkan 1.1에는 실제 2세대 GCN 이상이 필요하다(여기서는 HD 7790만 해당). 최신 드라이버에서는 Windows 및 Linux의 Vulkan 1.1이 모든 GCN 아키텍처 기반 GPU에서 지원된다.

**다중 모니터 지원**
AMD Eyefinity 브랜드 온다이 디스플레이 컨트롤러는 2009년 9월 Radeon HD 5000 시리즈에 도입되었으며 이후 모든 제품에 적용되었다.

**비디오 가속**
UVD(통합 비디오 디코더)와 VCE(Video Coding Engine)는 모두 모든 제품의 다이에 존재하며 AMD Catalyst에서 지원된다.

**오픈CL(API)**
OpenCL은 CPU에 대해 많은 과학 소프트웨어 패키지를 최대 10배 또는 100배 이상 가속화한다. Open CL 1.0~1.2는 테라스케일 및 GCN 아키텍처를 사용하는 모든 칩에 대해 지원된다. OpenCL 2.0은 GCN 2세대 또는 1.2 이상에서 지원된다. OpenCL 2.1 및 2.2의 경우에만 OpenCL 2.0 호환 카드에 드라이버 업데이트가 필요하다.

**불칸(API)**
Vulkan 1.1은 Linux 및 Windows의 최신 드라이버와 함께 GCN 아키텍처를 통해 모두 지원된다. Vulkan 1.2는 Windows Adrenalin 20.1(및 최신) 및 Linux Mesa 20.0(및 최신)이 설치된 GCN 2세대 이상에서 사용할 수 있다.

**데스크톱 제품**
 Radeon HD 7900- Radeon HD 7800- Radeon HD 7700

**같이 보기**
 AMD 파이어프로- AMD 파이어MV- AMD 그래픽 처리 장치 목록

**각주**

**외부 링크**
  techPowerUp! GPU Database
분류:AMD의 그래픽 카드
분류:그래픽 처리 장치
별이 빛나는 우리

《별이 빛나는 우리》는 2026년 상반기 방영 예정인 MBC 금토 드라마다.

**기획 의도**
농촌 캠퍼스를 배경으로 청춘들의 성장과 로맨스, 미스터리를 그리는 드라마

**제작진**

**제작사**
 아크미디어

**제작**

**극본**
 류솔아 : MBC 수목 드라마 《목표가 생겼다》(집필) 집필

**연출**
 김성욱 : MBC 일일 드라마 《위대한 조강지처》(연출), MBC 수목 드라마 《굿바이 미스터 블랙》(공동 연출), MBC 주말 특별 기획 드라마 《아버님 제가 모실게요》(공동 연출), MBC 월화 드라마 《아이템》(연출) 연출

**등장 인물**

**주요 인물**
 김요한 : 이철우 역 - 태권도학과 1학년- 황동주 : 우리 역

**철우의 주변 인물**

**기타 인물**

**특별 출연**

**시청률**

**OST**

**각주**

**같이 보기**
 대한민국의 텔레비전 드라마 목록 (ㅂ)- 2026년 대한민국의 텔레비전 드라마 목록

**외부 링크**
분류:2026년 드라마
분류:2020년대 대한민국의 텔레비전 프로그램
분류:2026년에 시작한 대한민국 TV 프로그램
분류:2026년에 종료한 대한민국 TV 프로그램