Kirin

Kirin（キリン、麒麟）とは、HiSiliconが製造するモバイルプロセッサーのシリーズである。

**概要**
Kirinは開発開始から長くの間Huawei製品に搭載されていたが、近年の制裁などに基づいた5G技術の制限などにより採用は減少している。
CPUは多くのモバイルプロセッサと同じくARM命令セットに基づいている。
GPUは長らくMaliシリーズが使用されてきたが、Kirin 9000sより独自開発のMaleoonシリーズに変更された。
Kirin 600/700/800/900の4シリーズが存在し、前から順にエントリー、ミドルロー、ミドルハイ、ハイエンドを構成する。当初は600/900シリーズのみであったが、製品ラインナップの充実により710/810を生産開始し、700/800シリーズが新しく確立された。
900シリーズはKirin 990において番号を使い切ったため、後継は4桁になり9000となっている。
2024年現在では制裁の影響により900シリーズのみを生産している。

**歴代製品**

**Kirin 910**
スマートフォンやタブレット向け。2014年上半期サンプル出荷開始。- CPU - Cortex-A9 4コア 1.6GHz- GPU - Mali-450 MP4 530MHz- プロセスルール - 28nm
日本での採用端末- STREAM S 302HW- MediaPad X1 7.0- MediaPad M1 8.0- MediaPad M1 8.0 403HW- MediaPad 10 Link+ 402HW- dtab d-01G

**Kirin 910T**
スマートフォンやタブレット向け。2014年サンプル出荷開始。- CPU - Cortex-A9 4コア 1.8GHz- GPU - Mali-450 MP4 700MHz- プロセスルール - 28nm
日本での採用端末- Ascend P7

**Kirin 920**
2014年6月6日発表。2014年第三四半期サンプル出荷開始。- CPU - Cortex-A15+Cortex-A7 4+4コア 1.7GHz+1.3GHz- GPU - Mali-T624 MP4- プロセスルール - 28nm

**Kirin 925**
2014年第三四半期サンプル出荷開始。- CPU - Cortex-A15+Cortex-A7 4+4コア 1.8GHz+1.3GHz- GPU - Mali-T624 MP4- プロセスルール - 28nm
日本での採用端末- Ascend Mate7- honor6 Plus

**Kirin 620**
2015年第一四半期サンプル出荷開始。- CPU - Cortex-A53 8コア 1.2GHz- GPU - Mali-450 MP4 700MHz- プロセスルール - 28nm
日本での採用端末- HUAWEI P8lite- LUMIERE 503HW

**Kirin 930**
2015年第一四半期サンプル出荷開始。- CPU - Cortex-A53e+Cortex-A53 4+4コア 2.0GHz+1.5GHz- GPU - Mali-T628 MP4- プロセスルール - 28nm
日本での採用端末- MediaPad M2 8.0- dtab d-01H- dtab Compact d-02H

**Kirin 935**
2015年第一四半期サンプル出荷開始。- CPU - Cortex-A53e+Cortex-A53 4+4コア 2.2GHz+1.5GHz- GPU - Mali-T628 MP4- プロセスルール - 28nm
日本での搭載製品- HUAWEI P8max- HUAWEI Mate S

**Kirin 950**
2015年11月4日発表。2015年第四四半期出荷開始。- CPU - Cortex-A72 2.3GHz×4 + Cortex-A53 1.8GHz×4- GPU - T880 MP4 900 MHz- プロセスルール - 16nm FinFET+
日本での採用端末- honor 8- MediaPad M3- dtab Compact d-01J

**Kirin 955**
2016年出荷開始。- CPU - Cortex-A72 2.5GHz×4 + Cortex-A53 1.8GHz×4- GPU - T880 MP4 900 MHz- プロセスルール - 16nm FinFET+
日本での採用端末- HUAWEI P9

**Kirin 650**
2016年第二四半期サンプル出荷開始。- CPU - Cortex-A53 4+4コア 2.0GHz+1.7GHz- GPU - Mali-T830 MP2- プロセスルール - 16nm FinFET+
日本での採用端末- HUAWEI P9 lite

**Kirin 655**
2016年第四四半期サンプル出荷開始。- CPU - Cortex-A53 4+4コア 2.1GHz+1.7GHz- GPU - Mali-T830 MP2- プロセスルール - 16nm FinFET+
日本での採用端末- HUAWEI nova lite- HUAWEI nova lite for Y!mobile 608HW

**Kirin 960**
2016年10月19日発表。2016年第四四半期出荷開始。- CPU - Cortex-A73 4+Cortex-A53 4コア 2.4GHz+1.8GHz- GPU - Mali-G71 MP8 1037 MHz- プロセスルール - 16nm FinFET+
日本での採用端末- HUAWEI Mate 9- HUAWEI P10- HUAWEI P10 Plus- honor 9- HUAWEI MediaPad M5- HUAWEI MediaPad M5 Pro

**Kirin 658**
2017年第二四半期サンプル出荷開始。- CPU - Cortex-A53 4+4コア 2.1GHz+1.7GHz- GPU - Mali-T830 MP2- プロセスルール - 16nm FinFET+
日本での採用端末- HUAWEI P10 lite

**Kirin 659**
Kirin658のマイナーチェンジモデル。- CPU - Cortex-A53 4+4コア 2.36GHz+1.7GHz- GPU - Mali-T830 MP2- プロセスルール - 16nm FinFET+
日本での採用端末- HUAWEI Mate 10 lite- HUAWEI MediaPad M3 Lite 10 wp- dtab d-01K- HUAWEI nova 2 HWV31- HUAWEI nova lite 2- HUAWEI P20 lite- HUAWEI P20 lite HWV32- HUAWEI nova lite 2 (SoftBank)- dtab Compact d-02K

**Kirin 710**
 CPU - Cortex-A73 4  + Cortex-A53 + 4 2.2GHz + 1.71GHz- GPU - Mali G51- プロセスルール - 12nm FinFET+
日本での採用端末- HUAWEI nova lite 3- HUAWEI nova lite 3+- HUAWEI P40 lite E- HUAWEI P30 Lite- HUAWEI Mate20 Lite- HUAWEI MatePad T10- HUAWEI MatePad T10S- HUAWEI MediaPad M5 Lite

**Kirin 710F**
パッケージングをSMIC（中芯国際）で行っているKirin710。- CPU - Cortex-A73 4  + Cortex-A53 + 4 2.2GHz + 1.71GHz- GPU - Mali G51- プロセスルール - 12nm FinFET+

**Kirin 710A**
Kirin710をベースとしてSMIC（中芯国際）で生産を行っているチップ。
プロセスルールと周波数が変更されている。- CPU - Cortex-A73 4  + Cortex-A53 + 4 2.0GHz + 1.70GHz- GPU - Mali G51- プロセスルール - 14nm

**Kirin 970**
2017年9月2日発表。2017年第四四半期出荷開始。世界初のAI内蔵チップを謳う。- CPU - Cortex-A73 4+Cortex-A53 4コア 2.4GHz+1.8GHz- GPU - Mali-G72 MP12 850 MHz- プロセスルール - 10nm FinFET+
AI専用プロセッサは中国独自開発の「寒武期（ハン・ウー・チー）」を搭載する。
日本での採用端末- HUAWEI Mate 10 Pro- HUAWEI Mate 10 Pro (SoftBank)- HUAWEI P20- HUAWEI P20 Pro HW-01K- HUAWEI nova 3

**Kirin 980**
2018年8月31日発表。- CPU - Cortex-A76 2(Big)+Cortex-A76 2(Middle)+Cortex-A53 4(Little)コア 2.6GHz+1.92GHz+1.8GHz- GPU - Mali-G76- プロセスルール - 7nm FinFET+- HUAWEI P30- HUAWEI nova 5T

**Kirin 990**
 2019年9月6日発表。- CPU - Cortex-A76 2(Big)+Cortex-A76 2(Middle)+Cortex-A55 4(Little)コア 2.86GHz+2.09GHz+1.86GHz- GPU - Mali-G76- プロセスルール - 7nm

**Kirin 990 5G**
2019年9月6日発表。- CPU - Cortex-A76 2(Big)+Cortex-A76 2(Middle)+Cortex-A55 4(Little)コア 2.86GHz+2.36GHz+1.95GHz- GPU - Mali-G76- プロセスルール - 7nm+ EUV

**Kirin 9000**
 CPU - Cortex-A77 + Cortex-A77 x 3  + Cortex-A55 x4 コア 3.13GHz + 2.54GHz + 2.05GHz- GPU - Mali-G78- プロセスルール - 5nm + EUV

**Kirin 9000E**
 CPU - Cortex-A77 + Cortex-A77 x 3  + Cortex-A55 x4 コア 3.13GHz + 2.54GHz + 2.05GHz- GPU - Mali-G78- プロセスルール - 5nm + EUV

**Kirin 9000S**
 CPU - 大型カスタムコア x 1 + 中型カスタムコア x 3 + Cortex-A510 x 3 コア 2.62GHz + 2.15GHz + 1.50GHz - GPU - Maleoon-910 750MHz- プロセスルール - SMIC 7nm

**出典**

**外部リンク**
 https://www.hisilicon.com/en/products/Kirin