Categoría: Educación

dar la operatividad del sistema.
CR5.4El fichero histórico que registra los detalles de la ejecución se programa, estableciendo una trazabilidad en la búsqueda de errores en el sistema y permitiendo identificar las causas que alteran el funcionamiento o resetear el sistema.
CR5.5El timer (temporizador) de vigilancia anti bloqueo (watchdog timer- perro guardián) se programa, forzando el reset (reinicio) del sistema en caso de bloqueo.
CR5.6El sistema de comunicación se implementa en el dispositivo programable para ejecutarse en segundo plano, permitiendo la actualización del código firmware (OTA), la monitorización de los parámetros del sistema y el mantenimiento del dispositivo desde equipos conectados remotamente.
Equipos informáticos y periféricos. Sistemas operativos y parámetros de configuración. Herramientas ofimáticas. Paradigmas de programación. Lenguajes de programación estructurados y orientados a objetos. Herramientas de control de cambios. Herramientas de compilación. Herramientas de depuración. Herramientas de prueba. Entornos integrados de desarrollo -IDE. Instrumentación de medida, polímetros, generadores de funciones, osciloscopios, analizadores lógicos, sonda térmica. Tarjetas de desarrollo de microcontroladores, tarjetas de desarrollo microprocesadas SBC (Single Board Computer), tarjetas para implementación de circuitos digitales (FPGA). Sensores analógicos y digitales, dispositivos de interfaz con el usuario (teclados, botones, displays, LCD, ledes, entre otros), motores paso a paso, motores DC, relés.
Características y arquitecturas de las soluciones comerciales viables/disponibles, determinadas. Descripción del proceso o el algoritmo que ejecuta la aplicación, representado. Programas «software»/«firmware» mediante un entorno de desarrollo integrado (IDE), desarrollados. Dispositivos auxiliares, periféricos e interfaces de comunicación, programados. Dispositivos programables para asegurar que sus prestaciones cumplen las especificaciones, verificados.
Normas externas de trabajo (Reglamentación y estándares de calidad. Normativa sobre compatibilidad electromagnética –CEM– de equipos eléctricos y electrónicos. Normativa de gestión de residuos de aparatos eléctricos y electrónicos –RAEE–. Documentos de requisitos y especificaciones del producto electrónico. Hojas de características –data sheet– de componentes electrónicos, pasivos y activos). Normas internas de trabajo (Manual de uso y funcionamiento de sistemas informáticos. Manuales de funcionamiento del «software» de aplicación. Manual del lenguaje de programación empleado. Ayuda en línea de bibliotecas y aplicaciones. Soportes técnicos de asistencia de telefonía, Internet, mensajería, foros u otros. Documentación del código desarrollado. Manuales de instrumentación utilizada en las pruebas funcionales.). Documentación administrativa (protocolo de pruebas, prevención de riesgos laborales, entre otros). Normativa de protección medioambiental.
RP1:Determinar las características y los componentes de un circuito o equipo electrónico de potencia, así como, las relaciones entre ellos y sus valores normalizados a partir de la documentación gráfica y funcional proporcionada por el cliente o departamento de diseño, para identificar a nivel de bloques y de componentes o conjunto de componentes, la funcionalidad de los mismos según diseño y condiciones de trabajo.
CR1.1Las condiciones de diseño de entrada y salida (tipo de alimentación; trifásica, monofásica, corriente continua/corriente alterna (AC/DC), valor de tensión, intensidad máxima admisible, frecuencia de trabajo, perdidas de potencia admisibles, entre otras), se determinan visualmente sobre la documentación técnica o mediante simulación sobre esquema eléctrico en «software» ECAD (visualización en 3D/2D de componentes en PCB, trazado de pistas, entre otras) para definir el tipo de conversor de potencia o la combinación de ellos en las condiciones de trabajo exigidas.
CR1.2La implantación de los sistemas de protección y redes snubber (compatibilidad electromagnética entre equipos eléctricos y electrónicos-CEM, sobreintensidades, sobretensiones, cortocircuitos, derivaciones, exceso de temperatura, entre otros) se desarrolla, cumpliendo las condiciones de protección al circuito o al equipo de potencia aguas arriba.
CR1.3El elemento de conmutación principal de los conversores (diodo, SCR, TRIAC, BJT, GTO, IGBT, entre otros) con sus respectivas protecciones se identifica en el desarrollo del equipo electrónico de potencia para determinadas aplicaciones (tracción, energía, comunicación, entre otras), reconociendo su idoneidad para máquinas (generadores, motores, equipos de transmisión, entre otras), en las que priorizan la velocidad de conmutación o la admisión de altas intensidades.
CR1.4El circuito de control del conversor de potencia, y sus respectivas protecciones se identifican, analizando la configuración basada en elementos analógicos, digitales, microprocesadores, entre otros, para determinar la necesidad posterior de programación («software» o «hardware»).
CR1.5Los módulos de comunicación del equipo de potencia con otros equipos exteriores a través de puertos, tarjetas/circuitos, entre otros, se reconocen, integrándolos en redes y buses de comunicación basados en sistemas físicos, inalámbricos, RF, entre otros.
CR1.6El sistema de refrigeración de componentes o módulos se determina según sus limitaciones térmicas, partiendo de los datos del fabricante para garantizar el funcionamiento de cada componente y del conjunto del equipo.
CR1.7Los parámetros de gestión y control del equipo en modo telecontrol y los mismos en modo local se implementan, utilizando el protocolo de comunicaciones y los elementos físicos correspondientes.
RP2:Gestionar el proceso de montaje de sistemas electrónicos de potencia, evaluando y determinando proveedores, coste, plazo y calidad del mismo para cumplir las exigencias de puesta en mercado de un producto acorde a las especificaciones definidas por el cliente (rango de corriente, tensión, potencia, entre otras).
CR2.1Los programas de aprovisionamiento de materiales y de montaje de los sistemas electrónicos de potencia (incluyendo el plan de contingencia), se elaboran, colaborando con el departamento de ingeniería, el de compras y el comercial, teniendo en cuenta compras de materiales, la organización en almacenes, las instalaciones, los equipos de montaje y de verificación y los recursos humanos disponibles.
CR2.2Los materiales se compran, verificando existencias en almacenes, contando con proveedores homologados y considerando la compatibilidad entre los productos.
CR2.3El almacén de materiales se organiza a lo largo del tiempo, teniendo en cuenta el tipo de transporte a utilizar, la manipulación y el almacenamiento de los materiales y equipos en condiciones especiales.
CR2.4La asignación y coordinación entre las distintas fases del montaje se establece mediante unos parámetros de seguimiento y control por fase para obtener los resultados esperados, y cuando no sea así, prever las posibles acciones a desarrollar para alcanzarlos.
CR2.5La puesta en marcha del montaje se efectúa a partir del plan de montaje previamente definido, asignando a cada persona sus responsabilidades e informándole de los parámetros de seguimiento en cada caso, de la formación necesaria en cada fase y de las medidas de prevención individuales y colectivas a adoptar, de acuerdo con un plan de calidad y seguridad redactado en colaboración con el departamento de ingeniería.
CR2.6Las tareas de montaje se supervisan, aplicando el plan de calidad y seguridad, la normativa aplicable a los sistemas electrónicos de potencia, los protocolos de comprobación, las pruebas propias o exigidas por el cliente, entre otras.
RP3:Validar el diseño del prototipo mediante la verificación de los parámetros eléctricos de entrada/salida (E/S) de cada uno de los módulos del sistema electrónico de potencia, así como, los de éste con otros sistemas exteriores a través de sistemas de comunicación identificando, en su caso, posibles errores.
CR3.1Las certificaciones de calibración de los equipos con los que se van a realizar las medidas de los parámetros exigidos por normativa y por la documentación técnica elaborada por el departamento de ingeniería, se verifican, adjuntando todas estas certificaciones al cliente final como prueba del funcionamiento del equipo.
CR3.2Los equipos de medida se seleccionan, conociendo sus prestaciones y características técnicas para realizar las comprobaciones indicadas en cada caso.
CR3.3La normativa de aplicación de los estándares según referentes internacionales se cumple, ejecutando las pruebas en el laboratorio propio o externo (montaje de pruebas, interpretación de resultados, solución de problemas, entre otros) para validar los resultados obtenidos sobre el equipo o instalación concreta.
CR3.4Las medidas de seguridad se implementan, comprobando que los rangos y niveles de las señales obtenidas en los puntos de test definidos por ingeniería para arco/corto, seguridad en convertidores, protección IP, ensayos climáticos, compatibilidad electromagnética de equipos eléctricos y electrónicos (EMC), vibraciones y ruido, entre otras, son las exigidas por la documentación técnica para el funcionamiento del circuito o equipo electrónico, reflejándolo en la documentación del prototipo.
CR3.5La revisión del montaje completo se efectúa, comprobando que se obtienen los parámetros exigibles por normativa en aquellos casos en los que no se obtenían inicialmente y, en caso de persistencia del error, rechazando el equipo electrónico, dejando todo detallado en la documentación.
RP4:Determinar las partes susceptibles de mantenimiento y de potenciales fallos que puedan surgir y elaborar las pruebas de chequeo mediante la utilización del instrumental de laboratorio y equipamiento específico para la verificación de los parámetros en las condiciones de funcionamiento, previamente descritas, para la identificación de las averías, restaurando el normal funcionamiento y reconfigurando el equipo, incluyéndolas en un manual de usuario y un manual de servicio a adjuntar con el circuito o equipo terminado.
CR4.1La manipulación de los equipos se lleva a cabo por personal cualificado, cumpliendo las normas de seguridad personal, de equipos y protección medioambiental, para evitar posibles accidentes, malfuncionamientos del equipo o problemas de cobertura de la garantía del fabricante.
CR4.2Las condiciones físicas y eléctricas de ubicación y operación del equipo (temperatura, humedad, intensidad máxima admisible, tensión de entrada, entre otras), así como la advertencia de posibles factores de riesgo (arcos eléctricos, riesgos de explosión, interferencias por radiofrecuencia, componentes sensibles a la estática, entre otros) se comprueban por parte de la persona encargada de instalar, mantener o reparar el circuito/equipo electrónico de potencia, evitando cualquier error antes de la manipulación del equipo.
CR4.3El funcionamiento del equipo, por bloques funcionales, se describe utilizando la simbología específica y señalando en cada uno de ellos, los parámetros eléctricos y físicos de funcionamiento, fuera de los cuales pueden darse fallos o ruptura de los medios de protección del equipo, y, por tanto, la necesidad de acciones de mantenimiento para su solución y posterior puesta en marcha y reconfiguración del equipo.
CR4.4Las secuencias de operaciones de mantenimiento preventivo (incluida la sustitución de componentes por finalización de su vida útil) que hay que realizar al equipo electrónico regularmente con los equipos de reparación y medición, previamente descritos se desarrollan, cumpliendo las normas de seguridad personal, de equipos y medioambiental para evitar posibles accidentes.
CR4.5El documento que relaciona todos los posibles fallos, vinculándolos con el bloque funcional en el que es más probable que aparezcan se concreta, documentando la información de los distintos indicadores de fallo (acústicos, luminosos, de display, entre otros) y su significado e indicando las posibles soluciones.
RP5:Efectuar las pruebas de integración con las máquinas (generadores, motores) a las que van conectados los convertidores mediante el uso de bancos de prueba y «software» de simulación que permita verificar y validar los parámetros del equipo de potencia en un proceso real.
CR5.1Las pruebas de calentamiento del equipo en funcionamiento se llevan a cabo mediante protocolos específicos, comprobando el dimensionamiento del sistema de refrigeración y del tamaño del contenedor del mismo.
CR5.2El equipo conectado a máquinas, previamente probado, se valida en funcionamiento nominal, sobrecarga, variaciones de velocidad, frecuencia, entre otras, cumpliendo la normativa aplicable a equipos eléctricos y los requerimientos del cliente, mediante protocolos de pruebas específicos para comprobar los rangos de tolerancia en funcionamiento.
CR5.3Las medidas de eficiencia, se verifican mediante protocolos de pruebas específicos de los equipos de potencia y de las máquinas u otros equipos, a los que está conectado el equipo de potencia, en diferentes puntos y rangos de operación, incluyendo estos valores en el manual de funcionamiento del equipo.
CR5.4Las medidas de calidad de red (distorsión armónica, sobretensiones, entre otras), se realizan mediante protocolos de pruebas específicos exigibles por normativa, para incluir dichos valores en las prescripciones técnicas y manual de funcionamiento del equipo.
CR5.5La actuación de las protecciones eléctricas frente a los límites de sobreinten, exceso de temperatura, derivaciones eléctricas, tomas de tierra, entre otros, se prueba, utilizando la instrumentación adecuada para validar el funcionamiento.
CR5.6El funcionamiento del equipo trabajando en diferentes modos (paralelo, serie, mixto, master-slave-maestro-esclavo, entre otros) se comprueba, validando su actuación.
CR5.7La reacción a las consignas de funcionamiento dadas se comprueba, consiguiendo los valores de corriente, voltaje, potencia, entre otros, consignados en modo local o remoto.
Instrumentación electrónica (osciloscopio, analizador de redes, comprobador de aislamiento y rigidez dieléctrica, multímetro, analizador lógico, cargas ficticias, entre otros). Herramienta de mano (diferentes alicates, destornilladores, útiles, llaves, entre otras). Estación de soldadura y desoldadura con control de temperatura y accesorios para componentes SMD. Equipamiento informático. «Software» de (comunicaciones, gestión de almacén, diseño CAD, entre otros).
Características y componentes de un circuito o equipo electrónico, determinadas. Proceso de montaje de sistemas electrónicos de potencia, gestionados. Diseño del prototipo mediante la verificación de los parámetros eléctricos de entrada/salida, validado. Partes susceptibles de mantenimiento y potenciales fallos que puedan surgir elaborando las pruebas de chequeo de averías, determinadas. Pruebas de integración con las máquinas a las que van conectados los convertidores, efectuadas.
Normas externas de trabajo (Normativa sobre garantía de estándares de calidad y seguridad en Estados Unidos y Canadá -UL. Normas IEC. Normativa de gestión de residuos de aparatos eléctricos y electrónicos –RAEE–. Grados de protección IP e IK. Características técnicas de los equipos de medida. Garantías del fabricante. Normas internas de trabajo (Manual de funcionamiento de los equipos. Manual de servicio técnico. Manual de usuario. Protocolo de mantenimiento preventivo. Protocolo de mantenimiento correctivo. Glosario de averías y recursos para su resolución. Data sheet de componentes. Documentación administrativa para gestión de almacén y proveedores. «Software» de simulación de equipos ECAD. Documentación del sistema electrónico de potencia-medidas de seguridad, protocolos de revisión del montaje). Normativa sobre prevención de riesgos laborales. Normativa de protección medioambiental.
C1:Definir las necesidades del producto electrónico a desarrollar a partir de las indicaciones dadas y de la documentación disponible sobre requisitos o especificaciones.
CE1.1Recopilar información para la elaboración de un documento de especificaciones, partiendo del análisis de la documentación disponible.
CE1.2Elaborar un documento de requisitos del producto electrónico, incorporando los detalles clave (prestaciones eléctricas o mecánicas, conectividad, tolerancias admisibles, entre otros) a tener en cuenta en el proceso de prototipado.
CE1.3Revisar un documento especificaciones del producto electrónico, adecuando su contenido a los medios y recursos disponibles en el proceso de fabricación.
C2:Elaborar un boceto del esquema de integración del sistema, incluyendo sus elementos y generando la documentación necesaria.
CE2.1Localizar/obtener componentes electrónicos y el resto de elementos del sistema a prototipar, seleccionando aquellos que se ajusten a las características descritas (tolerancia, condiciones de almacenamiento, entre otras) y minimicen posibles problemas de suministro.
CE2.2Dibujar una estructura del circuito o sistema electrónico, integrando los elementos seleccionados a partir del documento de especificaciones y utilizando herramientas de diseño asistido por ordenador –CAD electrónico–.
CE2.3Modelar en 3D una envolvente del conjunto del sistema electrónico, siguiendo las indicaciones descritas en las especificaciones y utilizando herramientas de diseño asistido por ordenador –CAD electrónico–.
CE2.4Elaborar planes de integración y verificación, seleccionando las prestaciones y características críticas de las indicadas en el documento de requisitos y definiendo las pruebas a realizar.
CE2.5Generar documentación para gestionar las siguientes etapas del proceso de prototipado, aportando la información en el formato (dimensiones, plazos, tiempo de desarrollo, entre otros).
C3:Dibujar un esquema electrónico detallado del circuito –esquemático–, utilizando un programa de diseño asistido por ordenador –CAD– específico para circuitos electrónicos, aplicando criterios que garanticen la identificación de sus partes, la claridad visual y el uso de los ficheros generados en el posterior diseño de la placa de circuito impreso.
CE3.1En un supuesto práctico de configuración de un programa de diseño asistido por ordenador –CAD electrónico–:
–Determinar una estructura de archivos a utilizar, facilitando la gestión de información.
–Establecer características del entorno, aplicándolas al programa de diseño asistido.
–Crear jerarquías necesarias, gestionando la información del proyecto asociado.
CE3.2En un supuesto práctico de gestión de los repositorios de la organización:
–Editar componentes que lo requieran o crear otros a medida, integrándolos en bloques prediseñados.
–Incluir información relativa a proveedores, huellas de los componentes footprints, modelos de simulación y hojas de características datasheets, usándolos en el diseño.
–Crear librerías, conteniendo los componentes utilizados en el diseño del proyecto.
CE3.3Dibujar un esquemático, colocando los componentes de las librerías, realizando sus conexiones, añadiendo la identificación de componentes por nombres y valores y aplicando herramientas.
C4:Validar un circuito electrónico mediante «software» de simulación o un montaje real provisional, verificando su funcionamiento y prestaciones.
CE4.1Simular un circuito electrónico usando «software» específico o montando en placas de prototipado, aplicando señales de prueba en sus entradas y midiendo en las salidas y en los puntos de test.
CE4.2Definir modificaciones a realizar en un circuito con objeto de corregir errores o mejorar las prestaciones de funcionamiento, comparando las medidas obtenidas sobre el circuito, simulado o real, con las especificaciones dadas, incorporando cambios en el esquema y actualizando la documentación.
CE4.3Generar información para la fase de diseño de la placa del circuito impreso, compilando en el «software» el esquemático del PCB y estableciendo las reglas de diseño (impedancias, anchura y distancia entre pistas, entre otras).
CE4.4Actualizar documentación relativa a especificaciones y proceso de fabricación del prototipo, adaptando las previsiones (costes, tiempos máximos de acopio de componentes por influencia de los plazos de su ciclo de vida, entre otras) y ajustando el test de verificación del circuito al diseño final.
C5:Trazar las pistas en una placa de circuito impreso –PCB–, definiendo la disposición de los componentes y configurando reglas relativas a aspectos eléctricos, electrónicos, mecánicos, de suministro de componentes en un programa de diseño asistido por ordenador –CAD– específico para circuitos electrónicos.
CE5.1En un supuesto práctico de realización del programa de diseño de circuitos impresos mediante una aplicación informática:
–Establecer reglas de aplicación automática (anchura y separación de pistas, tipos de vías y de ángulos a utilizar, respuesta ante cortocircuitos o ausencia de las conexiones esperadas, aislamiento de las zonas de potencia, entre otras), considerando las limitaciones impuestas por el fabricante de las tarjetas de circuito impreso.
–Configurar una aplicación y un espacio de trabajo, incorporando información sobre las dimensiones y forma de la placa, el número de capas y tipo de dieléctrico, sujeciones ubicando los componentes para que sean accesibles.
–Distribuir componentes electrónicos y elementos auxiliares de manera homogénea, estableciendo áreas funcionales, según tipos de circuitos, consumos de potencia o manipulación de señales de baja potencia o radiofrecuencia, facilitando el acceso a conectores y elementos ajustables.
–Trazar una interconexión de componentes y elementos auxiliares distribuidos en la placa, con pistas lo más cortas posibles, aplicando estrategias de optimización del proceso.
CE5.2Comprobar un diseño PCB final, integrando el resultado obtenido en el entorno 3D del «software» de diseño asistido por ordenador y usando herramientas proporcionadas por dicho entorno para verificar la ausencia de fallos en las conexiones.
CE5.3Generar documentación desde la aplicación de diseño (archivos tipo Gerber, listado de materiales actualizado-BOM, distribución de las distintas capas en caso de PCB multicapas u otras), procediendo a la fabricación de la placa de circuito impreso.
C6:Fabricar una serie corta del prototipo o gestionar el encargo de la misma, aportando la información necesaria y realizando los ajustes de puesta a punto.
CE6.1En un supuesto práctico de fabricación de una serie corta de placas de circuito impreso con medios propios, según información recogida:
–Seleccionar medios disponibles (ataque químico, fresado, impresión 3D u otros), asegurando un entorno de trabajo ventilado.
–Utilizar equipos de protección individual (gafas o guantes, mascarillas, entre otros) exigibles para la fabricación de la placa del circuito impreso.
–Obtener componentes electrónicos y elementos auxiliares de la serie corta a montar, gestionando su aprovisionamiento, trazabilidad y almacenamiento y preparándolos para su montaje, junto con las placas de circuito impreso.
CE6.2Soldar sobre las placas de una serie corta los componentes electrónicos de agujero pasante, de montaje superficial y otros auxiliares, siguiendo un esquema de su distribución con los medios disponibles (estación de soldadura, horno de refusión, horno de fase de vapor, entre otros), usando dispositivo extractor de humos.
CE6.3En un supuesto práctico de prueba de las placas montadas, conectando la alimentación eléctrica y ajustando elementos configurables:
–Aplicar un test de verificación «hardware» y «software» definido en la fase de diseño, realizando las pruebas de homologación y comparando los resultados obtenidos con los esperados.
–Explicar una gestión de residuos generados en el proceso de fabricación y montaje de las placas, separando los líquidos empleados en caso de haber utilizado ataque químico y el resto de materiales de desecho, depositándolos en contenedores señalizados.
–Completar una documentación para iniciar la fase de producción, añadiendo conclusiones que validen el producto que se ha generado a partir del proceso de fabricación y puesta a punto del prototipo.
C3 respecto a CE3.1 y CE3.2; C5 respecto a CE5.1; C6 respecto a CE6.1 y CE6.3.
Otras capacidades:
Adaptarse a la organización de la empresa integrándose en el sistema de relaciones técnico-laborales.
Ejecutar las instrucciones que recibe responsabilizándose de la labor que desarrolla, comunicándose de manera eficaz con la persona adecuada en cada momento.
Mostrar una actitud de respeto hacia los compañeros, procedimientos y normas de la empresa.
Cumplir las medidas que favorezcan el principio de igualdad de trato y de oportunidades entre hombres y mujeres.
Valorar el talento y rendimiento profesional con independencia del sexo.
Aplicar de forma efectiva el principio de igualdad de trato y no discriminación en las condiciones de trabajo entre mujeres y hombres.
Diseño electrónico basado en modelos (Model Based Design –MBD–): modelo en V y otros enfoques.
Herramientas «software» para la gestión del proceso de diseño.
Proceso de fabricación del producto electrónico.
Especificaciones en el prototipado de productos electrónicos: prestaciones eléctricas o mecánicas, conectividad, tolerancias admisibles, entre otros.
Normas sobre documentación técnica.
Procesos y protocolos de organización, actualización y clasificación de la documentación técnica.
Documentación necesaria para diseño, gestión, montaje y supervisión de las placas del circuito impreso.
Características de selección de proveedores de materiales.
Cualidades de los proveedores.
Características para selección de materiales alternativos a los originales.
Documentación del esquema de integración del sistema electrónico por medio de herramientas de diseño asistido por ordenador –CAD electrónico–.
Modelado 3D de envolventes. Herramientas de diseño asistido por ordenador –CAD electrónico–.
Planes de integración y verificación: prestaciones y características críticas, definición de pruebas y elaboraciones de los planes.
Planes de integración y verificación en las etapas del proceso de prototipado.
Normativa de simbología y representación de esquemas.
Interpretación de las especificaciones de diseño para la creación de esquemáticos.
Características y configuración de la herramienta de diseño de CAD.
Estructuras jerárquicas en la representación de esquemas electrónicos.
Librerías en la herramienta de CAD.
Creación y edición de componentes en el entorno CAD.
Del esquemático a la placa del circuito impreso: información necesaria.
Aprovisionamiento de materiales a partir del esquema electrónico.
Utilidades integradas en la herramienta de CAD para la generación de documentación.
Características y configuración de la herramienta de simulación electrónica. Componentes e importación de modelos. Creación de diagramas. Tipos de simulación (AC, DC, transitorios, entre otros).
Análisis del funcionamiento de circuitos electrónicos simulados.
Técnicas y procedimientos de montaje de prototipos funcionales en función de la aplicación del circuito. Normativa aplicable sobre seguridad.
Procesos de montaje manual de componentes electrónicos (de agujero pasante–THD–y de montaje superficial –SMD–).
Procesos de soldadura (manual, por horno de refusión y otros medios) de componentes electrónicos. Herramientas e instrumentación de medida y prueba.
Señales eléctricas para la comprobación y puesta a punto de equipos electrónicos.
Funcionamiento, pruebas y ensayos de los circuitos electrónicos. Protocolos de comprobación y puesta a punto de los equipos electrónicos.
Estándares IPC sobre diseño, ensamblado y control de calidad para circuitos impresos.
Conceptos de diseño para fabricación (Design For Manufacturing - DfM), diseño para fiabilidad (Design For Reliability - DfR), diseño para excelencia (Design For Excellence - DfX), entre otros.
Características de los diferentes tipos de encapsulados (footprints) de los componentes electrónicos.
Parametrización de las herramientas de diseño CAD (anchura y separación de pistas, tipos de vías y de ángulos a utilizar, entre otras).
Condiciones y limitaciones de los proveedores de fabricación de placas.
Tipos de placas de circuito impreso industrial y comercial. Características mecánicas.
Normas, precauciones y buenas prácticas en el diseño de placas de circuito impreso.
Consideraciones sobre la integridad de señales.
Utilidades ofrecidas por la herramienta CAD.
Construcción de circuitos electrónicos. Técnicas de mecanizado, soldadura y acabado: procesos de fabricación de circuitos impresos (fresado, medios químicos, entre otros).
Características y especificaciones de los medios de producción utilizados en los procesos de fabricación por fresado y por medios químicos. Especificaciones de fabricación y procesos de mecanizado de las placas de circuito impreso.
Medios y procesos de tratamiento de la placa de circuito impreso para su protección y serigrafiado.
Montaje de placas de circuito impreso. Tecnologías y procesos de montaje de prototipos de aplicaciones electrónicas. Normas de seguridad en el montaje respecto a los problemas de electricidad estática.
Puesta a punto de circuitos electrónicos. Instrumentación electrónica para la verificación y puesta a punto de equipos electrónicos.
Ficha técnica de intervención, descripción, tipos, especificaciones, entre otras. Protocolos de verificación y almacenaje de equipos terminados. Protocolos de mantenimiento de equipos electrónicos.
Trazabilidad y almacenaje de componentes y del material de las placas de circuito impreso en el sistema de producción. Cualidades y selección de proveedores.
Selección de materiales alternativos a los originales. Gestión de pedidos de materiales a proveedores. Protocolos y procedimientos de recepción de materiales. Sistemas de almacenamiento masivo de materiales. Trazabilidad de materiales. Herramientas de «software» para la gestión de los pedidos.
Seguridad y prevención de riesgos laborales en la fabricación y montaje de placas de circuito impreso.
Procedimientos y protocolos de actuación ante un accidente laboral. Equipos, medios y protocolos de seguridad durante el proceso de fabricación y montaje de circuitos impresos y para el almacenamiento de materiales. Condiciones de seguridad de las instalaciones en los procesos de fabricación del circuito impreso.
Gestión de residuos en la fabricación, montaje y mantenimiento de equipos electrónicos (clasificación, protocolos de manipulación, características de las zonas de almacenamiento, trazabilidad, gestores de residuos, entre otros). Normativa sobre protección medioambiental.
Los talleres e instalaciones darán respuesta a las necesidades formativas de acuerdo con el contexto profesional establecido en la unidad de competencia asociada, teniendo en cuenta la normativa aplicable del sector productivo, prevención de riesgos laborales, accesibilidad universal, igualdad de género y protección medioambiental. Se considerará con carácter orientativo como espacios de uso:
–Taller de 5 m2por alumno o alumna.
–Instalación de 2 m2por alumno o alumna.
1. Dominio de los conocimientos y las técnicas relacionados con el prototipado de circuitos o sistemas electrónicos, que se acreditará mediante una de las dos formas siguientes:
–Formación académica de nivel 2 (Marco Español de Cualificaciones para la Educación Superior) o de otras de superior nivel relacionadas con este campo profesional.
–Experiencia profesional de un mínimo de 3 años en el campo de las competencias relacionadas con este módulo formativo.
2. Competencia pedagógica acreditada de acuerdo con lo que establezcan las administraciones competentes.
C1:Aplicar técnicas de aprovisionamiento, trazabilidad y almacenaje de componentes y otros materiales de las placas de circuito electrónico mediante el uso de un «software» de planificación de recursos empresariales –ERP– a partir de las especificaciones de las ordenes de fabricación –OF– y las características técnicas de los materiales a emplear o sustituir.
CE1.1Recepcionar los componentes y otros materiales de las placas de circuito electrónico, comparando el albarán de entrada con la nota de pedido, chequeando su estado y comprobando que se adjuntan cumplimentados los certificados de conformidad (COC) de los mismos en la mercancía que se precise.
CE1.2Tramitar la mercancía no conforme, por errores o materiales defectuosos, siguiendo procedimientos de calidad.
CE1.3Incorporar los materiales a un sistema de planificación de recursos empresariales –ERP–, etiquetando y registrando cada elemento, quedando inventariados y posibilitando una trazabilidad del stock.
CE1.4Almacenar los materiales recepcionados en estanterías, salas secas o almacén vertical automatizado –según espacios disponibles–, teniendo en cuenta la sensibilidad de los componentes a la temperatura y/o la humedad, y a la compatibilidad de almacenaje entre ellos.
CE1.5Tramitar solicitudes de un departamento de producción, en cuanto a materias primas y componentes, extrayendo el material almacenado y situándolo en carros, bandejas, cajas y carros de transporte, interactuando y registrando la actividad en un sistema de planificación de recursos empresariales –ERP– de la empresa.
C2:Planificar procesos del ensamblado de componentes en serie de lotes grandes de placas de circuito impreso –PCBA– mediante el uso de un «software» de planificación de recursos empresariales –ERP– a partir de las especificaciones de las ordenes de fabricación –OF– y teniendo en cuenta las medidas contra descargas electrostáticas.
CE2.1En un supuesto práctico de ensamblaje de una placa o panel de circuito impreso (PCB) a producir en serie (PCBA):
–Verificar la materia prima preparada por el almacén con la orden de fabricación listado de material o BOM (Bill Of Materials), planos y especificaciones.
–Cargar los componentes en los alimentadores feeders de la máquina, ajustando sus parámetros de configuración: presión, movimiento, velocidad, posición u otros.
–Ejecutar el programa para la producción.
CE2.2Lanzar la producción estable de los componentes de montaje superficial–SMD–, previa aplicación de pasta de soldadura en las huellas, interactuando con los mensajes del sistema de la máquina y alimentándola de componentes que eviten pausas o discontinuidad en el proceso.
CE2.3Inspeccionar las placas de circuito impreso (PCBA) con los componentes de montaje superficial –SMD– visualmente mediante microscopio, lupa u otros dispositivos ópticos e incluso Rayos X, detectando posibles deficiencias y verificando que el resultado de la producción se ajusta a las especificaciones de la orden de fabricación –OF–.
CE2.4Insertar los componentes electrónicos de agujero pasante –THT–, en sus taladros utilizando herramientas de técnica manual.
CE2.5Soldar los componentes electrónicos de agujero pasante –THT–, mediante máquina de soldadura selectiva por ola o láser o mediante soldador manual.
CE2.6Montar los componentes especiales –normalmente no electrónicos–, como radiadores, tornillos, tapas u otros en la placa de circuito electrónico mediante herramientas de técnica manual, según especificaciones de la orden de fabricación.
CE2.7Proteger las placas de circuito impreso (PCBA) de agentes externos como humedad o temperatura, aplicando una capa de barniz –tropicalización– sobre una parte o la totalidad del circuito, de modo manual con espray o mediante procesos automáticos con máquinas barnizadoras.
CE2.8Encapsular las placas de circuito impreso (PCBA) para sellar y proteger los componentes electrónicos de golpes y vibraciones y aislarlos del medioambiente, utilizando resinas –epoxi, poliuretano– y siliconas especiales, mediante herramientas manuales o maquinaria automatizada.
C3:Aplicar técnicas manuales y automáticas de verificación de placas de circuito impreso ensambladas (PCBA) y empaquetado a partir de las especificaciones de las ordenes de fabricación –OF– y teniendo en cuenta las medidas contra descargas electrostáticas.
CE3.1Comprobar las características físicas, eléctricas y ambientales del entorno o puesto de trabajo en el que se revisan las placas, verificando que se cumplen los criterios de suministro eléctrico, conectividad, protección ante electricidad estática –alfombrilla antiestática, conexión equipotencial de las superficies conductoras, entre otras– seguridad personal, disponibilidad de herramientas e instrumentación de medida y prueba.
CE3.2Instalar un programa para dispositivos lógicos integrados en la placa, cableando los interfaces de comunicación, conectando la instrumentación para su comprobación y ejecutando las rutinas de testeo desde un ordenador.
CE3.3Realizar los test de pruebas y ensayos manuales y automáticos establecidos por la oficina técnica, tales como: test en cama de pinchos–Bedof Nails Electrical test– o test de puntas móviles –Flying Probe Electrical Test– sobre cada placa, utilizando verificadores funcionales –cama de pinchos, verificador Wayne Morales, mesa neumática– o verificadores con accionamiento manual, atendiendo las especificaciones indicadas en la orden de fabricación –OF–.
CE3.4Comparar los resultados de los test de pruebas y ensayos manuales y automáticos efectuados con las especificaciones de test definidas en la orden de fabricación, incorporando las operaciones realizadas en los registros de intervención del ERP.
CE3.5Reparar o rechazar las placas de circuito impreso (PCBA) defectuosas, según valoración de daños y protocolo del cliente, utilizando herramientas manuales –soldador o desoldador de estaño, pinzas, alicates y soporte, entre otras–, tomando medidas ante descargas electrostáticas, como la utilización de muñequera o tobillera antiestática, alfombrilla antiestática, conexión equipotencial de las superficies conductoras o instalación de elementos conductores de descargas electrostáticas para la persona.
CE3.6Informar de los defectos o errores detectados en los test de pruebas y ensayos manuales y automáticos al departamento de diseño –oficina técnica–.
CE3.7Embalar las placas de circuito impreso (PCBA) en bolsas antiestáticas, empaquetándolas y protegiéndolas frente a impactos, vibraciones, corrosión y descargas electrostáticas y proporcionando un alojamiento que evite roturas, fricción y movimientos durante su transporte o almacenamiento, identificándolas y etiquetándolas.
C4:Cumplimentar documentación de procesos de gestión, supervisión y ejecución de la producción de placas de circuito electrónico a partir de los estándares de los sistemas de calidad de una empresa.
CE4.1Registrar las operaciones o eventos de producción –tiempos, operarios, incidencias, orden de fabricación u otros recursos– en un «software» de planificación de recursos empresariales «ERP» de la empresa mediante una aplicación de captura de datos en planta.
CE4.2Actualizar el inventario de componentes electrónicos y otros elementos, usando programas o aplicaciones de gestión empresarial –ERP–, mediante lectores de código barras, asistentes digitales personales–PDA–o introduciendo los datos manualmente.
CE4.3Cumplimentar los modelos de documentación digital generados en los procesos productivos –fichas técnicas de intervención, procedimientos para ajustes y procedimientos de montaje, entre otros–, organizándolos y clasificándolos siguiendo protocolos de la empresa.
CE4.4Actualizar la documentación referida a las reglamentaciones y normas técnicas en el tratamiento de materiales con sustancias peligrosas y su gestión medioambiental, manteniéndola accesible al personal interno en cumplimiento de normativas preceptivas establecidas por los organismos públicos.
C5:Aplicar la normativa medioambiental en la gestión de residuos del proceso de producción para el montaje de las placas de circuito impreso.
CE5.1Segregar los residuos-agentes químicos empleados, placas de circuito impreso sobrantes, entre otros-en zonas de almacenaje identificadas y específicamente habilitadas, utilizando medios de protección personal como gafas panorámicas de seguridad o pantalla facial, guantes de goma o nitrilo resistentes a la acción de los agentes corrosivos evitando el contacto y la mezcla de substancias que puedan reaccionar entre sí y generar accidentes, facilitando su recogida y el transporte a los puntos de tratamiento autorizado.
CE5.2Supervisar la trazabilidad de los residuos generados en la empresa según el programa de residuos.
CE5.3Retirar los equipos, piezas, repuestos, accesorios o materiales fungibles sustituidos de acuerdo al programa de gestión de residuos y normativa medioambiental.
CE5.4Gestionar la externalización de la recogida de residuos a través de empresas autorizadas.
CE5.5Registrar las actividades realizadas y las incidencias producidas en la documentación de la empresa, utilizando aplicaciones o «software» de gestión empresarial.
C2 respecto a CE2.1.
Otras capacidades:
Adaptarse a la organización de la empresa integrándose en el sistema de relaciones técnico-laborales.
Ejecutar las instrucciones que recibe responsabilizándose de la labor que desarrolla, comunicándose de manera eficaz con la persona adecuada en cada momento.
Mostrar una actitud de respeto hacia los compañeros, procedimientos y normas de la empresa.
Cumplir las medidas que favorezcan el principio de igualdad de trato y de oportunidades entre hombres y mujeres.
Valorar el talento y el rendimiento profesional con independencia del sexo.
Aplicar de forma efectiva el principio de igualdad de trato y no discriminación en las condiciones de trabajo entre mujeres y hombres.
Componentes eléctricos y electrónicos. Características y encapsulados.
Circuitos eléctricos y electrónicos (elementos, protecciones, entre otros). Materiales auxiliares. Elementos de ensamblado y sujeción.
Características de selección de proveedores de materiales. Cualidades de los diferentes proveedores.
Características principales en selección de materiales alternativos a los originales.
Ubicación y acopio de elementos y componentes.
Normativa relativa a suministro eléctrico, conectividad, electricidad estática y condiciones ambientales sobre las condiciones físicas del lugar de almacenamiento de los materiales.
Sistemas y procedimientos de trazabilidad de materiales. Inventario.
Metodología de la gestión de pedidos a materiales de proveedores. Albaranes de entrada y de salida. Notas de pedido, certificados de conformidad (COC).
Protocolos y procedimientos de recepción de materiales.
Sistemas de almacenamiento masivo de materiales. Estanterías, salas secas y almacenes verticales automatizados.
Movimiento y transporte del stock. Carros, bandejas, cajas y carros de transporte.
Herramientas de «software» de planificación de recursos empresariales –ER–.
Equipos, medios y protocolos de seguridad necesarios durante el proceso de almacenamiento de materiales.
Requisitos de seguridad de las instalaciones para el almacenaje de los materiales electrónicos.
Organización y layout del departamento de producción de placas de circuitos impresos en serie.
Tecnologías y procesos de fabricación de circuitos impresos en serie.
Especificaciones, equipos y herramientas en los procesos de fabricación de circuitos impresos en serie.
Características y especificaciones de los medios de producción utilizados en el proceso de fabricación de circuitos impresos en serie.
Herramientas de «software» de planificación de recursos empresariales –ERP–. Ordenes de fabricación. Listado de materiales (BOM).
Medios y procesos de tratamiento de la placa de circuito impreso para su protección y serigrafiado.
Procesos de montaje manual y automáticos para el montaje de los componentes: Máquinas y herramientas utilizadas.
Procesos de soldadura manual y automática de los componentes en la placa: Máquinas y herramientas utilizadas.
Equipos de inspección visual de placas de circuitos impresos. Microscopios, lupas y dispositivos ópticos, y Rayos X.
Normas de seguridad en el montaje respecto a los problemas de electricidad estática.
Equipos, medios y protocolos de seguridad empleados en la fabricación en serie de circuitos impresos.
Normativa sobre compatibilidad electromagnética –CEM– de equipos eléctricos y electrónicos.
Condiciones de seguridad de las instalaciones para la fabricación en serie de circuitos impresos.
Características físicas y eléctricas de los circuitos electrónicos.
Especificaciones de las señales eléctricas para la comprobación y puesta a punto de equipos electrónicos.
Características ambientales del entorno y del puesto de trabajo.
Programación de dispositivos lógicos para test de pruebas.
Instrumentación electrónica para la verificación y puesta a punto de equipos electrónicos.
Normativa relativa a suministro eléctrico, conectividad, electricidad estática, y condiciones ambientales sobre las condiciones físicas del lugar de verificación de los equipos.
Normativa aplicable respecto de las condiciones de seguridad personal, del puesto de trabajo, herramientas e instrumentación de medida y prueba.
Especificaciones técnicas referentes al funcionamiento, pruebas y ensayos de los circuitos electrónicos.
Protocolos de comprobación y puesta a punto de los equipos electrónicos.
Técnicas de mantenimiento. Identificación de componentes y módulos defectuosos. Procedimientos de sustitución.
Interpretación de esquemas electrónicos.
Técnicas de soldadura y desoldadura de componentes.
Ficha técnica de intervención, descripción, tipos, especificaciones, entre otros.
Protocolos de verificación y almacenaje de equipos terminados.
Procedimientos de seguridad durante las fases de puesta a punto y/o mantenimiento de las placas de circuito impreso.
Embalaje de circuitos electrónicos.
Herramientas de «software» de planificación de recursos empresariales –ERP–. Partes de trabajo.
Equipos, medios y protocolos de seguridad necesarios durante el proceso de verificación de placas de circuitos impresos.
Documentación técnica en la fabricación en serie de las placas de circuitos impresos. Modelos.
Herramientas de «software» de planificación de recursos empresariales –ERP–. Reportes.
Normas sobre documentación técnica.
Procesos y protocolos de organización, actualización y clasificación de la documentación técnica.
Técnicas de actualización de inventario.
Criterios de clasificación de los residuos generados por la fabricación en serie de placas de circuitos impresos.
Protocolos de manipulación de los residuos generados por la fabricación y montaje de circuitos impresos.
Características de las zonas de almacenamiento de residuos.
Características y procedimientos para la trazabilidad de la gestión de los residuos generados.
Empresas externas gestoras de residuos, características, condiciones y tarifas.
Normativa de gestión de residuos de aparatos eléctricos y electrónicos –RAEE–.
Reglamentaciones y normas técnicas en el tratamiento de materiales con sustancias peligrosas: Normativa REACH –Registration, Evaluation, Authorization and restriction of Chemicals–, Normativa RoHS –Restriction of the use of certain hazardous substances in electronic and electrical equipment–.
Los talleres e instalaciones darán respuesta a las necesidades formativas de acuerdo con el contexto profesional establecido en la unidad de competencia asociada, teniendo en cuenta la normativa aplicable del sector productivo, prevención de riesgos laborales, accesibilidad universal, igualdad de género y protección medioambiental. Se considerará con carácter orientativo como espacios de uso:
–Taller de 5 m2por alumno o alumna.
–Instalación de 2 m2por alumno o alumna.
1. Dominio de los conocimientos y las técnicas relacionados con la producción de placas o circuitos electrónicos, que se acreditará mediante una de las dos formas siguientes:
–Formación académica de nivel 2 (Marco Español de Cualificaciones para la Educación Superior) o de otras de superior nivel relacionadas con este campo profesional.
–Experiencia profesional de un mínimo de 3 años en el campo de las competencias relacionadas con este módulo formativo.
2. Competencia pedagógica acreditada de acuerdo con lo que establezcan las Administraciones competentes.
C1:Definir las características y arquitecturas hardware basadas en microprocesador, microcontrolador o dispositivo electrónico programable –FPGA– que mejor se ajusten a unas especificaciones dadas.
CE1.1Determinar los criterios de selección de la CPU tales como la funcionalidad, el rendimiento, el consumo, la conectividad y el coste del «hardware» exigible para el equipo que implementa la aplicación.
CE1.2Elegir los sistemas embebidos, microcontroladores o dispositivos electrónicos programables FPGA según criterios de funcionalidad, rendimiento, consumo, conectividad y coste establecidos para la aplicación.
CE1.3Elaborar un documento con los recursos necesarios para el «hardware» seleccionado que incluya el tamaño de memoria (FLASH, RAM y EEPROM), puertos de entrada/salida (E/S), interfaces de comunicación, entre otros para el desarrollo de la aplicación concreta.
CE1.4Obtener un «software» para el desarrollo de la aplicación –IDE– que permita la elaboración del código, depuración de errores, programación y configuración del dispositivo y realización de las pruebas funcionales.
C2:Representar mediante diagramas de flujo y esquemas de bloques funcionales, el proceso o algoritmo que ejecuta la aplicación, indicando la gestión de los eventos producidos y el uso de recursos del dispositivo programable.
CE2.1Representar la estructura del programa mediante un diagrama de flujo con simbología normalizada, modelando el comportamiento del sistema programable y definiendo la respuesta del sistema –salidas– ante los eventos que se producen –entradas–.
CE2.2Establecer la planificación de la ejecución de tareas y sus prioridades atendiendo al rendimiento especificado y a los recursos disponibles en el dispositivo programable.
CE2.3Gestionar la atención a los eve