[ca] Es van estudiar les característiques mecàniques i elèctriques de les pel·lícules fines de coure unides a laminats epoxi FR4, sota càrrega tèrmica i mecànica. A la 1a etapa, es van determinar paràmetres modals de manera experimental i analítica mitjançant un mètode d'elements finits per a quatre grups de mostres, per tal d'estudiar els efectes geomètrics i la presència d'un forat central de diferents diàmetres. S'ha comprovat que aquestes mides són adequades per utilitzar-se com a plaques de circuits electrònics que experimenten canvis de freqüència significatius que van des de 40 Hz fins a 1 kHz. Es va trobar que la freqüència de ressonància fonamental de tots els exemplars era inferior a 40 Hz i la influència d'un forat central no va ser significativa per afectar les propietats modals. Durant la segona etapa de la investigació realitzada, es va determinar l'efecte de les vibracions d'alta freqüència sobre les propietats elèctriques. Experimentalment, es va trobar que les tensions induïdes a les pel·lícules primes a causa de l'alta freqüència i el nombre de cicles afecten significativament la resistència de la làmina de material i altres propietats elèctriques com la resistivitat i la conductivitat. Aquestes càrregues mecàniques redueixen en última instància el rendiment elèctric de les pel·lícules fines de coure (PCB). Les imatges SEM van mostrar la formació d'esquerdes a prop de la zona d'alta tensió; aquestes esquerdes propaguen posteriorment la fallada de l'equip. El canvi de temperatura superficial de 25°C a 45°C va mostrar un petit canvi en la resistència de la làmina de les pel·lícules de coure primes. Aquesta tesi ha estat, doncs, una contribució a una millor comprensió de la relació entre l'acumulació de danys i el rendiment elèctric de les plaques PCB i MEMS i pot conduir a millores en la seva fabricació. Això fa que els resultats tinguin una gran importància pràctica i que la metodologia d'assaig desenvolupada es pugui estendre a altres pel·lícules primes.

[en] Mechanical and electrical characteristics of thin copper films bonded to FR4 epoxy laminates, under thermal and mechanical loading, were studied. At the 1st stage modal parameters such as Natural frequencies and damping ratios were determined experimentally and analytically using a finite element method for four groups of samples, in order to study the geometric effects and the presence of a central hole of different diameters. It has been found that these sizes are suitable to be used as electronic circuit boards that undergo significant frequency changes ranging from 40 Hz to 1 kHz. The fundamental resonance frequency of all the specimens was found to be less than 40 Hz and the influence of a central hole was not significant to affect the modal properties. During the second stage of the accomplished research, the effect of high frequency vibrations on the electrical properties were determined. It was found experimentally that the stresses induced in the thin films due to high frequency and number of cycles significantly affect material sheet resistance and other electrical properties such as resistivity and conductivity. These mechanical loadings ultimately reduces electrical performance of thin copper films (PCBs). SEM images showed formation of cracks near the high stress zone; these cracks later propagates the failure of the equipment. The surface temperature change from 25°C to 45°C showed a little change in sheet resistance of thin copper films. This thesis has thus been a contribution to a better understanding of the relationship between damage accumulation and electrical performance of PCB boards and MEMS and may lead to improvements of their fabrication. This makes the results of great practical importance and the developed assay methodology can be extended to other thin films.