[ca] La tendència actual en l'arquitectura d'ordinadors és integrar xips més petits anomenats chiplets, permetent solucions de computació més escalables i versàtils. No obstant això, la comunicació entre chiplets és lenta en relació amb la comunicació dins d'un chiplet, cosa que pot convertir-se en un coll d'ampolla significatiu en termes d'eficiència i velocitat. En resposta a aquest repte, aquest projecte proposa eliminar aquest coll d'ampolla amb la implementació d'interconnexions sense fils dins d'arquitectures de computació basades en chiplets. L'objectiu d'aquest projecte és explorar i avaluar la implementació d'interconnexions sense fils dins d'arquitectures de CPU basades en chiplets. Compararem els avantatges i les limitacions de les interconnexions sense fils versus les interconnexions per cable en termes de latència, consum d'energia i el potencial per a la integració del sistema i les futures actualitzacions. Caracteritzant el tràfic d'interconnexió i analitzant el rendiment dels protocols de coherència de memòria cau en un entorn d'interconnexió sense fils, el projecte pretén identificar estratègies clau per optimitzar el disseny i la funcionalitat dels sistemes basats en chiplets. Els resultats mostren que les connexions sense fils poden millorar significativament el rendiment, amb sistemes que mostren una millora mitjana del 30% en escenaris amb una latència de comunicació entre chiplets 100 vegades la latència de comunicació dins d'un chiplet. A més, les interconnexions sense fils redueixen la latència mitjana dels paquets en un 50% en comparació amb els sistemes per cable. Finalment, aquest projecte pretén contribuir al desenvolupament de solucions de computació més escalables, eficients en termes d'energia i d'alt rendiment que aprofitin el potencial de la tecnologia sense fils per superar les limitacions actuals de les interconnexions per cable.

[es] La tendencia actual en la arquitectura de ordenadores es integrar chips más pequeños llamados chiplets, permitiendo soluciones de computación más escalables y versátiles. Sin embargo, la comunicación entre chiplets es lenta en relación con la comunicación dentro de un chiplet, lo que puede convertirse en un cuello de botella significativo en términos de eficiencia y velocidad. En respuesta a este desafío, este proyecto propone eliminar este cuello de botella con la implementación de interconexiones inalámbricas dentro de arquitecturas de computación basadas en chiplets. El objetivo de este proyecto es explorar y evaluar la implementación de interconexiones inalámbricas dentro de arquitecturas de CPU basadas en chiplets. Compararemos las ventajas y las limitaciones de las interconexiones inalámbricas versus las interconexiones por cable en términos de latencia, consumo de energía y el potencial para la integración del sistema y las futuras actualizaciones. Caracterizando el tráfico de interconexión y analizando el rendimiento de los protocolos de coherencia de caché en un entorno de interconexión inalámbrica, el proyecto pretende identificar estrategias clave para optimizar el diseño y la funcionalidad de los sistemas basados en chiplets. Los resultados muestran que las conexiones inalámbricas pueden mejorar significativamente el rendimiento, con sistemas que muestran una mejora media del 30% en escenarios con una latencia de comunicación entre chiplets 100 veces la latencia de comunicación dentro de un chiplet. Además, las interconexiones inalámbricas reducen la latencia media de los paquetes en un 50% en comparación con los sistemas por cable. En última instancia, este proyecto pretende contribuir al desarrollo de soluciones de computación más escalables, eficientes en términos de energía y de alto rendimiento que aprovechen el potencial de la tecnología inalámbrica para superar las limitaciones actuales de las interconexiones por cable.