[en] The purpose of this project is to address a need within the AKO company. This deficiency relates to the absence of a device capable of rapidly and reliably varying a resistive value, with the potential for automation. The device has the capability to alter the resistive value, thus emulating the operational principle of a temperature probe, such as an NTC or PT1000. This is achieved with the assistance of high-precision resistors arranged in series. Each of these resistors is equipped with a relay connected in parallel, which activates to nullify its respective resistive value. This is due to the relay contacts having resistance significantly lower than that of each resistor, thereby generating combinations to vary values from one ohm up to one megaohm. Regarding the structure of this work, it has been divided into two major sections: the theoretical aspect and the practical aspect. Within each of these sections, there are three distinct groups: electronics, firmware, and mechanics. In the first of these groups, we delve into everything related to the printed circuit board, starting from the study of the various components and their interaction with each another, and eventually, their design using Altium Designer. This section also includes simulations conducted using Proteus. As for the electronics, it is controlled by an Arduino microcontroller board, and the interaction with it is facilitated through a desktop application, which is also part of this project. This application, designed in C sharp, is present in the second of the sections, as is the code integrated into our Arduino board. The ability to generate the relay combinations to achieve the desired output value has also been considered in this section, along with the Modbus connection to one of the devices manufactured within the company and the generation of result files containing all the collected data. All this electronics will be housed in a casing created from a 3D model in Fusion 360, printed in polylactic acid (PLA). Lastly, we present the conclusions drawn regarding the PCB design and whether the expected results have been achieved, as well as any modifications made to the initially proposed schematic, keeping in mind that we have been working with a prototype board.

[es] La finalidad de este proyecto es la de suplir una necesidad dentro de la empresa de AKO. Dicha carencia viene a ser la falta de un dispositivo capaz de variar un valor resistivo de una manera rápida y fiable, con la posibilidad de ser automatizado. El equipo propuesto es capaz de variar el valor resistivo, emulando así el principio de funcionamiento de una sonda de temperatura como una NTC o una PT1000. La manera en lo que lo realiza es con la ayuda de unas resistencias de alta precisión, las cuales están colocadas en serie. Cada una de estas resistencias cuenta con su relé conectado en paralelo, el cual se activará para anular su respectivo valor resistivo, debido a que la resistencia de los contactos del relé es muy inferior al valor de cada resistencia, generando así unas combinaciones para variar valores desde un ohmio hasta un mega ohmio. En lo que respecta a la estructura de este trabajo, se ha dividido en dos grandes bloques como son el margen teórico y el margen práctico. Dentro de cada uno de ellos encontramos tres grupos diferenciados: electrónica, firmware y mecánica. En el primero de los grupos podemos ver todo lo relacionado con la placa de circuito impreso, desde el estudio de los diferentes componentes que la conforman, hasta la interacción entre ellos, para luego ver su diseño mediante Altium Designer. Hallamos también la parte de simulaciones realizadas con Proteus. En cuanto a la electrónica, ésta es gobernada por una placa microcontroladora de Arduino y para poder interactuar con ella lo haremos mediante una aplicación de escritorio, también contemplada dentro de este proyecto. Dicha aplicación diseñada en C sharp, está presente en el segundo de los bloques, así como el propio código que se ha incluido en nuestra placa Arduino. La capacidad de generar las combinaciones necesarias de relés para ofrecer el valor deseado por salida, también se ha contemplado en este apartado, del mismo modo que la conexión mediante Modbus con uno de los dispositivos fabricados dentro de la empresa y la posterior generación de archivos de resultados con toda la información recopilada. Toda esta electrónica va a estar contenida en una carcasa realizada a partir de un modelo 3D en Fusion 360 e impresa en ácido poliláctico o PLA. Finalmente, encontramos las conclusiones obtenidas acerca del diseño de la PCB y de si se han obtenido los resultados esperados, así como las modificaciones realizadas al esquema inicialmente planteado, teniendo en mente que hemos estado trabajando con una placa en estado de prototipado.