[ca] Es van estudiar les característiques mecàniques i elèctriques de les pel·lícules fines de coure unides a laminats epoxi FR4, sota càrrega tèrmica i mecànica. A la 1a etapa, es van determinar paràmetres modals de manera experimental i analítica mitjançant un mètode d'elements finits per a quatre grups de mostres, per tal d'estudiar els efectes geomètrics i la presència d'un forat central de diferents diàmetres. S'ha comprovat que aquestes mides són adequades per utilitzar-se com a plaques de circuits electrònics que experimenten canvis de freqüència significatius que van des de 40 Hz fins a 1 kHz. Es va trobar que la freqüència de ressonància fonamental de tots els exemplars era inferior a 40 Hz i la influència d'un forat central no va ser significativa per afectar les propietats modals. Durant la segona etapa de la investigació realitzada, es va determinar l'efecte de les vibracions d'alta freqüència sobre les propietats elèctriques. Experimentalment, es va trobar que les tensions induïdes a les pel·lícules primes a causa de l'alta freqüència i el nombre de cicles afecten significativament la resistència de la làmina de material i altres propietats elèctriques com la resistivitat i la conductivitat. Aquestes càrregues mecàniques redueixen en última instància el rendiment elèctric de les pel·lícules fines de coure (PCB). Les imatges SEM van mostrar la formació d'esquerdes a prop de la zona d'alta tensió; aquestes esquerdes propaguen posteriorment la fallada de l'equip. El canvi de temperatura superficial de 25°C a 45°C va mostrar un petit canvi en la resistència de la làmina de les pel·lícules de coure primes. Aquesta tesi ha estat, doncs, una contribució a una millor comprensió de la relació entre l'acumulació de danys i el rendiment elèctric de les plaques PCB i MEMS i pot conduir a millores en la seva fabricació. Això fa que els resultats tinguin una gran importància pràctica i que la metodologia d'assaig desenvolupada es pugui estendre a altres pel·lícules primes.

[es] Se estudiaron las características mecánicas y eléctricas de películas delgadas de cobre adheridas a laminados epoxi FR4, bajo carga térmica y mecánica. En la 1ª etapa se determinaron de forma experimental y analítica los parámetros modales como las frecuencias naturales y los ratios de amortiguamiento utilizando un método de elementos finitos para cuatro grupos de muestras, con el fin de estudiar los efectos geométricos y la presencia de un agujero central de diferentes diámetros. Se ha descubierto que estos tamaños son adecuados para su uso como placas de circuitos electrónicos que sufren cambios de frecuencia significativos que van desde 40 Hz a 1 kHz. Se encontró que la frecuencia de resonancia fundamental de todas las muestras era inferior a 40 Hz y la influencia de un orificio central no fue significativa para afectar las propiedades modales. Durante la segunda etapa de la investigación realizada, se determinó el efecto de las vibraciones de alta frecuencia sobre las propiedades eléctricas. Se encontró experimentalmente que las tensiones inducidas en las películas delgadas debido a la alta frecuencia y al número de ciclos afectan significativamente la resistencia de la hoja del material y otras propiedades eléctricas como la resistividad y la conductividad. Estas cargas mecánicas finalmente reducen el rendimiento eléctrico de las películas delgadas de cobre (PCB). Las imágenes SEM mostraron la formación de grietas cerca de la zona de alta tensión; estas fisuras propagan posteriormente la avería del equipo. El cambio de temperatura de la superficie de 25°C a 45°C mostró un pequeño cambio en la resistencia laminar de las películas delgadas de cobre. Por lo tanto, esta tesis ha sido una contribución a una mejor comprensión de la relación entre la acumulación de daños y el rendimiento eléctrico de las placas de PCB y MEMS y puede conducir a mejoras en su fabricación. Esto hace que los resultados sean de gran importancia práctica y la metodología de ensayo desarrollada se puede extender a otras películas delgadas.