[ca] L'electrònica d'avui en dia està avançant a un ritme extremadament alt. Les noves aplicacions exigeixen unes càrregues computacionals i unes velocitats elevadíssimes. És per això que el futur de l'electrònica està lligat al concepte de multitasca i a la integració de multiprocessadors en un sol xip, que és conegut com a MPSoCs (Multi Processors System-on-chip). Un dels principals factors que afecten directament el rendiment del xip és el sistema d'interconnexió entre els diferents nuclis. Fins el dia d'avui s'han desenvolupat diferents sistemes per a xips que no arriben a la desena de nuclis. Ara bé, el problema es descontrola quan el número d'elements integrats supera els 10. Llavors comencen a aparèixer problemes de coll d'ampolla, nivells alts d'electromagnetisme i els sistemes d'interconnexió es compliquen. Arran de tot això, una de les solucions que s'ha imposat amb més força és la coneguda com a NoC (Network-on-chip). La NoC és una infraestructura de comunicació que proveeix una millor escalabilitat i flexibilitat, a part d'un gran ample de banda de comunicació. A més posseeix un gran grau de reconfiguració. Aquest projecte està basat en, primerament, una part documentària on s'estudien dues networks-on-chip totalment diferents, HeMPS NoC i XHiNoC. Seguidament una part de disseny i implementació que consisteix en l'adaptació i posta en marxa de XHiNoC dins una plataforma de disseny coneguda com a HeMPS, la qual ens permetrà avaluar el seu rendiment. En tercer punt hi trobarem una part de mesures i comparatives entre les dues NoC i finalment unes conclusions extretes durant la realització del projecte.

[es] La electrónica de hoy en día está avanzando a un ritmo extremadamente elevado. Las nuevas aplicaciones exigen unas cargas computacionales y unas velocidades elevadísimas. Es por eso que el futuro de la electrónica está ligado con el concepto de multi-tarea y a la integración de multiprocesadores en un solo chip, el cual se conoce como MPSoC (Multi Processors System-on-chip). Uno de los principales factores que afectan directamente al rendimiento del chip es el sistema de interconexión entre los diferentes núcleos. Hasta el día de hoy se han desarrollado diferentes sistemas para chips que no llegan a la decena de núcleos. Ahora bien, el problema se desborda cuando el número de elementos integrados supera los 10. Entonces empiezan a aparecer problemas de cuello de botella, niveles altos de electromagnetismo y los sistemas de interconexión se complican. A raíz de todo esto, una de las soluciones que se ha impuesto con más fuerza es la conocida como NoC (Network-on-chip). La NoC es una de las infraestructuras de comunicación que proporciona una mayor escalabilidad y flexibilidad, a parte de un gran ancho de banda de comunicación. También posee un gran grado de reconfiguración. Este proyecto esta basado en, primeramente, una parte de documentación donde se estudian dos networks-on-chip totalmente diferentes, HeMPS NoC y XHiNoC. A continuación hay una parte de diseño e implementación que consiste en la adaptación y puesta en marcha de XHiNoC dentro de la plataforma de diseño conocida como HeMPS, la cual nos permite evaluar el rendimiento. En tercer lugar encontramos unas medidas y unas comparativas entre las dos NoC y finalmente se extraen unas conclusiones de la realización del proyecto.