月度市场回顾:从台湾地区上市公司月营收数字可以看到,IC制造端、IC封测端1月同比营收出现下滑,主要仍是智能型手机终端需求下滑,加以中美贸易摩擦仍未有明确定案,就产业供应链看制造端则因制造周期影响而滞后反应,由此可以推测终端需求收缩将开始传递到制造、封测端甚至组装端,短期整体供应链处在库存去环循环中,对于下半年的需求应该要到3、4月才有较明确的看法。
行业看点:受到全球贸易摩擦、苹果销量减少、数字货币"矿机"需求下降的影响,芯片制造商出口前景不明朗,芯片股因此成为今年以来股市表现最糟糕的板块之一。但近期市场预期相关利空出尽,指数出现明显反弹,但追踪原先半导体产业最担心的两大不利因素,包括整体经济变动影响半导体产业环境,以及智能手机需求减缓,并没有出现明显改善,主要反弹动能是估值修复,整体行业展望仍维持保守。
行业动态:台积电将2019年第一季度营收预期调低5.4%。台积电此前发现,一家化学供应商生产的一批光刻胶含有一种特殊成分,会在光刻胶中生成外来聚合物。这种外来聚合物对Fab 14B工厂的12/16纳米晶圆片产生了不良影响。在晶圆片良产率低于正常水平后,台积电发现了这一问题。台积电表示,为了确保交付客户的晶圆质量,公司决定报废比之前预估更多的晶圆片。如今,该公司预计,截至3月份的第一季度营收将介于70亿美元至71亿美元之间,低于1月份时预估的最高74亿美元。台积电还表示,此次光阻原料事件将影响全年收益。
第一季度毛利率将介于41%至43%之间,低于之前预测的43%至45%。同时,台积电将营业利润率预期下调至29%至31%,而之前为31%至33%,为近期最主要行业事件。
投资策略:静待产业循环落底,新技术、新应用所推动相关半导体需求是未来观察重点,相关受惠个股近期反弹建议持有。
风险提示:终端需求疲弱,国际贸易风险提升,库存去化不如预期。