半导体精密切割设备厂商「京创先进」完成过亿元B轮融资
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2021-08-25 10:00
· 亿欧
8月25日，亿欧获悉，半导体精密划切设备研制企业“京创先进”已于近日完成过亿元B轮融资。该轮融资由中芯聚源领投，盛宇投资、
汇川技术
、俱成投资、长江国弘跟投，老股东毅达资本、金浦新潮继续加码。京创先进表示，本轮融资资金将主要用于新技术攻关、新产品研制、全自动产品产能扩充及市场推广等方面。京创先进成立于2013年，是一家从事半导体精密划切设备研发、生产、销售及服务的高新技术企业。京创先进在多方产业资本的助力下，正加速实现从“单一门类半导体设备商”向“多品种多门类半导体设备解决方案的平台公司”的升级转化。据悉，京创先进已成功实现12英寸全自动精密划片机产业化的国产替代。该公司通过三维模拟仿真设计技术、高精度机台的精密加工及热处理技术、多维运动控制联动优化技术、几何误差软件算法补偿技术等多项核心技术确保整机高精度的长期保持和可靠性。京创先进研发副总高阳表示，目前该公司在半导体产业化过程中采取的措施是提高零部件的通用性，利用模块化设计降低过程管控难度，更有利于标准化作业；同时积极推动与优质供应商合作，以OEM形式模块化供应，对整机质量管控、装机效率提升和产能爬坡有所助益。
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