无可厚非，CSP是时下封装行业最具话题性的封装形式，它光效低、焊接困难、光色一致性、成本价格高，但发光面小、高光密度、颜色均匀、体积小可增加应用端灵活性、成本下降空间潜力大，尤其在LED球泡灯、LED灯管等具极佳设计灵活度，成为各大企业争相抢夺的蓝海市场。
现阶段，CSP在LED背光领域、手机闪光领域的市场份额正保持增速提升，但在照明领域依然少有企业能实现量产。因为在同等光效的前提下，CSP无论是光效还是性价比对于已经成熟的中功率SMD来说优势还不明显。并且目前大部分CSP是基于倒装芯片上开发，而倒装芯片的良率和光效尚未达到正装芯片的效果。同时，生产CSP的企业还不够多，规模效应不明显，成本未能下降到普及范围。
RP
（远程荧光封装技术）RP封装技术的相对性能较为突出：一是荧光粉体远离LED芯片，荧光粉不易受PN结发热的影响，延长光源的寿命;二是荧光粉远离芯片设计的结构有利于光的取出，提高光源发光效率。三是光色空间分布均匀，颜色一致性高。
近年来，紫外激发的远程封装技术引起人们的高度关注，相比传统紫外光源，拥有独一无二的优势，包括功耗低、发光响应快、可靠性高、辐射效率高、寿命长、对环境无污染、结构紧凑等诸多优点。但目前来说相对进展缓慢，研发投入的企业为数不多。
AC LED
COB成为各大封装企业的主推产品，国内封装企业尤为突出。似乎 “封装企业不再主推封装，反而是‘跨界’做AC模块，做集成类光源”。
30%，有效避免因驱动电源造成LED灯的损坏，并符合简单化、高度集成的发展趋势，但散热差、稳定性低、频闪等问题致使其迟迟未能真正市场化。近两年AC LED技术得到突破，尤其是首尔半导体在这一领域不遗余力的推进，其产品已经能改善 AC LED 本身的光频闪问题，而且可以实现智能照明功能。
各封装形式相互交叉
正因为有各种封装形式的百家争鸣，才有封装产业的良性竞争健康发展。封装技术多样化是技术创新的结果，也是为了适应LED不同领域或场所的不同应用需求而产生。每一种封装形式都有其特定的应用优势并形成针对性的市场，不能盖棺而论哪一种封装形式将成为主流，在相当长一段时间每种封装形式都将会各自占据一部分市场。