日期: 2025-06-06
代码: 002371.SZ
事件: 新增概念（新增概念）
2025-06-06新增概念：高带宽内存
入选理由：2025年6月5日回复称，公司在HBM芯片制造和先进封装领域可提供刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法、电镀等多款核心设备。