日期: 2026-06-24
代码: 688469.SS
事件: 资本运作（资本运作）
根据芯联集成电路制造股份有限公司(以下简称“公司”或“芯联集成”)发展规划、战略客户要求,为加快完善公司在半导体产业链的布局,公司拟与绍兴市杭绍临空经济一体化发展示范区绍兴片区管理委员会(以下简称“杭绍临空”)合作,签署《关于芯联先进集成电路制造(绍兴)有限公司之合资框架协议》(以下简称“框架协议”),合资经营芯联先进集成电路制造(绍兴)有限公司(以下简称“标的公司”、“项目公司”或“芯联先进”),作为芯联12英寸车规级数模混合芯片制造项目(以下简称“四期项目”)的实施主体,建设一条5万片/月的12英寸集成电路车规级数模混合芯片生产线,主要技术和产品方向为40/28纳米MCU/DSP、90/55纳米BCD/DrMOS等模拟电路、55纳米硅光/激光驱动等芯片。本项目计划总投资约200亿元,其中资本金120亿元(芯联集成拟出资30.12亿元,杭绍临空牵头组建的地方产业基金(“产业基金”)以及其他联合投资主体拟出资30亿元,其他市场化资金拟出资59.88亿元),银行贷款80亿元。近日,公司与芯联先进、绍兴柯桥芯合先进集成创业投资基金合伙企业(有限合伙)(以下简称“产业基金”)共同签署了《关于芯联先进集成电路制造(绍兴)有限公司之增资及股东协议》(以下简称“《增资及股东协议》”)。根据本次《增资及股东协议》,产业基金拟向公司增资人民币200,386万元,认购公司新增注册资本人民币200,386万元;芯联集成拟向公司增资人民币66,152万元,认购公司新增注册资本人民币66,152万元。