日期: 2022-08-10
代码: 300400.SZ
事件: 新增概念（新增概念）
2022-08-10新增概念：先进封装
入选理由：2021年年报显示公司半导体专用设备业务主要研发和生产用于半导体生产过程的专用设备,包括半导体热工设备和半导体硅片制造设备。半导体热工设备主要是用于芯片的先进封装制造等生产环节的热处理设备,半导体硅片制造设备主要用于半导体硅片生产过程。