日期: 2026-04-27
代码: 603203.SS
事件: 新增概念（新增概念）
2026-04-27新增概念：先进封装
入选理由：2025年年报显示，先进封装设备领域，公司围绕先进封装TCB热压键合设备持续开展技术攻关，包括高精度对位系统、超薄芯片顶针机构、高精度BondHead、分区域共面性调整算法、Flux-less键合、高速脉冲加热器以及超大尺寸脉冲加热器等技术，设备可适配HBM堆叠、CoWoS封装、CPO光电共封等前沿场景。据Yole预测，2030年TCB热压键合设备市场规模将超9.36亿美元。目前，该设备已完成样机开发并与多家客户推进打样验证工作。