日期: 2024-10-18
代码: 301325.SZ
事件: 新增概念（新增概念）
2024-10-18新增概念：先进封装
入选理由：2023年9月18日回复称,在半导体先进封装领域,公司涂布技术主要应用于面板级的扇出型封装涂布工序,该技术应用具有效率高及综合成本更低等特点。