日期: 2025-08-08
代码: 688388.SS
事件: 新增概念（新增概念）
2025-08-08新增概念：PCB
入选理由：2025年7月30日回复称，公司在江西赣州龙南布局的电解铜箔生产线规划总产能为3.5万吨，现已投产产能达1万吨以上，该产线主要生产电子电路铜箔产品，其中高端产品可应用于AI服务器的PCB，目前高端电子电路铜箔中的HVLP铜箔产品正在客户验证阶段中。公司将根据市场需求和行业发展趋势，审慎评估产能布局，确保资源有效配置。