日期: 2026-07-30
代码: 688257.SS
事件: 资本运作（资本运作）
为进一步延展公司切削工具板块业务,加快公司在PCB刀具领域布局,完善产品矩阵,提升公司的市场竞争力,公司拟收购慧联电子80%股权,取得其控制权,交易对价为8亿元,资金来源为自有资金及并购贷款,同时,为解决与标的公司的同业竞争问题及发展海外市场,拟使用不超过人民币2,800万元的自有资金收购WINWINHITECH(THAILAND)CO.,LTD.70%股权。