日期: 2026-08-11
代码: 688135.SS
事件: 项目投资（项目投资）
股票增发募集资金，计划总投资额合计14.15亿元，用于项目：东城利扬芯片集成电路测试项目、晶圆激光隐切项目(一期)
股票增发募集资金，用于项目：东城利扬芯片集成电路测试项目，计划总投资额：13.15亿元，计划投入募集资金：7亿元
股票增发募集资金，用于项目：晶圆激光隐切项目(一期)，计划总投资额：1亿元，计划投入募集资金：8000万元