日期: 2026-01-16
代码: 000628.SZ
事件: 资本运作（资本运作）
公司控股子公司成都高投芯未半导体有限公司通过非公开协议转让方式向公司控股股东成都高新投资集团有限公司转让产线平台设备资产,转让价格为20,349.23万元(含税价)。本次资产转让完成后,高投集团委托芯未公司继续运营本次购买资产,开展中试业务,并租赁芯未公司持有的部分厂房(即一揽子方案)。