日期: 2026-02-25
代码: 601026.SS
事件: 资本运作（资本运作）
上海道宜半导体材料有限公司原系公司孵化项目,后独立发展并进行市场化融资,上海道宜主营业务为环氧塑封材料(EMC)。公司拟以自有资金出资1000.00万元,以最近一轮融资估值(投前人民币4.2亿元)对上海道宜进行增资。本次增资完成后,公司持股比例将由7.5410%增加至9.5011%。