日期: 2026-08-08
代码: 688167.SS
事件: 项目投资（项目投资）
新股首发，股票增发募集资金，计划总投资额合计27.24亿元，用于项目：炬光科技泛半导体制程光子应用解决方案产业基地项目、补充流动资金项目、高端光学元器件制备技术平台研发及产业化项目、购买ams-OSRAM AG资产、节余募集资金永久补充流动资金、节余募集资金和剩余超募资金永久补充流动资金、高端光互联核心光学元器件研发及产业化能力建设项目、面向高速光通信激光器高性能衬底材料产业化项目、补充流动资金、面向光互联核心器件的高端装备产业化项目
2021-12-15新股首发募集资金，用于项目：炬光科技泛半导体制程光子应用解决方案产业基地项目，计划总投资额：5亿元，计划投入募集资金：8000万元，已投入募集资金：7189万元
2021-12-15新股首发募集资金，用于项目：补充流动资金项目，计划总投资额：4.5亿元，计划投入募集资金：4.5亿元，已投入募集资金：4.673亿元
2021-12-15新股首发募集资金，用于项目：高端光学元器件制备技术平台研发及产业化项目，计划总投资额：2.7亿元，计划投入募集资金：1.339亿元，已投入募集资金：2262万元
2021-12-15新股首发募集资金，用于项目：购买ams-OSRAM AG资产，计划总投资额：1.762亿元，计划投入募集资金：1.762亿元，已投入募集资金：1.915亿元
2021-12-15新股首发募集资金，用于项目：节余募集资金永久补充流动资金，计划总投资额：1.173亿元，计划投入募集资金：1.173亿元，已投入募集资金：1.173亿元
2021-12-15新股首发募集资金，用于项目：节余募集资金和剩余超募资金永久补充流动资金，计划总投资额：5772万元，计划投入募集资金：5772万元，已投入募集资金：5772万元
股票增发募集资金，用于项目：高端光互联核心光学元器件研发及产业化能力建设项目，计划总投资额：4.678亿元，计划投入募集资金：3.913亿元
股票增发募集资金，用于项目：面向高速光通信激光器高性能衬底材料产业化项目，计划总投资额：3.445亿元，计划投入募集资金：3.03亿元
股票增发募集资金，用于项目：补充流动资金，计划总投资额：3亿元，计划投入募集资金：3亿元
股票增发募集资金，用于项目：面向光互联核心器件的高端装备产业化项目，计划总投资额：4006万元，计划投入募集资金：2691万元