日期: 2026-08-06
代码: 688693.SS
事件: 项目投资（项目投资）
股票增发募集资金，计划总投资额合计24.76亿元，用于项目：发行股份购买晶艺半导体100%股份、支付交易现金对价、补充上市公司流动资金
股票增发募集资金，用于项目：发行股份购买晶艺半导体100%股份，计划总投资额：16.5亿元，计划投入募集资金：9.012亿元, 股票增发募集资金，用于项目：支付交易现金对价，计划总投资额：7.488亿元，计划投入募集资金：7.488亿元, 股票增发募集资金，用于项目：补充上市公司流动资金，计划总投资额：7700万元，计划投入募集资金：7700万元