日期: 2026-07-18
代码: 001399.SZ
事件: 资本运作（资本运作）
为延伸产业链、完善产业布局,惠科股份有限公司(以下简称“公司”)于2026年7月17日与杭绍临空经济一体化发展示范区绍兴片区管理委员会就开展惠科先进封装及测试项目签署《先进封装及测试项目合作协议》(以下简称“合作协议”),出资40亿元设立全资子公司浙江惠芯先进半导体有限公司(暂定名)(以下简称“项目公司”)作为项目实施主体。