日期: 2025-11-25
代码: 688268.SS
事件: 新增概念（新增概念）
2025-11-25新增概念：高带宽内存
入选理由：2025年半年报显示，公司深度布局HBM产业链，为其关键的TSV（硅通孔）工艺提供先进刻蚀气体，精准卡位核心环节，将直接受益于HBM产业的爆发式增长。