日期: 2026-07-23
代码: 001399.SZ
事件: 新增概念（新增概念）
2026-07-23新增概念：半导体概念
入选理由：2026年7月18日公告披露，为延伸产业链、 完善产业布局， 惠科股份有限公司（以下简称“公司” ） 于2026年7月17日与杭绍临空经济一体化发展示范区绍兴片区管理委员会就开展惠科先进封装及测试项目签署《先进封装及测试项目合作协议》 （以下简称“合作协议” ） ， 出资40亿元设立全资子公司浙江惠芯先进半导体有限公司（暂定名） 作为项目实施主体。 项目名称： 惠科先进封装及测试项目（暂定）。项目投资： 项目分二期建设。 其中项目一期计划建设12寸混合芯片先进封装及测试， 全部达产后， 达到2000万颗/月产能， 预计项目建设周期不超过三年。 最终依据批准的项目可行性研究。