日期: 2026-04-24
事件: 股权转让（股权转让）
基于战略规划及经营发展的长期需要,苏州东微半导体股份有限公司(以下简称“公司”)拟通过公开竞拍的方式取得位于江苏省苏州市工业园区金鸡湖街道星汉街东、苏虹西路北地块的土地使用权,作为公司“研发生产总部基地建设项目”的建设用地。该项目旨在打造集研发、办公、仓储于一体的公司总部基地,并围绕半导体产业链深化业务布局,搭建产品展示平台和前沿实验室。近日,公司按照法定程序参与了苏州市国有建设用地使用权的网上挂牌出让竞拍,以人民币992万元的价格竞得位于苏州工业园区金鸡湖街道星汉街东、苏虹西路北地块的土地使用权,并签署了《国有建设用地使用权出让合同》(合同编号:GF-2025-2601)和《苏州工业园区投资发展监管协议(工业用地)》(合同编号:CJ20250604)。