日期: 2026-05-26
事件: 新增概念（新增概念）
2026-05-26新增概念：先进封装
入选理由：2025年年报显示，先进封装领域，公司重点布局 TGV 玻璃通孔核心技术，同步自研激光刻蚀、激光诱导变性两大工艺路径，结合激光加工与湿法协同制程完成多维度技术储备，卡位高端芯片封装国产替代赛道，目前进入向头部客户送样阶段