日期: 2026-07-23
代码: 300689.SZ
事件: 项目投资（项目投资）
股票增发募集资金，计划总投资额合计6.242亿元，用于项目：液冷散热系统产业化项目、半导体封装材料扩产项目
股票增发募集资金，用于项目：液冷散热系统产业化项目，计划总投资额：3.619亿元，计划投入募集资金：3.55亿元, 股票增发募集资金，用于项目：半导体封装材料扩产项目，计划总投资额：2.623亿元，计划投入募集资金：2.58亿元