日期: 2026-01-31
代码: 688135.SS
事件: 项目投资（项目投资）
股票增发募集资金，计划总投资额合计1.9亿元，用于项目：异质叠层先进封装工艺研发项目、补充流动资金及偿还银行贷款
股票增发募集资金，用于项目：异质叠层先进封装工艺研发项目，计划总投资额：1亿元，计划投入募集资金：1亿元, 股票增发募集资金，用于项目：补充流动资金及偿还银行贷款，计划总投资额：9000万元，计划投入募集资金：9000万元