日期: 2026-08-18
代码: 600539.SS
事件: 新增概念（新增概念）
2026-08-18新增概念：先进封装
入选理由：2026年7月29日公告显示，上市公司拟通过发行股份及支付现金的方式取得利珀科技97.4399%股份，并募集配套资金。在半导体先进封装产品布局方面，标的公司聚焦先进封装工艺需求，已构建覆盖先进封装测试核心制程环节的产品与技术矩阵，涵盖AI算法、高精度成像模组、AOI设备三大层级。