日期: 2026-07-16
代码: 300323.SZ
事件: 项目投资（项目投资）
股票增发募集资金，计划总投资额合计23.34亿元，用于项目：MicroLED晶圆制造和封装测试基地项目、补充流动资金
2023-08-14股票增发募集资金，用于项目：MicroLED晶圆制造和封装测试基地项目，计划总投资额：20亿元，计划投入募集资金：17.5亿元，已投入募集资金：11.75亿元
2023-08-14股票增发募集资金，用于项目：补充流动资金，计划总投资额：3.336亿元，计划投入募集资金：3.17亿元，已投入募集资金：3.169亿元