日期: 2023-09-06
代码: 300751.SZ
事件: 新增概念（新增概念）
2023-09-06新增概念：半导体概念
入选理由：2023年5月3日回复称,目前在半导体装备领域,公司已率先实现了半导体晶圆激光开槽、激光改质切割等装备的国产化,并聚焦半导体泛切,提供封装工艺整体解决方案。