日期: 2026-03-20
代码: 688403.SS
事件: 资本运作（资本运作）
苏州工业园区芯璞创业投资合伙企业(有限合伙)(以下简称“苏州芯璞”)系专业投资机构苏州工业园区兰璞创业投资管理合伙企业(有限合伙)(以下简称“兰璞创投”)和合肥新汇成微电子股份有限公司(以下简称“公司”“本公司”或“汇成股份”)共同出资设立私募基金,主要投向为半导体相关产业链。在公司2025年度财务报表审计过程中,苏州芯璞被纳入公司合并报表范围。2025年12月,公司与苏州芯璞共同对合肥鑫丰科技有限公司(以下简称“鑫丰科技”)增资人民币6,000.00万元,其中公司与苏州芯璞分别增资3,000.00万元,本次增资属于《上海证券交易所科创板股票上市规则》(以下简称“上市规则”)中规定的“对外投资”。2025年7月,苏州芯璞与合肥万诺康电子有限公司(以下简称“万诺康”)签订投资协议,苏州芯璞以可转债方式向万诺康提供投资款人民币2,500.00万元,苏州芯璞有权按照协议约定将前述投资款转为对万诺康的增资款。因交易发生时公司未能及时识别鑫丰科技为公司关联法人导致未及时履行关联交易审议和披露程序;此外,经年度财务报表审计机构确认,尽管公司系作为有限合伙人参与苏州芯璞投资设立,但因公司在苏州芯璞的认缴出资比例为99.07%,应将苏州芯璞纳入合并范围。基于以上背景,公司对上述对外投资事项追加确认为关联交易并补充审议和披露。