日期: 2026-06-22
代码: 688392.SS
事件: 新增概念（新增概念）
2026-06-22新增概念：先进封装
入选理由：2026年4月28日投资者关系活动记录表显示，在功率半导体领域，公司有超声波端子焊接机、超声波PIN 针焊接机、超声波键合机、超声波扫描显微镜等全工序超声波解决方案，并均已实现批量出货。在半导体先进封装领域，公司可应用于半导体晶圆级封装、2.5D/3D 封装、面板级封装等产品检测的先进超声波扫描显微镜，成功获得国内头部半导体存储厂商正式订单；超声波固晶机（超声热压焊机）已获得客户正式订单，产品验证进展顺利。