日期: 2026-05-30
事件: 项目投资（项目投资）
新股首发募集资金，计划总投资额合计114亿元，用于项目：三维多芯片集成封装项目、超高密度互联三维多芯片集成封装项目
2026-04-09新股首发募集资金，用于项目：三维多芯片集成封装项目，计划总投资额：84亿元，计划投入募集资金：39.82亿元，已投入募集资金：33.82亿元
2026-04-09新股首发募集资金，用于项目：超高密度互联三维多芯片集成封装项目，计划总投资额：30亿元，计划投入募集资金：7.964亿元，已投入募集资金：7.964亿元