日期: 2026-08-17
代码: 300005.SZ
事件: 新增概念（新增概念）
2026-08-17新增概念：先进封装
入选理由：2025年年报显示，公司封测业务聚焦红外探测器及工业线扫相机等细分领域，掌握晶圆级封装、陶瓷封装、金属封装全系列技术，具备 Chiplet 异构集成、3D 堆叠等先进封装能力。