日期: 2026-01-14
代码: 300726.SZ
事件: 资本运作（资本运作）
株洲宏达电子股份有限公司(以下简称“公司”)第四届董事会第十二次会议审议通过了《关于控股子公司对外投资的议案》,公司控股子公司湖南思微特科技有限公司(以下简称“思微特”)拟在无锡国家高新技术产业开发区(以下简称“无锡高新开发区”)设立子公司开展半导体特种器件芯片研究、设计、生产及封测等业务。为支撑业务落地,思微特规划建设特种器件晶圆制造封测基地,项目计划总投资10亿元人民币,共分两期实施:一期自2026至2028年,预计总投资3亿元,计划租用无锡市新吴区梅育路98号约1.04万平米厂房建设封测产线;二期根据一期项目的实际投资情况及未来市场发展情况,择机建设半导体芯片流片线,计划用地约30亩工业用地,总投资7亿元。