日期: 2026-07-08
事件: 项目投资（项目投资）
股票增发募集资金，计划总投资额合计14.69亿元，用于项目：偿还银行贷款和补充流动资金、半导体封装研发中心项目、下一代高效光伏电池金属化浆料研发项目
股票增发募集资金，用于项目：偿还银行贷款和补充流动资金，计划总投资额：8.26亿元，计划投入募集资金：8.26亿元, 股票增发募集资金，用于项目：半导体封装研发中心项目，计划总投资额：4.601亿元，计划投入募集资金：4.32亿元, 股票增发募集资金，用于项目：下一代高效光伏电池金属化浆料研发项目，计划总投资额：1.828亿元，计划投入募集资金：1.74亿元