日期: 2026-04-29
代码: 301666.SZ
事件: 资本运作（资本运作）
公司募投项目“下一代主控芯片及企业级SSD研发及产业化项目”的实施主体为公司及全资子公司苏州大普、成都大普、南京大普,募投项目“企业级SSD模组量产测试基地项目”的实施主体为全资子公司浙江大普。为保障募投项目的顺利实施,公司拟根据募投项目建设安排及资金需求,使用不超过6.1亿元募集资金一次或分次逐步向募投项目实施主体苏州大普、成都大普、南京大普、浙江大普增资(含出资)或提供借款的方式以实施募投项目,金额分别为:成都大普不超过2.4亿元,苏州大普不超过1.3亿元,南京大普不超过2,000万元,浙江大普不超过2.2亿元。增资(含出资)或借款的进度将根据募投项目的实际需求推进,借款期限自实际借款之日起至募投项目实施完毕之日止,根据项目实施情况可提前还款或到期续借。