日期: 2025-09-09
代码: 301021.SZ
事件: 新增概念（新增概念）
2025-09-09新增概念：PCB
入选理由：2025年9月5日投资者关系管理信息显示，PCB行业过往的加工方式主要是机械居多，各种冲床、铣床、钻针等方式，公司用激光取代传统方式方面做了多种尝试。其中，PCB分板设备是针对HDI等高端PCB的工艺升级需求而开发。相较于传统的铣刀切割，激光工艺更为精密，工艺边损耗、刀具损耗、粉尘污染、加工震动影响显著降低，可为客户提质、降本。公司依托定制激光器等核心部件开发的设备，相对铣刀方式更具性价比，一举解决了客户痛点，全年订单预期约9,000万元。