日期: 2025-11-19
事件: 资本运作（资本运作）
盛美半导体设备(上海)股份有限公司于2025年11月17日召开第三届董事会第一次会议,审议通过了《关于使用部分募集资金向全资子公司增资以实施募投项目的议案》,同意公司使用募集资金92,234.85万元向公司全资子公司盛帷半导体设备(上海)有限公司增资以实施“研发和工艺测试平台建设项目”。