日期: 2026-08-17
代码: 688125.SS
事件: 新增概念（新增概念）
2026-08-17新增概念：国产芯片
入选理由：2025年5月22日回复称，公司的点胶机产品可应用于3C、半导体封装等精密行业点胶应用工艺（包括芯片底部填充、点助焊剂、锡膏、IGBT封装、补强等）。