日期: 2023-09-07
代码: 688733.SS
事件: 新增概念（新增概念）
2023-09-07新增概念：半导体概念
入选理由：2023年半年报显示,公司电子通信功能填充材料主要包括二氧化硅粉体、球形氧化铝粉体等产品,填充在电子芯片的封装材料和电子印刷线路板中,可满足 low-α 射线、高频高速、低延时、低损耗、高可靠等电子封装或信号传输要求,主要应用于芯片封装、先进通信等领域。