日期: 2026-05-22
代码: 300223.SZ
事件: 项目投资（项目投资）
股票增发募集资金，计划总投资额合计2.506亿元，用于项目：3D DRAM芯片的研发与产业化项目、节余资金永久补充流动资金
2021-11-16股票增发募集资金，用于项目：3D DRAM芯片的研发与产业化项目，计划总投资额：2.356亿元，计划投入募集资金：2.356亿元，已投入募集资金：10.23万元
2021-11-16股票增发募集资金，用于项目：节余资金永久补充流动资金，计划总投资额：1498万元，计划投入募集资金：1498万元