日期: 2024-07-09
代码: 301312.SZ
事件: 新增概念（新增概念）
2024-07-09新增概念：国产芯片
入选理由：2023年4月13日投资者关系活动记录表显示,目前公司主要布局半导体封装测试环节设备,下游芯片类型主要涵盖miniled、micro-led、光通类(如高功率激光芯片)等,测试设备类型主要涵盖AOI设备、分选机设备。