日期: 2026-04-28
代码: 600460.SS
事件: 资本运作（资本运作）
杭州士兰微电子股份有限公司、公司全资子公司厦门士兰微电子有限公司拟与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司共同向子公司厦门士兰集华微电子有限公司增资51亿元并签署《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目之投资合作协议》,其中本公司和厦门士兰微合计出资15亿元。