日期: 2026-08-04
代码: 300179.SZ
事件: 资本运作（资本运作）
河南四方达超硬材料股份有限公司(以下简称“四方达”、“公司”)于2026年7月16日与控股子公司河南天璇半导体科技有限责任公司(以下简称“河南天璇”、“目标公司”、“标的公司”)、方睿女士、宁波四方鸿达投资管理合伙企业(有限合伙)(以下简称“四方鸿达”)、共青城星达投资合伙企业(有限合伙)(以下简称“共青城星达”)、倪彪先生、晏小平先生、河南晶研智造科技有限公司(以下简称“晶研智造”)在河南省郑州市经济技术开发区签署了附生效条件的《增资协议》。按照协议约定,公司、方睿女士、四方鸿达、共青城星达、倪彪先生、晏小平先生、晶研智造拟分别以现金方式向河南天璇增资10,121.62万元、4,259.46万元、2,513.51万元、2,348.65万元、540.54万元、135.14万元、81.08万元,合计对应注册资本3,000.00万元,河南天璇的其他股东放弃本次增资的优先认购权。增资完成后,公司直接持有河南天璇的股权比例将由46.8125%上升至47.5716%,河南天璇仍为公司合并报表范围内的子公司,本次交易不会导致公司合并报表范围发生变化。