日期: 2026-06-02
事件: 新增概念（新增概念）
2026-06-02新增概念：先进封装
入选理由：2025年年报显示，公司生产和销售半导体后道先进封装所需的包括清洗机、烘箱、刻蚀机、涂胶显影机、去胶机、分片机等大部分设备，产品线较为丰富，能够为客户提供一整条先进封装后道产线设备（除光刻机等部分设备外）的整体规划和定制化服务。