日期: 2026-04-30
代码: 002156.SZ
事件: 项目投资（项目投资）
股票增发募集资金，计划总投资额合计15.06亿元，用于项目：微控制器(MCU)产品封装测试项目、功率器件产品封装测试项目
2022-11-04股票增发募集资金，用于项目：微控制器(MCU)产品封装测试项目，计划总投资额：8.058亿元，计划投入募集资金：7.8亿元，已投入募集资金：6.699亿元
2022-11-04股票增发募集资金，用于项目：功率器件产品封装测试项目，计划总投资额：7亿元，计划投入募集资金：6.365亿元，已投入募集资金：6.51亿元