日期: 2026-02-13
代码: 688720.SS
事件: 资本运作（资本运作）
拟投建项目名称:艾森集成电路材料华东制造基地项目(项目名称暂定)。项目实施主体:公司拟设立全资子公司南通艾森芯材科技有限公司(暂定名,以工商核名为准,以下简称“艾森芯材”)作为项目实施主体。根据江苏艾森半导体材料股份有限公司(以下简称“公司”)的整体战略布局及经营发展的需要,加快推进产能布局的落地实施,更有效配合市场需求,完善产业布局,公司拟在南通市经济技术开发区设立全资子公司,投资建设艾森集成电路材料华东制造基地项目,并与南通市经济技术开发区管理委员会签署相关投资协议。预计项目投资总额为人民币20亿元(最终投资金额以项目建设实际投入为准),总规划土地约159亩(具体以土地使用权出让合同为准),建设年产23,000吨集成电路材料生产线。项目分两期建设,规划产品包括半导体用光刻胶及配套树脂、电镀液、高纯试剂等。资金来源为公司自有及自筹资金,后续公司根据项目的实施情况可能采取债权或股权融资等方式。本投资项目的实施,尚需申请国有土地使用权招投标以及办理立项、环评等行政报批手续。