日期: 2026-02-27
事件: 项目投资（项目投资）
股票增发募集资金，计划总投资额合计45亿元，用于项目：高端半导体设备迭代研发项目、补充流动资金、研发和工艺测试平台建设项目
2025-09-26股票增发募集资金，用于项目：高端半导体设备迭代研发项目，计划总投资额：22.55亿元，计划投入募集资金：22.08亿元，已投入募集资金：1.118亿元
2025-09-26股票增发募集资金，用于项目：补充流动资金，计划总投资额：13.04亿元，计划投入募集资金：13.04亿元，已投入募集资金：9.563亿元
2025-09-26股票增发募集资金，用于项目：研发和工艺测试平台建设项目，计划总投资额：9.403亿元，计划投入募集资金：9.223亿元，已投入募集资金：7123万元