日期: 2026-06-04
代码: 688249.SS
事件: 资本运作（资本运作）
投资标的名称:安徽瑞晶半导体有限公司(以下简称“安徽瑞晶”或“标的公司”)。投资金额:合肥晶合集成电路股份有限公司(以下简称“公司”或“晶合集成”)拟与其他投资方以1.00元/注册资本的价格共同向安徽瑞晶进行增资,其中,公司拟以全资子公司合肥瑞昱科技有限公司(以下简称“合肥瑞昱”)100%股权认缴出资24,091.70万元。本次增资完成后,公司直接持有安徽瑞晶的股权不超过30%。安徽瑞晶成立于2026年1月,位于安徽省芜湖市,主要从事功率器件晶圆晶背减薄与金属化代工业务(以下简称“BGBM业务”)。目前安徽瑞晶正积极推进相关晶圆工艺生产线厂房的建设工作。为进一步聚焦主营业务,优化公司产业布局,晶合集成拟将公司BGBM业务从公司现有业务剥离。公司拟与其他投资方以1.00元/注册资本的价格共同向安徽瑞晶进行增资,安徽瑞晶本次增资金额不少于40,950.00万元人民币,不超过49,950.00万元人民币。其中,公司拟以全资子公司合肥瑞昱100%股权认缴出资24,091.70万元,合肥瑞昱主要资产为BGBM业务所涉及的专用机台设备。本次增资前,公司未直接持有安徽瑞晶股权;本次增资完成后,公司直接持有安徽瑞晶的股权不超过30%。根据本次交易安排,公司提名的董事人数不会达到安徽瑞晶董事会席位半数以上,公司无法控制安徽瑞晶,本次交易不会导致本公司合并报表范围发生变更,不会对公司财务状况、经营成果造成重大影响。