日期: 2026-08-10
代码: 002203.SZ
事件: 新增概念（新增概念）
2026-08-10新增概念：PCB
入选理由：2026年7月24日投资者关系管理信息显示，公司铜箔技术持续引领行业，已率先研发并量产800MPa 特高抗铜箔、3.5μm 极薄铜箔，适配固态电池的高耐蚀性铜箔、微孔铜箔、无负极自生成式铜箔已具备量产出货能力，并获头部电池厂商认可。在高性能 PCB 铜箔方面，公司持续进行RTF、HVLP、载体箔等高端铜箔的技术研发。未来将聚焦铜箔极薄化、高强化、表面功能化方向，推进高端铜箔技术迭代，服务新能源与高端电子市场。关于各种系列产品的送样、量产工作，公司正积极推进，努力把握行业发展机遇。