日期: 2026-03-24
代码: 300551.SZ
事件: 资本运作（资本运作）
公司2026年3月18日与芯桥(北京)半导体有限公司(以下简称“芯桥半导体”)、韩啸、金桥壹号(北京)企业管理中心(有限合伙)(以下简称“金桥壹号”)、水木芳芯(北京)半导体科技中心(有限合伙)(以下简称“水木芳芯”)、水木锦绣(北京)企业管理中心(有限合伙)(以下简称“水木锦绣”)签订《关于芯桥(北京)半导体有限公司之增资协议》,公司通过增资入股的形式持有芯桥半导体33.33%股权。该增资协议未达到公司信息披露标准。2026年3月23日,经公司第六届董事会第三次会议审议通过,公司与芯桥半导体、韩啸、金桥壹号、水木芳芯、水木锦绣签订《关于芯桥(北京)半导体有限公司之增资协议》之补充协议(以下简称“补充协议”),就增资芯桥半导体后续事宜达成补充约定,该事项无需提交股东会审议。