日期: 2026-04-28
代码: 300576.SZ
事件: 项目投资（项目投资）
股票增发募集资金，计划总投资额合计2.777亿元，用于项目：高端感光线路干膜光刻胶建设项目、IC载板阻焊干膜光刻胶及半导体光刻胶研发能力提升项目
2025-01-15股票增发募集资金，用于项目：高端感光线路干膜光刻胶建设项目，计划总投资额：1.759亿元，计划投入募集资金：1.237亿元，已投入募集资金：6806万元
2025-01-15股票增发募集资金，用于项目：IC载板阻焊干膜光刻胶及半导体光刻胶研发能力提升项目，计划总投资额：1.018亿元，计划投入募集资金：9695万元，已投入募集资金：4836万元