日期: 2026-06-24
代码: 688485.SS
事件: 新增概念（新增概念）
2026-06-24新增概念：半导体概念
入选理由：2026年5月15日回复称，苏州晶禧半导体科技有限公司依托高精度激光隐形切割定制化设备与硅光芯片加工工艺，可实现微米级切割精度。为提升芯片切割良率及效率，苏州晶禧半导体科技有限公司在客户芯片结构设计阶段即介入评估与方案优化，从源头保障后续切割环节可精准匹配客户产品的量产需求，并逐步提升良率至现阶段99.8%。苏州晶禧半导体科技有限公司因此积累了稳定的客户资源、成熟的运营体系、专业的核心团队及市场化渠道资源，在细分领域形成一定优势。6月15日回复，苏州晶禧半导体科技有限公司已成为公司全资子公司。