日期: 2026-08-18
代码: 688485.SS
事件: 新增概念（新增概念）
2026-08-18新增概念：光通信模块
入选理由：2025年年报显示，2026年，公司通过自有或自筹资金完成对苏州晶禧半导体科技有限公司（以下简称“晶禧半导体”）100%股权的收购工作。晶禧半导体聚焦高精度激光隐切技术在硅光芯片制造中的关键应用，核心业务包括激光隐形切割与AOI检测、分选，并提供配套的晶圆贴膜、扩片、UV解胶、裂片等一站式加工方案，已成功导入800G/1.6T光模块产线，主要下游客户为光模块厂商和芯片制造商。