日期: 2026-06-26
代码: 688809.SS
事件: 资本运作（资本运作）
强一半导体(苏州)股份有限公司(以下简称“公司”)为落实原有投资规划并优化集成电路玻璃基板及器件的研发、生产和销售项目实施节奏,与江苏南通苏锡通科技产业园区管理委员会于2026年2月2日签订了《投资协议书(二)》,具体内容详见公司于2026年2月4日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《关于公司与江苏南通苏锡通科技产业园区管理委员会签订投资协议书(二)暨对外投资进展的公告》(公告编号:2026-011)。根据协议,项目实施主体强一半导体(南通)有限公司(以下简称“南通强一”)已于2026年3月完成增加注册资本1.5亿元的工商变更登记手续,具体内容详见公司于2026年3月3日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《关于对外投资进展暨全资子公司完成工商变更登记的公告》(公告编号:2026-014)。近日,南通强一与中华人民共和国江苏省南通市自然资源和规划局签订《国有建设用地使用权出让合同》并完成了土地的权属登记手续,取得了《中华人民2共和国不动产权证书》(以下简称“不动产权证书”)。