日期: 2026-06-04
事件: 项目投资（项目投资）
新股首发募集资金，计划总投资额合计12.83亿元，用于项目：半导体及泛半导体精密零部件及材料生产基地项目、臻宝科技研发中心建设项目、上海臻宝半导体装备零部件研发中心项目
2026-06-12新股首发募集资金，用于项目：半导体及泛半导体精密零部件及材料生产基地项目，计划总投资额：8.106亿元，计划投入募集资金：7.519亿元, 2026-06-12新股首发募集资金，用于项目：臻宝科技研发中心建设项目，计划总投资额：3.027亿元，计划投入募集资金：2.817亿元, 2026-06-12新股首发募集资金，用于项目：上海臻宝半导体装备零部件研发中心项目，计划总投资额：1.7亿元，计划投入募集资金：1.64亿元