日期: 2026-03-21
代码: 688419.SS
事件: 项目投资（项目投资）
2022-10-27新股首发募集资金，用于项目：基于先进封装的半导体封装装备制造升级技改项目，计划总投资额：4161万元，计划投入募集资金：4161万元