日期: 2021-05-28
代码: 002463.SZ
事件: 新增概念（新增概念）
2021-05-28新增概念：国产芯片
入选理由：2020年年报显示公司已规划投资新建年产6,250平方米应用于半导体芯片测试领域的高层高密度互连积层板以及165,000平方米应用于下一代高频高速通讯领域的高层高密度互连积层板,以进一步完善产业布局,强化高端产品竞争优势。