日期: 2026-06-30
代码: 301307.SZ
事件: 项目投资（项目投资）
股票增发募集资金，计划总投资额合计10.26亿元，用于项目：半导体装备精密结构件建设项目、通信及汽车零部件可钎焊压铸产业化项目
股票增发募集资金，用于项目：半导体装备精密结构件建设项目，计划总投资额：7.422亿元，计划投入募集资金：7亿元, 股票增发募集资金，用于项目：通信及汽车零部件可钎焊压铸产业化项目，计划总投资额：2.836亿元，计划投入募集资金：2.5亿元