日期: 2023-11-21
代码: 603005.SS
事件: 新增概念（新增概念）
2023-11-21新增概念：高带宽内存
入选理由：2023年8月11日回复称,TSV,微凸点,硅基转接板,异构集成技术等是HBM集成应用中使用的一系列关键技术,公司专注于晶圆级TSV等相关先进封装技术,目前正在积极关注,不断拓展提升自身技术工艺能力。