日期: 2025-07-28
代码: 300757.SZ
事件: 新增概念（新增概念）
2025-07-28新增概念：半导体概念
入选理由：2024年年报显示，公司积极拓展泛半导体设备领域的业务版图。一方面，公司在晶圆制造的关键环节——清洗、涂胶、显影领域，于2023年初立项并实施了半导体涂胶显影设备的研发项目，截至本报告披露日，该项目已进入公司实验室验证阶段，对机台技术方案的可行性进行了验证，为客户现场验证提供实验室数据支撑。另一方面，公司在泛半导体领域依托多年的战略布局与资本运作，迅速进入光电子集成高端装备行业。