日期: 2026-07-07
代码: 301510.SZ
事件: 新增概念（新增概念）
2026-07-07新增概念：半导体概念
入选理由：2026年5月15日投资者关系管理信息显示，公司核心零部件产品已覆盖半导体及泛半导体设备的前道晶圆加工与后道封测环节，但商业化进程呈现阶段性差异。在后道封测领域，产品落地速度较快，已实现规模化批量应用，覆盖键合、划片、固晶等关键设备；光模块耦合机、共晶机等高精度封装设备亦属此范畴。在前道晶圆加工领域，产品已完成从客户端方案验证到量产导入的关键跨越，目前在刻蚀、沉积、晶圆量测等核心工艺环节实现技术落地；该板块虽处于营收爬坡初期，但已展现出增长潜力。