日期: 2024-05-23
代码: 688518.SS
事件: 新增概念（新增概念）
2024-05-23新增概念：玻璃基板
入选理由：2024年5月21日回复称，公司有针对玻璃和TGV激光加工的研发项目，2023年年报披露的在研项目就有“智能化高精度玻璃微加工设备研发”，今年2月份又立专项：“超快激光玻璃打群孔工艺”，研发方向包括：玻璃打孔、TGV打孔，TGV加工技术使用的是超快激光+化学蚀刻的工艺，主要用于半导体玻璃基板高密度开孔，设备样机已在多家客户处试用。