日期: 2025-07-21
事件: 项目投资（项目投资）
2025-06-11新股首发募集资金，用于项目：高密度QFN/DFN封装材料产业化项目，计划总投资额：4.56亿元，计划投入募集资金：4.56亿元，已投入募集资金：1.699亿元