日期: 2026-04-16
代码: 300706.SZ
事件: 项目投资（项目投资）
股票增发募集资金，计划总投资额合计7.058亿元，用于项目：超高纯半导体靶材项目、半导体材料研发项目、光掩膜版材料项目
股票增发募集资金，用于项目：超高纯半导体靶材项目，计划总投资额：3.574亿元，计划投入募集资金：3.55亿元, 股票增发募集资金，用于项目：半导体材料研发项目，计划总投资额：2.021亿元，计划投入募集资金：2亿元, 股票增发募集资金，用于项目：光掩膜版材料项目，计划总投资额：1.462亿元，计划投入募集资金：1.45亿元