日期: 2026-06-25
代码: 600458.SS
事件: 新增概念（新增概念）
2026-06-25新增概念：半导体概念
入选理由：2026年5月6日回复称，公司半导体封装新材料聚焦高端聚酰亚胺材料，主要用于IGBT、IGCT 等功率半导体封装领域。该赛道技术壁垒高，全球市场长期受海外少数寡头垄断，国内具备规模化量产能力的企业较少，属于稀缺、战略性赛道。公司凭借自主核心专利建成中试产线，已打通材料研制--模块封装--器件验证全链条，实现国产化闭环，在功率半导体封装领域成功打破海外垄断，保障产业链自主可控。