日期: 2026-07-18
代码: 300179.SZ
事件: 资本运作（资本运作）
河南四方达超硬材料股份有限公司(以下简称“四方达”、“公司”)于2023年6月29日与河南天璇半导体科技有限责任公司(以下简称“天璇半导体”、“目标公司”、“标的公司”)、共青城星达投资合伙企业(有限合伙)(以下简称“共青城星达”)、方睿女士、倪彪先生、晏小平先生在河南省郑州市经济技术开发区签署了附生效条件的增资协议。按照协议约定,公司、共青城星达、方睿女士、倪彪先生、晏小平先生拟分别以现金方式向天璇半导体增资19,000万元、3,140万元、14,760万元、3,000万元、100万元;增资完成后公司直接持有天璇半导体的股权比例将上升至46.8125%,不会造成公司对天璇半导体的控制权变化。