日期: 2024-10-29
代码: 300493.SZ
事件: 新增概念（新增概念）
2024-10-29新增概念：先进封装
入选理由：2024年10月28日公告,上海润欣科技股份有限公司与奇异摩尔(上海)集成电路设计有限公司于2024年10月28日在上海市浦东新区共同签署《CoWoS-S异构集成封装服务协议》,就双方在CoWoS-S异构集成等领域开展商业合作事宜。CoWoS作为一种创新的2.5D、3D封装技术,先将芯片(如运算、存储芯粒)通过Chip  on  Wafer(CoW)封装制程连接至硅中介板(硅晶圆),再将CoW芯片与基板连接进行整合,形成Chip(晶片)、Wafer(硅中介板)、Substrate(基板)三层结构。CoWoS封装显著缩减了芯片空间,提高了良率,同时降低了功耗和成本。本协议的签署,有利于双方在CoWoS-S异构集成等领域开展商业合作,为客户提供优质、高效的定制算力芯片。