日期: 2026-04-21
代码: 688469.SS
事件: 项目投资（项目投资）
2023-04-26新股首发募集资金，用于项目：三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目，计划总投资额：180亿元，计划投入募集资金：27.9亿元，已投入募集资金：22.57亿元