日期: 2026-07-08
代码: 301235.SZ
事件: 项目中标（项目中标）
2026-07-08收到九峰山半导体生产制造基地项目工程总承包(EPC)中标合同，中标金额：195640.08万元。
1、建设规模:项目规划用地面积约214亩,总建筑面积39万㎡,总投资约52亿元,规划建设5栋生产厂房、1栋动力站、1栋变电站、4栋仓库、大宗气站及配套研发办公楼和倒班宿舍。用于半导体外延片/衬底片的研发与生产。
2、建设地点:武汉东湖新技术开发区科技一路以南、苏湖路以东
3、招标范围:九峰山半导体生产制造基地项目工程总承包(EPC),详见资格预审文件。
4、中标单位:中建三局集团有限公司、中建三局总承包建设有限公司、信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司、武汉华康世纪洁净科技股份有限公司
5、中标价格:195,640.08万元
6、中标工期(日历天):730天
7、质量标准:设计要求的质量标准:设计质量目标合格。符合国家、行业和地方颁发的现行有效的设计规范、规程、技术标准的规定,并通过相关主管部门施工图审查;施工要求的质量标准:合格,达到国家施工验收规范合格标准。项目建设所涉及的各类材料、设施、设备、物资均需满足施工设计图纸与有关技术标准、规范的强制性要求。
该项目中标金额为195,640.08万元,公司作为联合体成员,预计份额约为18,000万元,具体实施内容及实施金额以最终签订的相关合同或协议约定为准。