日期: 2026-02-28
代码: 688531.SS
事件: 资本运作（资本运作）
公司于2025年10月28日审议通过了《关于全资子公司收购境外公司控制权的议案》;2026年1月8日,本次收购已完成交割,为了推进本次收购后的整合工作,进一步开拓公司在高端半导体检测设备领域的业务布局,强化高端检测技术与产品供给能力,完善公司在半导体失效分析、缺陷检测等领域的产品线,为中国市场半导体客户提供高端检测设备,公司拟与控股孙公司SCPL SEMICONDUCTOR TEST & INSPECTION PTE. LTD.(以下简称“SSTI”,日联科技持股66%)共同出资设立控股子公司赛美康半导体(无锡)有限公司(暂定名,最终以市场监督行政管理部门核准登记为准),在国内建立研发和生产基地,实现相关设备的国产化。控股子公司注册资本为1,100万元,日联科技持股70%,SSTI持股30%。