日期: 2024-06-13
代码: 301392.SZ
事件: 新增概念（新增概念）
2024-06-13新增概念：国产芯片
入选理由：招股意向书显示,镀膜设备作为芯片制造过程中核心的三大设备(光刻、刻蚀和镀膜)之一,对设备的可靠性、稳定性和一致性提出了极高的要求。公司产品主要为 PVD 真空镀膜设备。根据公司官网,公司原子层沉积(ALD)技术是将物质以单原子膜形式过循环反应逐层沉积在基底表面,形成对复杂形貌的基底表面全覆盖成膜的方法,在结构复杂、薄膜厚度要求精准的先进逻辑芯片、DRAM和3D NAND制造中,ALD是必不可少的核心设备之一。