日期: 2026-06-03
代码: 000021.SZ
事件: 新增概念（新增概念）
2026-06-03新增概念：先进封装
入选理由：2026年5月22日投资者关系管理信息显示，作为国内高端存储芯片封测的龙头企业，公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队，具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软件开发能力。为实现供应链自主可控与技术创新迭代，公司积极推进材料国产化与先进封测技术研发。在粘接膜、基板、镀钯铜线等多类核心材料上实现国产化验证与客户端导入；基于PanelFO技术成功研发超薄封装运存产品，成功导入多款高性能UFS3.1，UFS4.1产品，具备NANDFlash32D超高堆叠封装和GDDR多芯片倒装封装研发能力。