日期: 2026-06-01
代码: 603203.SS
事件: 新增概念（新增概念）
2026-06-01新增概念：碳化硅
入选理由：2025年10月13日回复称，公司的银烧结设备荣获江苏省工信厅“第三代半导体功率芯片微纳金属烧结工艺及设备研发项目”攻关项目关键核心技术（装备），是车规级碳化硅封装的核心装备，已获汇川、中车、比亚迪等订单；同时公司积极布局先进封装热压键合设备（TCB），是AI芯片HBM堆叠、CoWoS封装工艺的核心装备，预计年内完成研发，助力先进封装关键设备国产化。