日期: 2026-01-29
代码: 300398.SZ
事件: 新增概念（新增概念）
2026-01-29新增概念：高带宽内存
入选理由：2026年1月26日回复称，公司在半导体先进封装领域稳定量产的功能型湿电子化学品、锡球和EMC环氧塑封料均可应用于HBF和HBM的制造工艺当中。此外，HBF与HBM封装制程涉及晶圆减薄、堆叠和封装等工艺，公司开发的临时键合材料与LMC液体封装材料及GMC颗粒封装料可以适配该工艺条件，目前正处于验证导入阶段，尚未形成规模化营收。公司正与相关厂商密切合作开发与调试相关材料，共同提升HBF和HBM制程工艺成熟度与可靠性。