日期: 2023-12-01
代码: 603203.SS
事件: 新增概念（新增概念）
2023-12-01新增概念：半导体概念
入选理由：2023年11月10日回复称,公司深耕新能源车产业链,可提供从终端产品整机组装的三级封装到SMT电子装联和精密焊接的二级封装,以及半导体芯片封装的一级封装。