日期: 2026-07-10
代码: 688757.SS
事件: 新增概念（新增概念）
2026-07-10新增概念：先进封装
入选理由：2025年年报显示，2025年，公司重点强化对先进制程（28nm 及以下制程）、高端特色工艺（高性能模拟芯片、高集成度射频芯片、高容量内存芯片、高密度光电器件、功率半导体器件等）、先进封装（混合键合、晶圆级封装、2.5D 封装、3D 封装、系统级封装等）、先进材料（第三代半导体材料、大硅片、光刻胶）等先进工艺的检测分析技术研发与积累，其中对先进制程的覆盖能力可以达到3nm，分析能力可覆盖的先进制程节点处于行业前列。2025 年，公司来自先进工艺领域的收入占主营业务收入的比例超过 70%，处于较高水平。