日期: 2026-08-15
代码: 301297.SZ
事件: 项目投资（项目投资）
股票增发募集资金，计划总投资额合计6.853亿元，用于项目：半导体功率模块(高性能氮化硅)陶瓷基板智能化生产线建设项目、高导热大功率溅射陶瓷基板生产项目
2025-09-04股票增发募集资金，用于项目：半导体功率模块(高性能氮化硅)陶瓷基板智能化生产线建设项目，计划总投资额：3.669亿元，计划投入募集资金：3.096亿元，已投入募集资金：1215万元
2025-09-04股票增发募集资金，用于项目：高导热大功率溅射陶瓷基板生产项目，计划总投资额：3.183亿元，计划投入募集资金：2.507亿元，已投入募集资金：8422万元