日期: 2026-07-22
代码: 300852.SZ
事件: 项目投资（项目投资）
股票增发募集资金，用于项目：年产558万平方米高可靠性电路板新建项目——年产60万平方米高多层、HDI电路板项目(一期)，计划总投资额：10.92亿元，计划投入募集资金：9.3亿元