日期: 2026-02-27
代码: 688478.SS
事件: 资本运作（资本运作）
公司于2023年5月15日召开第一届董事会第十九次会议和第一届监事会第十四次会议,审议通过了《关于使用募集资金向全资子公司提供无息借款以实施募投项目的议案》,同意公司根据募投项目的建设安排及实际资金需求情况,在不超过募投项目“半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目”总投入募集资金金额的情况下,通过无息借款的方式将募集资金划转至该募投项目实施主体所开设的募集资金专用账户。为优化晶升半导体的资产负债结构,增强其资金实力,支持其良性运营和可持续发展,公司于2026年1月23日召开第二届董事会第十六次会议,审议通过了《关于将募集资金借款转为对全资子公司增资以实施募投项目的议案》,同意将公司对晶升半导体提供的人民币20,255.00万元的募集资金借款转为对晶升半导体增资以实施募投项目“半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目”。本次增资完成后,晶升半导体的注册资本由5,000万元人民币变更为25,255万元人民币,仍为公司的全资子公司。