日期: 2023-12-11
代码: 688689.SS
事件: 新增概念（新增概念）
2023-12-11新增概念：先进封装
入选理由：2023年11月27日回复称,公司的封装工艺技术种类较多,目前在先进封装领域主要运用到Flip Chip、Clip Bonding及多芯片集成封装技术。