日期: 2026-03-26
事件: 股权转让（股权转让）
为有效扩充公司产能,夯实公司主营业务根基,公司与合肥经济技术开发区管理委员会就投资建设强一半导体探针卡制造基地项目达成合作意向,拟签订《投资协议书》(以下简称“本协议”)。同时,双方于2022年3月1日签订的强一半导体探针卡项目《投资协议书》及其补充协议(以下简称“原协议”),自本协议生效之日起自行终止,该协议项下未履行的内容不再履行,且双方均免予承担因此产生的责任。本项目预计投资总额为人民币10亿元,包含土地购置、厂房建设及装修、设备购置及安装等,其中固定资产投资约人民币2.3亿元(具体以实际投资额为准),预计用地面积约48亩(具体面积以实际测量为准),项目规划产品为集成电路晶圆测试核心硬件探针卡,强一半导体(合肥)有限公司(以下简称“合肥子公司”)及公司未来在合肥经济技术开发区新设立一家或多家独立核算、自负盈亏的法人单位(或有)共同作为本项目实施主体。资金来源为公司及合肥子公司的自有、自筹资金。项目选址:合肥经济技术开发区综合保税区云谷路以北综保大道以西;占地面积:约48亩(具体面积以实际测量为准)。乙方竞买成功后,须按成交价在土地成交后10个工作日内与出让人签订《国有建设用地使用权出让合同》并按规定及时缴纳出让金和契税。