日期: 2026-06-04
代码: 300316.SZ
事件: 项目投资（项目投资）
股票增发募集资金，计划总投资额合计8.744亿元，用于项目：半导体装备精密零部件智能化生产项目、高端半导体设备碳化硅零部件产业化项目
2022-07-29股票增发募集资金，用于项目：半导体装备精密零部件智能化生产项目，计划总投资额：6.683亿元，计划投入募集资金：6.613亿元, 2022-07-29股票增发募集资金，用于项目：高端半导体设备碳化硅零部件产业化项目，计划总投资额：2.061亿元，计划投入募集资金：2.061亿元