日期: 2026-06-25
事件: 新增概念（新增概念）
2026-06-25新增概念：存储芯片
入选理由：2026年4月23日回复称，在前道晶圆制造设备领域，公司重点布局刻蚀设备、薄膜沉积设备，其中半导体高选择比刻蚀设备、原子层沉积（ALD）设备凭借差异化技术创新实现关键技术突破，已完成多批次客户交付，成功切入多家国内头部晶圆厂及存储厂商的量产供应链，实现前道设备国产替代的重要突破。在后道先进封装设备领域，公司聚焦半导体泛切割与封装赛道，可提供一站式封装工艺解决方案。公司率先完成激光开槽、激光改质切割、刀轮切割、研磨研抛一体设备及键合设备等核心装备的国产化替代，多款设备已批量交付长电科技、华天科技、通富微电、盛合晶微等国内头部封装企业并实现稳定量产，在封装设备领域占据重要市场地位。