日期: 2026-06-08
代码: 300812.SZ
事件: 新增概念（新增概念）
2026-06-08新增概念：玻璃基板
入选理由：2025年年报显示，易天半导体与显示行业多家头部客户共同进行了玻璃基和 PCB 基的芯片巨量转移的工艺验证，巨量转移有效解决玻璃基电路板因回流焊焊接时的基板线路热损伤及裂片问题。玻璃基为微小尺寸半导体器件的制造提供了理想的平台，玻璃基板在厚度和平整性上优势突出，能够有效降低巨量转移工艺的难度、提升成品率，生产工艺降本及材料降本方面优势明显。