日期: 2026-08-05
代码: 300283.SZ
事件: 项目投资（项目投资）
股票增发募集资金，计划总投资额合计4.5亿元，用于项目：锂电铜箔及电子铜箔扩产项目、半导体蚀刻引线框架项目
股票增发募集资金，用于项目：锂电铜箔及电子铜箔扩产项目，计划总投资额：2.8亿元，计划投入募集资金：2.8亿元, 股票增发募集资金，用于项目：半导体蚀刻引线框架项目，计划总投资额：1.7亿元，计划投入募集资金：1.7亿元