日期: 2026-07-27
代码: 300480.SZ
事件: 新增概念（新增概念）
2026-07-27新增概念：先进封装
入选理由：2026年7月10日公告显示，公司的全自动晶圆研磨机设备可用于6/8/12英寸硅、碳化硅等晶圆的研磨减薄工艺，晶圆级Fan-out（扇出）研磨工艺等；全自动研磨抛光一体机可以实现晶圆的背面研磨和抛光加工，可用于12寸超薄晶圆减薄、抛光加工，适配SDBG、DBG等工艺；可满足2.5D/3DIC、
Chiplet 等先进封装工艺的晶圆背面研磨、应力消除等。