日期: 2025-06-06
代码: 688549.SS
事件: 新增概念（新增概念）
2025-06-06新增概念：高带宽内存
入选理由：2024年4月1日投资者关系活动记录表显示，公司产品在海力士（无锡）和海力士（韩国）均有供应。HBM（HighBandwidthMemory，高带宽内存）是一种高性的存储芯片，其采用了3D堆叠技术，将多个DRAM芯片堆叠在一起，从而实现了更高的存储带宽和更低的延迟。公司产品可以用于DRAM芯片的生产制造的清洗、刻蚀、成膜等制造工艺环节。