日期: 2025-08-05
代码: 301568.SZ
事件: 新增概念（新增概念）
2025-08-05新增概念：半导体概念
入选理由：2024年年报显示，报告期内，公司成功研发并推出第三道光学检测设备（三光机）。该设备针对半导体制程工序中的助焊剂（FLUX）、系统级封装工艺（SIP），芯片键合（DIE Bonding），引线键合(Wire Bonding)及倒装连接(Flip Chip Bonding)等工艺进行检测，有效解决了行业内的检测难题，进一步提升了半导体制造的精度和可靠性。