日期: 2026-06-10
代码: 300812.SZ
事件: 新增概念（新增概念）
2026-06-10新增概念：先进封装
入选理由：2025年年报显示，在先进封装设备领域，在 Chiplet 专用设备方面，微组半导体以倒装贴片技术为核心不断提升产品性能，丰富产品线，涵盖了 Dipping/TCB/USC/覆膜等工艺，相关产品可用于 SIP（系统级封装）、MEMS 器件、射频器件、微波器件和混合电路的微组装，已取得了日月新半导体、高通（全讯射频）、长电科技等客户订单；部分设备可用于军工级传感器组装和航天科技微波器件组装领域，相关微组装设备已进入中国航天科技集团相关单位、中航光电、西安微电子技术研究所等供应链体系。报告期内，微组半导体推出了 3μm 高精度贴片类设备，并向 1.5μm 高精度贴片类设备的研发推进。