日期: 2026-01-13
代码: 002463.SZ
事件: 资本运作（资本运作）
沪士电子股份有限公司(下称“公司”)为落实公司战略发展规划,推动前沿技术研发与产业化布局,经公司第八届董事会战略与ESG委员会提议,公司于2026年1月12日召开第八届董事会第十二次会议,审议通过《关于同意签署投资合作协议暨对外投资设立全资子公司的议案》,同意开展“高密度光电集成线路板项目”(下称“本项目”)。本项目计划在常州市金坛区投资设立全资子公司,搭建CoWoP等前沿技术与mSAP等先进工艺的孵化平台,构建“研发-中试-验证-应用”的闭环体系,布局光铜融合等下一代技术方向,系统提升产品的信号传输、电源分配及功能集成能力,待相关技术工艺验证成熟并具备产业化条件后,投建高密度光电集成线路板的规模化生产线。计划设立的全资子公司注册资本为1亿美元,本项目计划投资总额为3亿美元,分两期实施:一期拟投资1亿美元;二期拟视一期项目孵化效果及市场发展需求,拟投资2亿美元。本项目全部达产后,预计年新增产能130万片高密度光电集成线路板,预计年新增营业收入20亿元人民币。